一、濕度對電子元器件和整機的危害<br>

絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計，每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關。對于電子工業(yè)，潮濕的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質量的主要因素之一。

（1）    集成電路：潮濕對半導體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。<br>

 
在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導致產(chǎn)品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。

    根據(jù)IPC-M190  J-STD-033標準，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的“車間壽命”，避免報廢，保障安全。<br>

（2）    液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。<br>

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（3）    其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。<br>
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（4）    作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會受到潮濕的危害。<br>

（5）    成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲時間過長，將導致故障發(fā)生，對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發(fā)生故障。<br>
 

電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲環(huán)境濕度應該在40％以下。有些品種還要求濕度更低。<br>
二、企業(yè)如何用現(xiàn)代化的手段管理電子產(chǎn)品的存放環(huán)境<br>
 

綜上所述，濕度是企業(yè)產(chǎn)品質量的致命敵人，那么，企業(yè)應該如何來管理電子產(chǎn)品的存放濕度呢？我們先來分析一下，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)全過程。電子產(chǎn)品的生產(chǎn)大致可以分成以下幾個步驟
 

   由上面的流程圖可以看出，企業(yè)應該著重管理原料倉庫、生產(chǎn)車間、成品倉庫和運輸車輛的溫濕度。那企業(yè)應該怎么來管理呢？傳統(tǒng)的管理辦法就是：由倉管員或管理人員不定時查看、記錄倉庫和車間的濕度值，發(fā)現(xiàn)異常情況即使用加濕或除濕設備控制倉庫、車間的濕度。這樣的管理辦法比較費時間和人力，而且記錄的數(shù)據(jù)因為有人為的因素，數(shù)據(jù)不是很客觀，這樣的方法不太符合現(xiàn)代化企業(yè)管理的要求；而在物流方面，企業(yè)基本沒有辦法管理運輸車輛上的溫濕度變化。那么能有什么樣的方法才能使企業(yè)管理既科學又規(guī)范呢？其實很簡單，這個問題正島除濕機都可以解決.