BGA,CSP測(cè)試專用 絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)
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更新時(shí)間：2023-10-24 09:42:00瀏覽次數(shù)：351次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自 智能制造網(wǎng)印刷電路板可靠性測(cè)試專用 熱油試驗(yàn)機(jī)該機(jī)是適用于各種印刷電路板的冷熱沖擊可靠性測(cè)試，是印刷電路板生產(chǎn)工藝控制專用的檢測(cè)設(shè)備
印刷電路板可靠性測(cè)試專用 熱油試驗(yàn)機(jī)概要：
適用于各種印刷電路板的冷熱沖擊可靠性測(cè)試，是印刷電路板生產(chǎn)工藝控制專用的檢測(cè)設(shè)備
印刷電路板可靠性測(cè)試專用 熱油試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn)：
1. 外殼采用5T雙面電解板，表面噴塑處理；攪拌器采用耐高溫調(diào)速馬達(dá)及螺旋槳葉片循環(huán)攪拌，保證槽內(nèi)溫度均勻性良好
2.多重安全保護(hù)系統(tǒng)，自帶滅火系統(tǒng)保證使用中的安全可靠
3.采用步進(jìn)電機(jī)移載裝置，吊籃移動(dòng)快捷平穩(wěn)
4.采用雙槽設(shè)計(jì)：高溫槽/低溫槽；采用硅油為介質(zhì)
6.跨平臺(tái)控制系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控、數(shù)據(jù)上拋,異常推送，手機(jī)程序監(jiān)管及兼容MES數(shù)據(jù)交互；與導(dǎo)通電阻系統(tǒng)同步運(yùn)行
7.可外接低阻測(cè)試系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)在線測(cè)試電阻功能。
印刷電路板可靠性測(cè)試專用 熱油試驗(yàn)機(jī)規(guī)格參數(shù)：
型號(hào) | KXO-SGM | KXO-DGM |
高溫槽尺寸 （WxHxD) cm | 26x30x40 | 20x55x50 |
低溫槽尺寸 （WxHxD) cm | 6x30x40 | 20x55x50 |
吊籃尺寸（WxHxD) cm | 12x15x20 | 12x30x30 |
外部尺寸（WxHxD) cm | 40x130x52 | 80x185x150 |
高溫槽溫度范圍（℃） | 50～300℃ | 50～300℃ |
低溫槽溫度范圍（℃） | 10～50℃ | 10～50℃ |
試驗(yàn)方式 | 單槽 | 雙槽 |
升溫時(shí)間（高溫槽） | RT～260℃約需50min | |
溫度波動(dòng)度 | ≤5.0℃ | |
溫度偏差 | ±2.0℃ | |
計(jì)數(shù)范圍 | 0-9999次 | |
操作界面 | 7~10英寸人機(jī)界面 | |
制冷系統(tǒng) | 全封閉進(jìn)口壓縮機(jī)，環(huán)保冷媒 | |
移載方式 | 無桿氣缸/伺服電機(jī) | |
試驗(yàn)介質(zhì) | 硅油 | |
高溫槽溫度范圍 | +50～300℃ | |
低溫槽溫度范圍 | 10～50℃ | |
提籃轉(zhuǎn)換時(shí)間 | ≤10s | |
溫度波動(dòng)度 | ±0.5℃ | |
溫度均勻度 | ±2.0℃ | |
沖擊溫度范圍 | 25~+260℃ | |
熱沖恢復(fù)時(shí)間 | 25→260℃≤5sec，空載，保持時(shí)間10sec | |
冷沖恢復(fù)時(shí)間 | 260→25℃≤5sec，空載，保持時(shí)間10sec | |
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