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北京立達(dá)恒科技發(fā)展有限公司
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北京立達(dá)恒科技發(fā)展有限公司
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產(chǎn)品型號(hào)LDHO-300
品 牌
廠商性質(zhì)其他
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更新時(shí)間：2023-02-14 15:31:00瀏覽次數(shù)：203次
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江蘇制氧機(jī)廠家氧氣很重要的用處是供應(yīng)呼吸和支持熄滅。除此之外，還有許多用處，氧氣的這些用處普通都是應(yīng)用了氧氣的_氧化性。1、醫(yī)療保健 供應(yīng)呼吸：用于缺氧、低氧或無氧環(huán)境，例如：潛水作業(yè)、登山運(yùn)動(dòng)、高空飛行、宇宙飛行、醫(yī)療搶救等時(shí)。2、 冶煉工藝在煉鋼過程中吹以高純度氧氣，氧便和碳及磷、硫、硅等起氧化反響，這不但降低了鋼的含碳量，還有利于肅清磷、硫、硅等雜質(zhì)。而且氧化過程中產(chǎn)
江蘇制氧機(jī)廠家
PSA變壓吸附制氧機(jī)裝置，是運(yùn)用PSA變壓吸附原理精心設(shè)計(jì)，以優(yōu)質(zhì)制氧分子篩為吸附劑，直接在常溫下從空氣中分離制取氧氣，在變壓吸附的作用下實(shí)現(xiàn)氮氧分離。。經(jīng)過干燥凈化處理的壓縮空氣，進(jìn)入裝有制氧分子篩的吸附塔，根據(jù)變壓吸附原理，采用沸石分子篩作為吸附劑，由于沸石分子篩有選擇吸附的特性，空氣中的氮?dú)狻⒍趸?、水份等被沸石?/span>
變壓吸附后制氧機(jī)裝置產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)：
（1）采用進(jìn)口PLC控制系統(tǒng)和切換壽命達(dá)300萬次的進(jìn)口氣動(dòng)角座閥門，高效可靠，確保裝置的連續(xù)可靠運(yùn)行。
（2）進(jìn)口PLC智能控制器，操作簡便，運(yùn)行穩(wěn)定，自動(dòng)化程度高?？蛇x擇觸摸屏控制系統(tǒng)、電腦工控機(jī)控制系統(tǒng)。
（3）合理的內(nèi)部構(gòu)件，氣流分布均勻，減輕氣流高速?zèng)_擊。
（4）*的分子篩保護(hù)措施，延長沸石分子篩的使用壽命。
（5）自動(dòng)聯(lián)鎖氧氣排空裝置，保證產(chǎn)品氧氣質(zhì)量。
（6）整機(jī)運(yùn)行可：靠*的制氧工藝流程設(shè)計(jì)、科學(xué)的氣體分布結(jié)構(gòu)、復(fù)合床結(jié)構(gòu)的吸附塔、*的分子篩填裝工藝、*分子篩保護(hù)措施和氣缸自動(dòng)壓緊補(bǔ)償裝置幾者的有機(jī)結(jié)合，有利于制氧分子篩的長期使用。
（7）運(yùn)行成本低：與其它(包括深冷法制氧、液氧、鋼瓶氧)相比，在中小規(guī)模裝置中，PSA制氧的運(yùn)行成本更低。
江蘇制氧機(jī)廠家
變壓吸附制氧設(shè)備（也稱PSA制氧設(shè)備），在常溫常壓的條件下，利用PSA分子篩選擇性吸附空氣中的氮?dú)?span style="background-color:rgb(255, 255, 255); color:rgb(51, 51, 51)">、二氧化碳和水等雜質(zhì)，從而取得純度較高的氧氣(93%±2)。變壓吸附制氧設(shè)備自進(jìn)入工業(yè)化以來，技術(shù)發(fā)展迅速，由于其價(jià)格性能比在中低產(chǎn)量范圍及純度要求不太高的場(chǎng)合具有較強(qiáng)的競(jìng)爭力，因此被廣泛地應(yīng)用于煉鋼助熔、高爐富氧、紙漿漂白、玻璃爐窯、廢水處理等領(lǐng)域。國內(nèi)對(duì)這項(xiàng)技術(shù)的研究起步較早，然而在較長的一段時(shí)間內(nèi)發(fā)展相對(duì)較緩。自進(jìn)入九十年代以來，變壓吸附制氧設(shè)備的*性逐漸被國人認(rèn)可，近幾年各種流程的設(shè)備相繼投產(chǎn)
制氧系統(tǒng)主要由空氣壓縮機(jī)、空氣冷卻器，空氣緩沖罐、切換閥、吸附器和氧氣平衡罐組成。原料空氣經(jīng)吸入口過濾器除掉灰塵顆粒后,被空氣壓縮機(jī)增壓至3~4barg而進(jìn)入其中一只吸附器內(nèi)。吸附器內(nèi)裝填吸附劑,其中水分、二氧化碳、及少量其它氣體組分在吸附器入口處被裝填于底部的活性氧化鋁所吸附,隨后氮?dú)獗谎b填于活性氧化鋁上部的沸石分子篩所吸附。而氧氣(包括氬氣)為非吸附組分從吸附器頂部出口處作為產(chǎn)品氣排至氧氣平衡罐。當(dāng)該吸附器吸附到一定程度,其中的吸附劑將達(dá)到飽和狀態(tài),此時(shí)通過切換閥放空，已吸附的水分、二氧化碳、氮?dú)饧吧倭科渌鼩怏w組分排至大氣,吸附劑得到再生。
工作原理：
PSA變壓吸附制氧機(jī)裝置，是運(yùn)用PSA變壓吸附原理精心設(shè)計(jì)，以優(yōu)質(zhì)制氧分子篩為吸附劑，直接在常溫下從空氣中分離制取氧氣，在變壓吸附的作用下實(shí)現(xiàn)氮氧分離。。經(jīng)過干燥凈化處理的壓縮空氣，進(jìn)入裝有制氧分子篩的吸附塔，根據(jù)變壓吸附原理，采用沸石分子篩作為吸附劑，由于沸石分子篩有選擇吸附的特性，空氣中的氮?dú)?、二氧化碳、水份等被沸石分子篩大量吸附，而氧氣則因?yàn)槠鋽U(kuò)散速率大而穿過吸附劑而實(shí)現(xiàn)分離。當(dāng)吸附劑吸附達(dá)到飽和時(shí)，則降低壓力使制氧分子篩解吸再生，使得分子篩得以重復(fù)使用。采用兩個(gè)吸附塔流程，一塔吸附產(chǎn)氧，一塔解吸再生，通過PLC程序控制氣動(dòng)角座閥的啟閉，使兩塔循環(huán)交替，連續(xù)產(chǎn)出高品質(zhì)氧氣。
變壓吸附后制氧機(jī)裝置產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)：
（1）采用進(jìn)口PLC控制系統(tǒng)和切換壽命達(dá)300萬次的進(jìn)口氣動(dòng)角座閥門，高效可靠，確保裝置的連續(xù)可靠運(yùn)行。
（2）進(jìn)口PLC智能控制器，操作簡便，運(yùn)行穩(wěn)定，自動(dòng)化程度高?？蛇x擇觸摸屏控制系統(tǒng)、電腦工控機(jī)控制系統(tǒng)。
（3）合理的內(nèi)部構(gòu)件，氣流分布均勻，減輕氣流高速?zèng)_擊。
（4）*的分子篩保護(hù)措施，延長沸石分子篩的使用壽命。
（5）自動(dòng)聯(lián)鎖氧氣排空裝置，保證產(chǎn)品氧氣質(zhì)量。
（6）整機(jī)運(yùn)行可：靠*的制氧工藝流程設(shè)計(jì)、科學(xué)的氣體分布結(jié)構(gòu)、復(fù)合床結(jié)構(gòu)的吸附塔、*的分子篩填裝工藝、*分子篩保護(hù)措施和氣缸自動(dòng)壓緊補(bǔ)償裝置幾者的有機(jī)結(jié)合，有利于制氧分子篩的長期使用。
氧氣的主要作用有：
1、冶煉工藝：在煉鋼過程中吹以高純度氧氣，氧便和碳及磷、硫、硅等起氧化反應(yīng)，這不但降低了鋼的含碳量，還有利于清除磷、硫、硅等雜質(zhì)。而且氧化過程中產(chǎn)生的熱量足以維持煉鋼過程所需的溫度，因此，吹氧不但縮短了冶煉時(shí)間，同時(shí)提高了鋼的質(zhì)量。
2、化學(xué)工業(yè)：在生產(chǎn)合成氨時(shí)，氧氣主要用于原料氣的氧化，以強(qiáng)化工藝過程，提高化肥產(chǎn)量。再例如，重油的高溫裂化，以及煤粉的氣化等。
3、國防工業(yè)：液氧是現(xiàn)代火箭的助燃劑，在超音速飛機(jī)中也需要液氧作氧化劑，可燃物質(zhì)浸漬液氧后具有強(qiáng)烈的爆炸性。
4、醫(yī)療保健：供給呼吸：用于缺氧、低氧或無氧環(huán)境，例如：潛水作業(yè)、登山運(yùn)動(dòng)、高空飛行、宇宙航行、醫(yī)療搶救等時(shí)。
5、其它方面：它本身作為助燃劑與乙炔、丙烷等可燃?xì)怏w配合使用，達(dá)到焊割金屬的作用，各行各業(yè)中，特別是機(jī)械企業(yè)里用途很廣，作為切割之用也很方便。
氮?dú)庾鳛楸Ｗo(hù)氣體極其合適，主要是它的內(nèi)聚能量高，只有在高溫和高壓下(> 500C，
>100bar)或添加能量的情況下，才會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，目前已掌握了一個(gè)生產(chǎn)氮?dú)獾挠行Х椒??？?/span>
氣中氮?dú)饧s占78%，是一種取之不盡、用之不竭，經(jīng)濟(jì)性的保護(hù)氣體?，F(xiàn)場(chǎng)制氮設(shè)備，使得
企業(yè)用氮非常方便，成本也低！ 而在SMT電子行業(yè)中，焊接用氮?dú)馀涮椎闹频獧C(jī)作用更為明顯。
在惰性氣體應(yīng)用于波峰焊接制程之前，氮?dú)饩鸵恢庇糜诨亓骱附又小２糠菰蚴窃诒砻骛ぶ?/span>
陶瓷混合電路的回流焊中，混合IC工業(yè)長期使用氮?dú)猓?dāng)其它公司看到混裝IC制造的效益時(shí)，他
們便將這個(gè)原理應(yīng)用到了PCB焊接中。在這種焊接中，氮?dú)庖踩〈讼到y(tǒng)中的氧氣。氮?dú)饪梢?/span>
到每一個(gè)區(qū)域，不只是在回流區(qū)，也用于制程的冷卻過程?，F(xiàn)在大多數(shù)回流焊系統(tǒng)已經(jīng)為應(yīng)用氮
氣作好了準(zhǔn)備；一些系統(tǒng)能夠很容易地進(jìn)行升級(jí)，以采用氣體噴射。
在回流焊接中使用氮?dú)庥幸韵碌膬?yōu)點(diǎn)：
?端子和焊盤的潤濕(wetting)較快
?可焊性變化少
?改善了助焊劑殘留物和焊點(diǎn)表面的外觀
?快速冷卻而沒有銅氧化
氮?dú)庾鳛楸Ｗo(hù)氣體，在焊接中的主要作用是排除焊接過程中的氧氣 ，增加可焊性，防止再氧
化。焊接可靠，除了選擇合適的焊料，一般還需要焊劑的配合，焊劑主要是去除焊接前SMA組件
焊接部位的氧化物以及防止焊接部位的再氧化，并形成焊料優(yōu)良的潤濕條件，提高可焊性。試驗(yàn)
證明，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下加入甲酸后即能起到如上作用。采用隧道式焊接槽結(jié)構(gòu)的環(huán)氮波峰焊接機(jī)，
其機(jī)身主要是一個(gè)隧道式的焊接加工槽，上蓋由幾塊可打開的玻璃組成，確保氧氣不能進(jìn)入加工
槽內(nèi)。當(dāng)?shù)獨(dú)馔ㄈ牒附樱帽Ｗo(hù)氣體和空氣的不同比重，氮?dú)鈺?huì)自動(dòng)把空趕出焊接區(qū)。在焊接
進(jìn)行過程中，PCB板會(huì)不斷帶入氧氣注入焊接區(qū)內(nèi)，因此要不斷將氮?dú)庾⑷牒附訁^(qū)內(nèi)，使氧氣不
斷排到出口。
氮?dú)饧蛹姿峒夹g(shù)一般應(yīng)用于紅外加強(qiáng)力對(duì)流混合的隧道式再流焊爐中，進(jìn)口和出口一般 設(shè)計(jì)
成開啟式，而在其內(nèi)部有多道門簾，密封性好，能使組件的預(yù)熱、干燥、再流焊接冷卻都在隧道
內(nèi)完成。在這種混合氣氛下，使用的焊膏中不需含有活化劑，焊后無殘留物留在PCB板上。減少
氧化，減少焊球的形成，不存在橋接，對(duì)精細(xì)間距器件的焊接極為有利。節(jié)省了清洗設(shè)備，保護(hù)
了地球環(huán)境。由氮?dú)馑鶐淼母郊映杀救菀讖墓?jié)約的成本中收回，成本節(jié)約從缺陷減少及其所需
人工節(jié)約而來。
氮?dú)獗Ｗo(hù)下進(jìn)行波峰焊和再流焊，將成為表面組裝中技術(shù)的主流，環(huán)氮波峰焊機(jī)與甲酸技術(shù)
相結(jié)合，環(huán)氮再流焊機(jī)活性極低的焊膏、甲酸相結(jié)合，能去除清洗工藝。當(dāng)今迅速發(fā)展的SMT焊
接技術(shù)中，遇到的主要問題是如何破除氧化物，獲得基材的純凈表面，達(dá)到可靠的連接。通常，
使用焊劑來去除氧化物，潤濕被焊接表面，減小焊料的表面張力，防止再氧化。但同時(shí)，焊劑在
半導(dǎo)體行業(yè)電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)電子元器件PECVD 半導(dǎo)體芯片pcb線路板
焊接后會(huì)留下殘留物，對(duì)PCB組件造成不良影響。因此，必須對(duì)電路板清洗，而SMD尺寸
小，不焊接處的間隙也越來越小，清洗已不可能，更重要的是環(huán)保問題。CFC對(duì)大氣臭氧層
有破壞，作為主要清洗劑的CFC必須禁用。解決上述問題有效的辦法是在電子裝聯(lián)領(lǐng)域中采用免
清洗技術(shù)。在氮?dú)庵屑尤肷倭壳叶康募姿酘COOH已被證實(shí)是一種有效的免清洗技術(shù)，焊接后
不用任何清洗，無任何副作用或任何對(duì)殘留物的擔(dān)心。
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