YS12F小型超高速模塊貼片機

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更新時間：2024-02-21 12:00:18瀏覽次數(shù)：486次

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蘇州鼎訊電子有限公司

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產品簡介

特點20,000CPH(相當于0.18秒/CHIP)的貼裝性能具有的對應能力

詳細介紹

特點
20,000CPH (相當于0.18秒 / CHIP)的貼裝性能
具有的對應能力，
可對應0402～45×100mm元件
32mm以上需要安裝專用吸嘴組件
對應大型基板、L尺寸L510×W460mm
多種類的盤式包裝元件、也對應自動交換式托盤供給裝置(ATS15)
內置式割帶器

基本參數(shù)
機型 YS12F(型號:KKJ-000)
對象基板L50×W50mm～L510×W460mm
貼裝精度精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP
貼裝效率20,000CPH(本公司條件)
元件供給
方式卷帶、托盤供給
元件種類帶式包裝:106種(/換算成8mm卷帶)
盤式包裝 15種(/換算成JEDEC托盤)
對象元件0402～45×100mm、含球電極元件※□32mm以上，需要安裝專用吸嘴組件
可貼裝高度15mm
電源規(guī)格三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供氣源 0.45MPa以上、清潔干燥狀態(tài)
外形尺寸L1,254×W1,755×H1,475mm(裝配ATS15時。突起部分除外)
主體重量約1,370kg(裝配ATS15時。)