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      富泰微科學(xué)儀器（上海）有限公司
                                
                
                
      

							
      
                        			
      
		
      
	
      
	
	
      
		
      
            
      
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      日立 FIB-SEM三束系統(tǒng) NX2000
      
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      具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      
				
      
				
				
      
						
      
							
      產(chǎn)品型號
      
							
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      廠商性質(zhì)其他
      
		                    							
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      聯(lián)系方式：李經(jīng)理查看聯(lián)系方式
      
									                                                 
      
						
      
							
      
								更新時間：2024-06-17 12:05:54瀏覽次數(shù)：139次
							
      
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      經(jīng)營模式：其他
      
						
      商鋪產(chǎn)品：27條
      
						
      所在地區(qū)：
      
						
      聯(lián)系人：李經(jīng)理
      												
					
      
				
      
			
      			
      
                                
      
                    產(chǎn)品簡介
                
      
				
      
                      
      
                                                                      
      
					
      產(chǎn)品介紹 追求的TEM樣品制備工具  在設(shè)備及高性能納米材料的評價和分析領(lǐng)域，F(xiàn)IB-SEM已成為的工具。 近來，目標(biāo)觀察物更趨微細(xì)化；更薄，更低損傷樣品的制備需求更進(jìn)一步凸顯。 日立高新公司，整合了高性能FIB技術(shù)和高分辨SEM技術(shù)，再加上加工方向控制技術(shù)以及Triple Beam®＊1（選配）技術(shù)，推出了新一代產(chǎn)品NX2000
      
				
      
				
      
                    詳細(xì)介紹
                
      
			    
      
			        
      
			            
      FIB-SEM三束系統(tǒng) NX2000.jpg



      產(chǎn)品介紹：

      追求的TEM樣品制備工具

      在設(shè)備及高性能納米材料的評價和分析領(lǐng)域，F(xiàn)IB-SEM已成為的工具。
      近來，目標(biāo)觀察物更趨微細(xì)化；更薄，更低損傷樣品的制備需求更進(jìn)一步凸顯。
      日立高新公司，整合了高性能FIB技術(shù)和高分辨SEM技術(shù)，再加上加工方向控制技術(shù)以及Triple Beam®＊1（選配）技術(shù)，推出了新一代產(chǎn)品NX2000

      產(chǎn)品特點(diǎn)：

      運(yùn)用高對比度，實(shí)時SEM觀察和加工終點(diǎn)檢測功能，可制備厚度小于20 nm的超薄樣品

       

      加工方向控制技術(shù)（Micro-sampling®＊3系統(tǒng)（選配）+高精度/高速樣品臺＊）對于抑制窗簾效應(yīng)的產(chǎn)生，以及制作厚度均一的薄膜類樣品給予厚望。

       

      Triple Beam®＊1（選配）可提高加工效率，并能使消除FIB損傷自動化

       

      EB：Electron Beam（電子束）
      FIB：Focused Ion Beam（聚焦離子束）
      Ar：Ar ion beam（Ar離子束）

      產(chǎn)品規(guī)格：

      項(xiàng)目內(nèi)容
      FIB鏡筒
      分辨率4 nm @ 30 kV、60 nm @ 2 kV
      加速電壓0.5～30 kV
      束流0.05 pA ～ 100 nA
      FE-SEM鏡筒
      分辨率2.8 nm @ 5 kV、3.5 nm @ 1 kV
      加速電壓0.5～30 kV
      電子槍冷場場發(fā)射型
      探測器
      標(biāo)準(zhǔn)検出器In-lens 二次電子探測器/樣品室二次電子探測器/背散射電子探測器
      樣品臺X：0 ～ 205 mm
      Y：0 ～ 205 mm
      Z：0 ～ 10 mm
      R：0 ～ 360°連續(xù)
      T：-5 ～ 60°

      選購件：

      ● Ar/Xe離子束系統(tǒng)
      ● Micro-sampling®＊3系統(tǒng)
      ● 缺陷檢測設(shè)備聯(lián)用軟件
      ● CAD聯(lián)用導(dǎo)航軟件
      ● EDS（能譜儀）
      ● TEM樣品精加工向?qū)?/span>
      ● TEM樣品厚度管理軟件
      ● 連續(xù)A-TEM
      ● 實(shí)時畫質(zhì)優(yōu)化系統(tǒng)
      ● Swing加工功能（用于Triple Beam®＊1）
      ● 等離子清洗機(jī)
      ● 真空轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)
      ● 冷臺

      
			        
      
			    
      
                			    
                                                				
      
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