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      萬物互聯(lián)時代 Intel面臨轉(zhuǎn)型“陣痛”

      2016-04-21 09:35:37來源:雷鋒網(wǎng) 原標(biāo)題:內(nèi)憂外患,轉(zhuǎn)型期的Intel正經(jīng)歷這些“陣痛” 關(guān)鍵詞:物聯(lián)網(wǎng)芯片大數(shù)據(jù)閱讀量:31641

      導(dǎo)讀:4月20日,Intel公布了2016年財季的財報,和上一財季相比,該公司該季度營收下滑了8%,凈利潤下滑43%,并宣布范圍裁員計劃。
        【中國智能制造網(wǎng) 名企在線】4月20日,Intel公布了2016年財季的財報,和上一財季相比,該公司該季度營收下滑了8%,凈利潤下滑43%,與此伴隨的,還有宣布在范圍裁員1萬2千人(占員工總數(shù)11%)的裁員計劃。
       
        Intel CEO Brian Krzanich對此的解釋是——“這是為了推動公司,從PC導(dǎo)向往支持云與數(shù)十億智能、連網(wǎng)設(shè)備的公司轉(zhuǎn)型。”這意味著,Intel想要將主營業(yè)務(wù)從PC平臺轉(zhuǎn)向云計算平臺和物聯(lián)網(wǎng)平臺。事實上,或被動或主動的,這一轉(zhuǎn)型計劃Intel早在14年就已經(jīng)提出,然而在這兩年多以來的時間里進展卻并不順利,這讓Intel在多個方面面臨內(nèi)外的壓力。
       
        工藝制程被友商追上
       
        由于現(xiàn)有工藝制程技術(shù),距離硅質(zhì)芯片的物理極限越來越接近,在從22nm向14nm的過渡中,Intel已經(jīng)遭遇到了研發(fā)成本飆升、產(chǎn)能不足以及良品率低的問題,被迫將Tick-Tock研發(fā)周期延長至了2.5年。
       
        不過這一計劃在2016年3月被再一次推翻,Intel決定廢棄已經(jīng)服役10年的Tick-Tock模式,在Tick-Tock周期的基礎(chǔ)上再加上一個為期一年的“Tock”階段,用于架構(gòu)優(yōu)化。
       
        而反觀臺積電方面,已經(jīng)在近期正式宣布,已有超過20家客戶正在洽談7nm工藝代工事宜,預(yù)計2017年有15家客戶提交流片,2018年上半年實現(xiàn)7nm工藝的量產(chǎn)。
       
        雖然臺積電目前正在使用的16nm工藝還只能勉強跟Intel14nm打個對手,但目前10nm工藝已經(jīng)開始陸續(xù)完成流片,在今年三、四季度就會量產(chǎn),同樣作為友商的三星也會在該時間段進入10nm工藝時代。
       
        一面是Intel本身的工藝制程提升放緩,一面是友商加力追趕,Intel多年來的優(yōu)勢不再明顯。
       
        管理層動蕩
       
        自從第六任CEO Brian Krzanich在2013年走馬上任后,這幾年來除了忙著對業(yè)務(wù)和管理層改組外,也在大力推行人事改革,已經(jīng)完全打破了該公司傳統(tǒng)的內(nèi)部晉升模式,導(dǎo)致Intel開始更多的從外部引入高層,這也引來很多原高管的不滿。
       
        2015年11月,聘用在前高通執(zhí)行副總裁Venkata Renduchintala帶領(lǐng)新組建的“用戶端與物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)及系統(tǒng)架構(gòu)事業(yè)群”就在內(nèi)部引發(fā)了一次轟動,因為這名空降來的高管一來就成為了僅次于Intel CEO Brian Krzanich的“二把手”。
       
        此外,由于Venkata Renduchintala對管理權(quán)的嚴格把控,也使得包括Intel客戶端計算事業(yè)部總經(jīng)理KirkSkaugen、Intel物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理DougDavis、移動手機芯片業(yè)務(wù)副總裁AichaEvans等多名高管相繼離職。
       
        其中,Kirk Skaugen作為Intel內(nèi)部備受推崇的經(jīng)理人,普遍被Intel的外界觀察人士視為有可能出任下一任CEO的人選。Skaugen的離職消息一出,Intel股價也應(yīng)聲下跌1.39%;作為對比,此次財報公布后,Intel的股價也只下跌了2%。
       
        裁員不斷
       
        雖然歷史上Intel也曾有過多次大規(guī)模裁員,但從沒有這兩年來這么頻繁:
       
        2014年1月,Intel宣布將在范圍內(nèi)削減5000名員工,占公司員工總數(shù)的5%;
       
        2014年4月,Intel關(guān)閉旗下位于哥斯達黎加的組裝和測試工廠,并裁員1500名員工;
       
        2015年4月,Intel宣布削減3億美元的研發(fā)和行政費用;
       
        2015年6月,Intel確認將通過裁員來縮減預(yù)算開支,不過這一次的具體裁員數(shù)字并不明朗,分析師預(yù)測人數(shù)在1~2萬名左右。
       
        2016年4月20日,Intel宣布將在范圍內(nèi)削減12000名員工,占公司員工總數(shù)的11%。
       
        服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)遭遇新對手
       
        隨著云計算大數(shù)據(jù)時代的到來,數(shù)據(jù)中心對于服務(wù)器芯片的需求量非常大。此前的數(shù)據(jù)顯示,服務(wù)器芯片已經(jīng)在過去一年里為Intel帶來約160億美元(約合人民幣1052億)的營收,這一數(shù)字甚至占到了Intel全部收入的四分之一。在整體略顯頹勢的2016年財季財報中,數(shù)據(jù)中心部門營收也達到了40億美元,同比增長9%。
       
        雖然Intel的x86架構(gòu)芯片目前無疑主宰著服務(wù)器芯片市場,但是這一形勢正在受到ARM陣營的騷擾。
       
        事實上,Intel憑借著自己在服務(wù)器市場的壟斷優(yōu)勢,一直在提升服務(wù)器芯片的價格——
       
        此前的數(shù)據(jù)顯示,Intel的服務(wù)器芯片從2007年的均價429美元提升到了2014年的629美元,上漲幅度高達47%。
       
        Intel服務(wù)器芯片的高昂價格讓服務(wù)器廠商和用戶不堪重負,他們希望采用其他架構(gòu)的芯片來降低成本。而AMD、高通等公司也正是針對這一空缺,面向網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、存儲設(shè)備和低端服務(wù)器市場,紛紛推出基于ARM架構(gòu)低功耗低成本的服務(wù)器芯片。而ARM的可塑性強,允許芯片設(shè)計者改變和修改芯片中的幾乎全部程序,也正是Intel的另一短板。
       
        對此,Intel也推出了Xeon低功耗服務(wù)器芯片來應(yīng)對,并提出通過‘將安全芯片與Xeon芯片整合在同一模組下’的方式來實現(xiàn)定制化。但與一個完整的芯片集成在一起不僅在成本上更為昂貴,而且功耗也將更高。顯然,Intel還需要把自己的功耗和價格處理得更好一些,才能不給ARM陣營在服務(wù)器市場可趁之機。
       
        作為一家有著40年“黑科技”積累的公司,Intel在這幾年中無疑將越發(fā)明確地感受到PC業(yè)的衰退;新的Intel希望向云端和萬物互聯(lián)提供計算力來形成新的良性循環(huán)——越來越多的設(shè)備上網(wǎng)匯聚成越來越多的數(shù)據(jù),越來越多的數(shù)據(jù)也在尋找著更強的云端解析能力。
       
        但在真正的“萬物互聯(lián)”落定之前,Intel的陣痛和焦慮并不是暫時的。
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