IGBT模塊測試以雙管IGBT為例，用模擬萬用表測試
　　
　　*：靜態(tài)測量:將模擬萬用表放在撥到100檔,萬用表黑筆接1端子、紅表筆接2端子,其電阻值為無窮大;
　　
　　表筆對調(diào),顯示電阻應(yīng)在400歐左右.用同樣的方法,測量黑表筆接3端子、紅表筆接1端子,
　　
　　顯示電阻值應(yīng)為無窮大;表筆對調(diào),顯示電阻應(yīng)在400歐左右.以上情況可說明此IGBT模塊沒有明顯故障可放心上機使用.
　　
　　第二：動態(tài)測試:將模擬萬用表的檔位放在10K檔,用黑表筆接4端子,紅表筆接5端子,此時黑表筆接3端子紅表筆接1端子,此時測出電阻值應(yīng)為300-400毆左右,把表筆對調(diào)也有大約300-400毆的電阻此現(xiàn)象表明IGBT模塊*合格。用同樣的方法測試1、2端子間的IGBT,若符合上述的情況表明該IGBT也是完好的.
　　
　　第三：將萬用表撥在R×10KΩ擋，用黑表筆接IGBT的漏極（D），紅表筆接IGBT的源極（S），此時萬用表的指針指在無窮處。用手指同時觸及一下柵極（G）和漏極（D），這時IGBT被觸發(fā)導(dǎo)通，萬用表的指針擺向阻值較小的方向，并能站住指示在某一位置。然后再用手指同時觸及一下源極（S）和柵極（G），這時IGBT被阻斷，萬用表的指針回到無窮處。此時即可判斷IGBT是好的。
　　
　　IGBT使用注意事項：
　　
　　在應(yīng)用中有時雖然保證了柵極驅(qū)動電壓沒有超過柵極zui大額定電壓，但柵極連線的寄生電感和柵極與集電極間的電容耦合，也會產(chǎn)生使氧化層損壞的振蕩電壓。為此，通常采用雙絞線來傳送驅(qū)動信號，以減少寄生電感。在柵極連線中串聯(lián)小電阻也可以抑制振蕩電壓。
　　
　　此外，在柵極—發(fā)射極間開路時，若在集電極與發(fā)射極間加上電壓，則隨著集電極電位的變化，由于集電極有漏電流流過，柵極電位升高，集電極則有電流流過。這時，如果集電極與發(fā)射極間存在高電壓，則有可能使IGBT發(fā)熱及至損壞。
　　
　　在使用IGBT的場合，當柵極回路不正?；驏艠O回路損壞時(柵極處于開路狀態(tài))，若在主回路上加上電壓，則IGBT就會損壞，為防止此類故障，應(yīng)在柵極與發(fā)射極之間串接一只10KΩ左右的電阻。
　　
　　在安裝或更換IGBT模塊時，應(yīng)十分重視IGBT模塊與散熱片的接觸面狀態(tài)和擰緊程度。為了減少接觸熱阻，在散熱器與IGBT模塊間涂抹導(dǎo)熱硅脂。一般散熱片底部安裝有散熱風(fēng)扇，當散熱風(fēng)扇損壞中散熱片散熱不良時將導(dǎo)致IGBT模塊發(fā)熱，而發(fā)生故障。因此對散熱風(fēng)扇應(yīng)定期進行檢查，一般在散熱片上靠近IGBT模塊的地方安裝有溫度感應(yīng)器，當溫度過高時將報警或停止IGBT模塊工作