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      行業(yè)產(chǎn)品
      
							
						
      
						
        
							
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      蘇州尚高檢測設(shè)備有限公司
                                
                
                
      

							
      
                        			
      
		
      
	
      
	
	
      
		
      
            
      
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      供應(yīng) IC剪切力測試機(jī) 微小拉力試驗(yàn)機(jī) 微小推力試驗(yàn)機(jī)
      
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      參  考  價(jià)面議  
      
					                    
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      
				
      
				
				
      
						
      
							
      產(chǎn)品型號
      
							
      品       牌
      
		                    
      廠商性質(zhì)其他
      
		                    							
      所  在  地蘇州市
      
						
      
                        
                    
      
					 							        										
      聯(lián)系方式：宋翔查看聯(lián)系方式
      
									                                                 
      
						
      
							
      
								更新時間：2023-03-14 15:41:26瀏覽次數(shù)：103次
							
      
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      經(jīng)營模式：其他
      
						
      商鋪產(chǎn)品：214條
      
						
      所在地區(qū)：
      
						
      聯(lián)系人：宋翔
      												
					
      
				
      
			
      			
      
                                
      
                    產(chǎn)品簡介
                
      
				
      
                      
      
                                                                      
      
					
      供應(yīng)IC剪切力測試機(jī)微小拉力試驗(yàn)機(jī) 微小推力試驗(yàn)機(jī)焊點(diǎn)推力試驗(yàn)機(jī)晶片推力試驗(yàn)機(jī)壓力強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)抗壓抗推強(qiáng)度測試機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域
      
				
      
				
      
                    詳細(xì)介紹
                
      
			    
      
			        
      
			            
      供應(yīng) IC剪切力測試機(jī) 微小拉力試驗(yàn)機(jī)  微小推力試驗(yàn)機(jī)
      焊點(diǎn)推力試驗(yàn)機(jī) 晶片推力試驗(yàn)機(jī) 壓力強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī) 抗壓抗推強(qiáng)度測試機(jī)
      廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等的動態(tài)力學(xué)檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測試高校。


      SGL WT20微焊點(diǎn)推力測試機(jī) 芯片剪切力測試機(jī) SMT焊接元件推力測試機(jī) 
      0.1克 推力機(jī) 芯片剪切力測試機(jī)

      一,技術(shù)參數(shù)：
      1測試精度       
      推力：0.1g
      拉力：0.01g

      2 測試范圍
      推力：0－500g
      拉力：0－300g

      內(nèi)引線拉力測試機(jī) 微焊點(diǎn)推力測試機(jī) 芯片剪切力測試機(jī) SMT焊接元件推力測試機(jī)
      3 工作行程范圍　行程70ＭＭ,分辯率：0.02ＭＭ
      4　Ｚ工作臺　　行程范圍50ＭＭ　分辯率：0.02ＭＭ
      5　用戶界面：中文界面，英文界面
      6　操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+ＷINDOWS界面數(shù)據(jù)操作
      7　電源：功率200Ｗ(ＭＡＸ300Ｗ)頻率50/60HZ
      8  重量：35KG
      9  尺寸：500mm*550mm*400mm
       
      二，目前實(shí)現(xiàn)的測試功能：
      1.內(nèi)引線拉力測試；
      2.微焊點(diǎn)推力測試；
      3.芯片剪切力測試；
      4.SMT焊接元件推力測試
      5.BGA矩陣整體推力測試
      設(shè)備總體系統(tǒng)度達(dá)到0.1%以下（公開標(biāo)稱0.25%），滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求。包括國內(nèi)目前興起的LED封裝業(yè)和國內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)及科技行業(yè)和大專院校研究所。




      芯片剪切力測試機(jī) 全自動微小推力試驗(yàn)機(jī)

      
			        
      
			    
      
                			    
                                                				
      
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