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【中國(guó)智能制造網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】臺(tái)積電和三星兩家企業(yè)眼下都苦于10nm工藝良率過(guò)低的問(wèn)題，在努力提升該工藝的良率，不過(guò)三星采用該工藝生產(chǎn)的高通驍龍835已出貨，即將用于其galaxy S8手機(jī)上；采用臺(tái)積電10nm工藝的蘋(píng)果A10X和聯(lián)發(fā)科helio X30尚未上市。
芯片巨頭競(jìng)逐7nm工藝 臺(tái)積電與三星誰(shuí)能
10nm工藝之爭(zhēng)已成定局，三星量產(chǎn)。眼下臺(tái)積電和三星都在積極推進(jìn)其7nm工藝的量產(chǎn)，量產(chǎn)時(shí)間估計(jì)為今年底或明年初，此時(shí)臺(tái)媒又傳高通可能回歸臺(tái)積電，對(duì)于這個(gè)筆者認(rèn)為是謊言。
7nm工藝進(jìn)程未知誰(shuí)能
三星和臺(tái)積電兩家一直在先進(jìn)工藝研發(fā)上競(jìng)爭(zhēng)，在14/16nmFinFET和10nm工藝上前者取得優(yōu)勢(shì)。由于三星獲得臺(tái)積電前研發(fā)處處長(zhǎng)梁孟松(他是FinFET工藝的人物，F(xiàn)inFET工藝是20nm以下的關(guān)鍵)的幫助在2015年初成功量產(chǎn)14nmFinFET，而臺(tái)積電則延遲到同年三季度才成功量產(chǎn)；在10nm工藝競(jìng)賽中，臺(tái)媒去年不斷爆料臺(tái)積電進(jìn)展迅速，不過(guò)終三星在去年10月宣布量產(chǎn)，而臺(tái)積電延至去年底投產(chǎn)。
臺(tái)積電和三星兩家企業(yè)眼下都苦于10nm工藝良率過(guò)低的問(wèn)題，在努力提升該工藝的良率，不過(guò)三星采用該工藝生產(chǎn)的高通驍龍835已出貨，即將用于其galaxy S8手機(jī)上；采用臺(tái)積電10nm工藝的蘋(píng)果A10X和聯(lián)發(fā)科helio X30尚未上市。從這樣的情況來(lái)看應(yīng)該說(shuō)三星的10nm工藝量產(chǎn)方面已事實(shí)于臺(tái)積電。
三星相較臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)在于，它是大的存儲(chǔ)芯片企業(yè)，可以在存儲(chǔ)芯片上錘煉先進(jìn)工藝。臺(tái)積電之前的先進(jìn)工藝研發(fā)一直都與高通緊密合作，高通轉(zhuǎn)單三星后由華為海思取代與它協(xié)作研發(fā)先進(jìn)工藝；不過(guò)2015年當(dāng)華為海思幫助臺(tái)積電成功研發(fā)16nmFinFET工藝后，臺(tái)積電卻優(yōu)先照顧蘋(píng)果導(dǎo)致華為海思的麒麟950量產(chǎn)時(shí)間延遲，受此教訓(xùn)去年華為海思改選擇臺(tái)積電的成熟工藝16nmFinFET制造芯片麒麟960，失去芯片企業(yè)的幫助臺(tái)積電研發(fā)先進(jìn)工藝遇到困難。
臺(tái)積電今年需要將大量精力用于投產(chǎn)蘋(píng)果的A10X、A11、A11X芯片，估計(jì)其10nm工藝產(chǎn)能緊張的狀況將延續(xù)至今年10月份，蘋(píng)果與高通和華為海思都不同，它并不愿意幫助投入資源與臺(tái)積電合作研發(fā)先進(jìn)工藝；臺(tái)積電眼下也在研發(fā)16nmFinFET的改進(jìn)版12nmFinFET，諸多牽扯之下它能投入7nm工藝研發(fā)的資源將受到一定影響。
高通采用三星的7nm工藝可能性更大
如上所述，臺(tái)積電的7nm工藝研發(fā)進(jìn)展未必快于三星，即使雙方同時(shí)量產(chǎn)，前者還可能因?yàn)楫a(chǎn)能所限而難以滿(mǎn)足高通的需求。臺(tái)積電的客戶(hù)包括蘋(píng)果、華為海思、聯(lián)發(fā)科等，高通作為大手機(jī)芯片企業(yè)對(duì)產(chǎn)能的需求很高，它在初期產(chǎn)能有限的時(shí)候恐怕很難同時(shí)滿(mǎn)足這些客戶(hù)的需求，這必然讓高通三思，更何況臺(tái)積電這幾年優(yōu)先照顧蘋(píng)果的“傳統(tǒng)”讓各個(gè)手機(jī)芯片企業(yè)都頗為擔(dān)憂(yōu)，聯(lián)發(fā)科目前不就因?yàn)樗鼉?yōu)先將10nm工藝產(chǎn)能用于生產(chǎn)A10X芯片導(dǎo)致其helio X30遲遲未能上市而無(wú)奈么。
三星是大的手機(jī)企業(yè)，雖然在手機(jī)上有采用自家的芯片，不過(guò)考慮多方面的因素還是在大量采購(gòu)高通的芯片，今年高通的芯片的驍龍835據(jù)說(shuō)前期供貨被三星壟斷可以證明采購(gòu)量之大，假如高通轉(zhuǎn)單臺(tái)積電的話(huà)會(huì)否影響這個(gè)大客戶(hù)采用它的芯片是高通思考的重要因素。
三星為了贏(yíng)得高通的訂單除了在服務(wù)上對(duì)它提供諸多便利之外，在代工價(jià)格方面也更進(jìn)取，相比之下臺(tái)積電在代工價(jià)格方面向來(lái)持強(qiáng)硬的姿態(tài)。據(jù)高通剛剛發(fā)布的去年四季度的財(cái)報(bào)顯示，凈利潤(rùn)為7億美元同比下滑54%，這也迫使它需要進(jìn)一步降低成本，在這樣的情況下代工價(jià)格必然也成為它考慮的因素之一，這對(duì)于三星也是有利的。
去年臺(tái)媒一直都放出消息指高通會(huì)回歸臺(tái)積電采用它的10nm工藝，結(jié)果事實(shí)是高通依然留在三星，這次的傳言估計(jì)也不靠譜，高通應(yīng)會(huì)繼續(xù)留在三星用它的7nm工藝。
(原標(biāo)題：爭(zhēng)高通7nm芯片訂單 臺(tái)積電、三星誰(shuí)的贏(yíng)面大？)
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