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      諾賽德自動化設(shè)備(蘇州)有限公司


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      P17 自動晶圓探針式輪廓儀/臺階儀

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      具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

      產(chǎn)品型號

      品       牌

      廠商性質(zhì)其他

      所  在  地蘇州市

      聯(lián)系方式:查看聯(lián)系方式

      更新時間:2024-05-22 15:39:36瀏覽次數(shù):200次

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      產(chǎn)品簡介

      產(chǎn)品介紹 P-17是第八代臺式探針輪廓儀。該系統(tǒng)業(yè)界,支持對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進行2D和3D測量,其掃描可達200mm而無需圖像拼接。

      詳細介紹

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             P-17是第八代臺式探針輪廓儀。該系統(tǒng)業(yè)界,支持對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進行2D和3D測量,其掃描可達200mm而無需圖像拼接。


             該系統(tǒng)結(jié)合了UltraLite®傳感器、恒力控制和超平掃描平臺,因而具備出色的測量穩(wěn)定性。 通過點擊式平臺控制、頂視和側(cè)視光學(xué)系統(tǒng)以及帶光學(xué)變焦的相機等功能,程序設(shè)置簡便快速。 P-17具備用于量化表面形貌的各種濾鏡、調(diào)平和分析算法,可以支持2D或3D測量。 并通過圖案識別、排序和特征檢測實現(xiàn)全自動測量。


      二、功能


          設(shè)備特點


          臺階高度:幾納米至1000μm


          微力恒力控制:0.03至50mg


          樣品全直徑掃描,無需圖像拼接


          視頻:500萬像素高分辨率彩色攝像機


          圓弧校正:消除由于探針的弧形運動引起的誤差


          軟件:簡單易用的軟件界面


          生產(chǎn)能力:通過測序、圖案識別和SECS/GEM實現(xiàn)全自動化


          主要應(yīng)用


          臺階高度:2D和3D臺階高度


          紋理:2D和3D粗糙度和波紋度


          形狀:2D和3D翹曲和形狀


          應(yīng)力:2D和3D薄膜應(yīng)力


          缺陷復(fù)檢:2D和3D缺陷表面形貌


          工業(yè)應(yīng)用


          半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體


          LED:發(fā)光二極管


          太陽能


          MEMS:微機電系統(tǒng)


          數(shù)據(jù)存儲


          汽車


          醫(yī)療設(shè)備


          三、應(yīng)用案例


          臺階高度


             P-17可以提供納米級到1000μm的2D和3D臺階高度的測量。 這使其能夠量化在蝕刻,濺射,SIMS,沉積,旋涂,CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料。P-17具有恒力控制功能,無論臺階高度如何都可以動態(tài)調(diào)整并施加相同的微力。這保證了良好的測量穩(wěn)定性并且能夠精確測量諸如光刻膠等軟性材料。


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      紋理:粗糙度和波紋度


             P-17提供2D和3D紋理測量并量化樣品的粗糙度和波紋度。軟件濾鏡功能將測量值分為粗糙度和波紋度部分,并計算諸如均方根(RMS)粗糙度之類的參數(shù)。


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      外形:翹曲和形狀


             P-17可以測量表面的2D形狀或翹曲。這包括對晶圓翹曲的測量,例如半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中的多層沉積期間由于層與層的不匹配是導(dǎo)致這種翹曲的原因。P-17還可以量化包括透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑。


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      應(yīng)力:2D和3D薄膜應(yīng)力


             P-17能夠測量在生產(chǎn)包含多個工藝層的半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件期間所產(chǎn)生的應(yīng)力。使用應(yīng)力卡盤將樣品支撐在中性位置并精確測量樣品翹曲。 然后通過應(yīng)用Stoney方程,利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來計算應(yīng)力。2D應(yīng)力通過在直徑達200mm的樣品上通過單次掃描測量,無需圖像拼接。3D應(yīng)力的測量采用多個2D掃描,并結(jié)合θ平臺在掃描之間的旋轉(zhuǎn)對整個樣品表面進行測量。


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      缺陷復(fù)檢


             缺陷復(fù)查用于測量如劃痕深度之類的缺陷形貌。 缺陷檢測設(shè)備找出缺陷并將其位置坐標(biāo)寫入KLARF文件。 “缺陷復(fù)檢"功能讀取KLARF文件、對準(zhǔn)樣本,并允許用戶選擇缺陷進行2D或3D測量。


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      關(guān)鍵詞:彩色攝像機
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