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      RK3588M智能座艙核心板有何? 高性能國產(chǎn)SOC汽車智能座艙解決方案

      2025-1-17  閱讀(215)

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      隨著汽車芯片、人機交互、汽車系統(tǒng)等軟硬件技術水平快速迭代,汽車座艙已經(jīng)由機械式表盤及簡單的信息娛樂系統(tǒng)開始全面進入智能化階段,智能硬件持續(xù)拓展及升級,中控大屏、多屏逐漸成為標配,HUD 加快推廣,同時座艙娛樂系統(tǒng)不斷豐富,導航、游戲、生活類等多個應用逐步搭載在車載系統(tǒng)上,逐漸從物理按鍵轉向的觸控,語音交互技術成熟發(fā)展,智能化座艙開始成為消費者日常生活的一個延伸, 一個可移動的生活空間。而SoC芯片作為智能座艙底層支持技術備受業(yè)內人士的關注。

       

      在智能座艙SoC芯片行業(yè),海外的主要企業(yè)有高通、瑞薩電子、英特爾、恩智浦、TI、聯(lián)發(fā)科、三星、英偉達、Telechips等,而國內則主要有瑞芯微、芯馳科技、芯擎科技、紫光展銳、全志科技、杰發(fā)科技、華為等企業(yè)。不同的企業(yè)選擇的市場切入點,以及市場定位都有差異。

       

      其中,瑞芯微作為國內物聯(lián)網(wǎng)SoC之一, 推出了重點針對智能座艙的芯片RK3588M。RK3588M在智能座艙方向上能夠發(fā)揮瑞芯微在音頻、視頻、視覺技術上的優(yōu)勢,實現(xiàn)單芯片“一芯帶七屏”、異顯、異觸、全景環(huán)視影像等功能,是目前國內少數(shù)能媲美國外一線產(chǎn)品的智能座艙芯片。

       

      在這種情形下,東勝物聯(lián)基于瑞芯微RK3588M芯片推出了汽車智能座艙核心板方案,其具備出色的SoC的算力,能夠有效提升汽車座艙的智能化水平。

       

      東勝物聯(lián)DSOM-042R RK3588M智能座艙核心板一覽

      東勝物聯(lián)DSOM-040R RK3588M 核心板基于Rockchip瑞芯微RK3588M旗艦級智能座艙芯片,運用CPU+GPU+NPU的硬件結構設計, 采用8nm工藝制程,4核ARM Cortex A76+4核ARM Cortex A55 CPU,算力高達100KDMIPS。

       

      集成了四核 Mali-G610 GPU,適用于高要求的車載娛樂和創(chuàng)新的駕駛艙界面。內置6TOPS算力NPU,支持混合量化且多模型并行計算,可實現(xiàn)高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 等復雜的 AI 應用。

       

      同時,內置自研雙通道1600萬像素處理能力的ISP及8K視頻編解碼能力,高分辨率視頻處理能力對智能座艙視頻娛樂和駕駛安全功能至關重要。單顆RK3588M可以同時驅動車內7塊屏幕,包括中控、電子后視鏡、頭枕屏。整個方案集成度高,可以為用戶帶來安全可靠、充滿樂趣的智能駕乘體驗。

       

      此外,RK3588M可支持多達16路1080P攝像頭輸入,應用360度環(huán)視算力,將傳感器收集到的車外環(huán)境數(shù)據(jù),實時反饋到屏幕上,讓司機能夠快速了解周邊環(huán)境,在危險發(fā)生前及時提醒.

       

      DSOM-042R RK3588M 核心板主要規(guī)格如下:

       

       

      處理器CPU
      八核64位(4×Cortex-A76+4×Cortex-A55),8nm工藝,主頻2.4GHz
      圖形處理器GPU
      ARM Mali-G610 MP4 四核 GPU,支持 OpenGL ES3.2 / OpenCL 2.2 / Vulkan1.1,450 GFLOPS
      神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元NPU
      NPU算法高達6 TOPS,支持INT4/INT8/INT16混合運算,可實現(xiàn)基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等系列框架的網(wǎng)絡模型轉換
      ISP
      集成 48MP ISP,支持 HDR 和 3DNR
      內存RAM
      8GB
      貯存Storage
      128GB
      操作系統(tǒng)OS
      支持Android 12.0、Ubuntu 18.04系統(tǒng)
      溫度
      工作溫度:-40℃~85℃
       
      儲存溫度:-40℃~105℃
      濕度
      10~80%(非凝結)
      氣壓
      76Kpa~106Kpa
      接口
      Goldfinger(MXM3.0 314P標準接口),0.5mm間距,沉金工藝
      散熱
      待機功耗:1.35W
      典型功耗:4.8W
      功耗:20W
      尺寸
      66毫米×50毫米×5.8毫米

       


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      東勝物聯(lián)團隊為DSOM-042R RK3588M 核心板目前推出2個主流系統(tǒng),分別是Android 12,ubunutu18.04,同步提供免費開發(fā)文檔和開源軟件資源以及專業(yè)的FAE團隊支持,使開發(fā)人員能夠提高開發(fā)效率并縮短開發(fā)周期。

       

      推薦閱讀:解密嵌入式多核異構方案,超高算力RK3588多核異構核心板系列一覽

       

       

      總結

      在汽車四化(電動化,網(wǎng)聯(lián)化,智能化,共享化)的快速推動下,汽車的電子電氣架構逐漸從分布式向域控制、集中式方向發(fā)展。這一演進促進了整車軟硬件的集成和優(yōu)化,也為智能出行和新能源汽車的發(fā)展奠定了基礎?,F(xiàn)在的汽車廠商主要在座艙域和智駕域上發(fā)力,這兩個域也是實現(xiàn)智駕的關鍵。其中,智能座艙是汽車座艙內飾與座艙電子領域的聯(lián)動,需要處理的數(shù)據(jù)復雜度呈指數(shù)級上升,需要選擇高度集成CPU、GPU、NPU等多個處理單元的系統(tǒng)級SoC芯片,來驅動多個系統(tǒng)和多塊屏幕。


      基于瑞芯微旗艦芯片RK3588M的東勝物聯(lián)核心板DSOM-042R,專注智能座艙領域,高性能及6 Tops NPU算力,可實現(xiàn)“一芯多屏”,東勝物聯(lián)提供豐富的開發(fā)資源及專業(yè)的技術支持,歡迎各大車企及智能座艙制造企業(yè)隨時咨詢東勝物聯(lián),我們將竭誠為您提供的解答和服務,助力您的智能座艙成功上市!

       


       

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