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一、武漢電子芯片溫度循環(huán)沖擊試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)及規(guī)格型號(hào)

內(nèi)部尺寸 HxD(mm)

50L:360×350×350  80L:500×400×400  100L:600×400×400

150L:600×500×500  250L:700×600×600  480L:800×800×750

外部尺寸HxD(cm)

50L:1560×1750×1440   80L:1700×1800×1440   100L:1800×1800×1440

150L:1800×1900×1540  250L:1900×2000×1640  480L2020×2250×2150

溫度范圍：低溫(B：-40;C：-55;D：-65)~高溫+150℃

高溫區(qū)：+60℃~+200℃

低溫區(qū)：-10℃~-75℃;

升溫時(shí)間(蓄熱區(qū)) ：RT~200℃約需35min

降溫時(shí)間(蓄冷區(qū)) ：RT~-70℃約需85min

溫度恢復(fù)時(shí)間/轉(zhuǎn)換時(shí)間： ≤5min內(nèi) / ≤10sec內(nèi)

溫度控制精度/分布精度： ±0.5℃ / ±2.0℃

二、武漢電子芯片溫度循環(huán)沖擊試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)

1、分高溫區(qū)、低溫區(qū)、測(cè)試區(qū)三部分，測(cè)試樣品放置測(cè)試區(qū)*靜止，采用*之蓄熱、蓄冷結(jié)構(gòu)，強(qiáng)制冷熱風(fēng)路切換方式導(dǎo)入測(cè)試區(qū)，完成冷熱溫度沖擊測(cè)試；既可作冷熱沖擊試驗(yàn)箱使用又可以作單獨(dú)的高溫箱或單獨(dú)的低溫箱使用；    
2、可由測(cè)試孔外加負(fù)載配線測(cè)試部件；    
3、大型彩色LCD觸控對(duì)話式微電腦控制系統(tǒng)，操作簡單易懂，運(yùn)行狀態(tài)一目了然；    
4、全封閉進(jìn)口壓縮機(jī)+環(huán)保冷媒,板式冷熱交換器與二元式超低溫冷凍系統(tǒng)；    
5、具有RS-232或RS-485通訊接口，可連接電腦遠(yuǎn)程操控，使用便捷；    
6、可獨(dú)立設(shè)定高溫、低溫及冷熱沖擊三種不同條件之功能，執(zhí)行冷熱沖擊條件時(shí)，可選擇2槽或3槽之功能，并具有高低溫試驗(yàn)機(jī)的功能；    
7、可在預(yù)約開機(jī)時(shí)間運(yùn)轉(zhuǎn)中自動(dòng)提前預(yù)冷、預(yù)熱、待機(jī)功能；    
8、可設(shè)定循環(huán)次數(shù)及除霜次數(shù)，自動(dòng)（手動(dòng)）除霜；    
9、采用日本OYO控制器人機(jī)界面友好，程序設(shè)定方便，異常及故障排除顯示功能齊全。   

三、滿足標(biāo)準(zhǔn)

GB/T2423.1-2008試驗(yàn)A低溫試驗(yàn)方法

GB/T2423.2-2008試驗(yàn)B高溫試驗(yàn)方法

GB-T10592-2008高低溫箱技術(shù)條件

GJB150.3-1986設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法：高溫試驗(yàn)

GJB360A-96方法107溫度沖擊試驗(yàn)的要求

四、用途介紹

  溫度循環(huán)沖擊測(cè)試箱也叫溫度沖擊試驗(yàn)箱、高低溫沖擊實(shí)驗(yàn)機(jī)、冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA基扳、電子芯片、IC半導(dǎo)體陶瓷及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),從精密IC到重機(jī)械的組件，無一不需要它，是理想測(cè)試工具.冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)，用來測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。