advantages
產(chǎn)品優(yōu)勢
安全穩(wěn)定可靠
速度快、穩(wěn)定性好可掛載
可掛載到標(biāo)準(zhǔn)EFFM接口上多兼容
兼容6寸和8寸晶圓和的開啟和關(guān)閉自動識別
自動識別盒內(nèi)晶圓尺寸以及盒內(nèi)各槽晶圓狀態(tài)防夾手功能
內(nèi)置防夾手功能
Application areas
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
晶圓裝載與檢測
parameter
產(chǎn)品參數(shù)
-
動作對象
300mm 25 Wafer FOUP/ 200mm 25 Wafer adaptor
-
外形尺寸mm H x W x D
1381*470*570
-
本體重量
60kg
-
重復(fù)位置精度
±0.1 mm
-
動作時間
開盒帶Mapping 14Sec
-
動作時間
關(guān)盒不Mapping 10Sec
-
潔凈等級
CLASS 100
-
氣源
真空:-40~-80KPa 壓縮空氣:0.5~0.6Mpa
-
電源
DC 24V 3AMax
-
可靠性
MCBF 500,000 times
-
通訊接口
RS232
-
震動
0.7g
智能制造網(wǎng)