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我國(guó)傳感器及儀表元器件未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
點(diǎn)擊次數(shù)：327 發(fā)布時(shí)間：2013-12-3
對(duì)行業(yè)狀況與趨勢(shì)的分析和掌握，對(duì)于布局未來(lái)發(fā)展和規(guī)劃發(fā)展方向具有重要意義。作為儀器儀表與自動(dòng)化系統(tǒng)zui基礎(chǔ)元器件，傳感器與儀器儀表元器件近年來(lái)取得了迅猛發(fā)展，也存在著諸多問(wèn)題，并呈現(xiàn)出多種新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。
我國(guó)傳感器及儀表元器件存在的問(wèn)題，主要表現(xiàn)為科技創(chuàng)新不足，尤其是在核心制造技術(shù)和關(guān)鍵部件研制等領(lǐng)域。此外，我國(guó)在產(chǎn)品質(zhì)量、水平以及科研成果轉(zhuǎn)化等方面也存在著較大的差距，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)發(fā)展后勁不足，這些都為我國(guó)儀器儀表產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展帶來(lái)了阻力。
今后我國(guó)將以傳感器、彈性元件、光學(xué)元件、電路為重點(diǎn)對(duì)象，重點(diǎn)服務(wù)工業(yè)控制、汽車(chē)、通訊、環(huán)保等領(lǐng)域，大力發(fā)展以MEMS工藝為基礎(chǔ)的集成化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)，尤其是提升自主創(chuàng)新能力。
MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微結(jié)構(gòu)制造工藝以及封裝工藝等都是未來(lái)發(fā)展的重點(diǎn)。在傳感器領(lǐng)域，一些新型傳感器也成為了發(fā)展重點(diǎn)，如微硅電容傳感器、微硅質(zhì)量流量傳感器、航空航天用動(dòng)態(tài)傳感器、微傳感器等。智能化技術(shù)與智能傳感器、網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)化傳感器是未來(lái)發(fā)展的重點(diǎn)。在儀表元器件方面，在成型工藝方面，會(huì)有著新技術(shù)的發(fā)展，如電沉積成型工藝，焊接成型工藝等。