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高壓電容電橋/介質(zhì)損耗測試儀主要用于測量高壓工業(yè)絕緣介質(zhì)損失角的正切值及電容量。其采用了西林電橋的經(jīng)典線路,主要可以測量電容器，互感器，變壓器，各種電工絕緣油及...

華測-頻譜/精密阻抗測試儀是一種電子測試儀器。它可以測量復數(shù)電阻隨測試頻率的變化。阻抗是表征電子元器件，電子電路和元件材料的一個很重要的參數(shù)。另外，阻抗分析可以...

工頻電壓擊穿試驗儀/橡膠塑料介電強測定儀主要適用于固體絕緣材料如絕緣漆、樹脂和膠、浸漬纖維制品、云母及其制品、塑料、薄膜復合制品、陶瓷和玻璃等介質(zhì)在工頻電壓或直...

硫化橡膠耐電壓擊穿強度試驗儀HCDJC系列采用計算機控制，采用人機對話方式完成對絕緣介質(zhì)的工頻電壓擊穿，工頻耐壓試驗，設備可對試驗程中的實驗結(jié)果和各種數(shù)據(jù)進行快...

半導體封裝材料真空探針臺是一種能夠在高真空環(huán)境下進行精確測量和實驗的設備。其基本原理是利用真空環(huán)境下的物理現(xiàn)象和特性，對樣品進行各種實驗和測量。在高真空環(huán)境中，...

儲能新材料電學綜合測試系統(tǒng)/電壓擊穿，可測電壓擊穿（介電場強），高低頻介電頻譜、溫譜，高溫絕緣電阻，熱釋電測試，TSDC熱刺激極化電流，充放電儲能密度測試，電聲...

儲能新材料電學綜合測試/高低頻介電溫譜，可測電壓擊穿，可測電壓擊穿（介電場強），高低頻介電頻譜、溫譜，高溫絕緣電阻，熱釋電測試，TSDC熱刺激極化電流，充放電儲...

半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)，針對絕緣材料電阻評價平臺做了多項安全設計，測試過程中在過電壓、過電流、超溫等異常情況下以保證測試過程的安全；資料保存機制，當...

半導體封裝材料高壓TSDC/熱釋電測試，廣泛應用于電力、絕緣、生物分子等領域，用于研究材料性能的一些關鍵因素，諸如分子弛豫、相轉(zhuǎn)變、玻璃化溫度等等，通過TSDC...

半導體封裝材料熱刺激電流測試儀器，比現(xiàn)有的高低溫阻抗分析儀，增加了TSDC、熱釋電、電阻、擊穿等測量功能。方便擴展高低溫測試環(huán)境。在功能材料的電學測試，可輕松實...

閉孔破孔溫度測試儀/鋰電池隔膜測試，設備最大測試頻率可達1MHz，采用直接交流阻抗法分析儀用以提高測試的精度，并且采用直流電極加熱方式，減少電網(wǎng)諧波對測量儀表的...

HPZT-200壓電陶瓷熱釋電系數(shù)測試儀可測量壓電陶瓷的介電常數(shù)、居里溫度、熱釋電系數(shù)、縱向壓電應變常數(shù)d33、機電耦合系數(shù)等參數(shù),它是一款壓電材料測試裝置。

國產(chǎn)鐵電性能綜合測試儀 內(nèi)置完整的專用工控計算機主機、測試版路、運算放大器、數(shù)據(jù)處理單元等，包括專用工控計算機主板、CPU(i5 或較高)、RAM(8G 或較大...

FDS 2000絕緣診斷測試系統(tǒng)是基于電介質(zhì)介電響應理論，集介電響應測試與絕緣狀態(tài)評估及診斷一體的綜合絕緣分析系統(tǒng)。該儀器的測試頻率范圍為1mHz-1kHz，且...

絕緣診斷測試儀/油浸式變壓器的水分分析FDS 2000是一臺緊湊的設備，需另配電腦進行操作。FDS 2000分析儀是基于電介質(zhì)介電響應理論，集介電響應測試與絕緣...

半導體封裝材料小型探針臺I-V測試系統(tǒng)，小型探針臺最大可用于6英寸以內(nèi)樣品測試；可滿足I-V/C-V，PIV測試，光電測試等。

半導體封裝材料高低溫探針臺，可用于12英寸以內(nèi)樣品測試采用密閉腔結(jié)構(gòu)，屏蔽外部電信干擾同時保持氮氣正壓環(huán)境下樣品在低溫時無結(jié)霜

華測壓電材料測試多通道高壓極化裝置，是針對壓電陶瓷設計的高壓極化裝置，高壓極化電源是我公司研發(fā)生產(chǎn)用于電極化設備中的高壓電源，電源內(nèi)部采用PWM控制技術(shù)及模塊化...

華測壓電陶瓷多通道高壓極化裝置，高壓極化是指在外電場作用下，電介質(zhì)內(nèi)部沿電場方向產(chǎn)生感應偶極矩，在電介質(zhì)表面出現(xiàn)極化電荷，該現(xiàn)象就是電介質(zhì)的極化。高壓極化電源為...

華測壓電陶瓷高壓極化裝置（多通道），超低紋波、線性高壓直流電源；更科學穩(wěn)定的加熱電極，并配合計算機控制實現(xiàn)的多功能極化的裝置