【中國智能制造網(wǎng) 產(chǎn)品評測】對于消費者來說，不用費心去揣測核心數(shù)到底有幾顆，不需要記什么型號參數(shù)，自己體驗，那個好用買那個，如果一天總是聽別人意見、推薦，那也太累了。今天，本文告訴你今年買手機(jī)需要知道的哪些“芯事”。
　　
       高通篇

　　可能希望2016年快點到來的芯片廠商就是高通了。自高通820發(fā)布后，其備受關(guān)注，今年的驍龍820注定是場翻身之戰(zhàn)，寄予著高通極大的希望，也將會是我們今年在旗艦機(jī)上常見的芯片。
　　
　　關(guān)于驍龍820，之前我們在前三期中已經(jīng)大致介紹了一些，它放棄了驍龍810上的公版大小八核架構(gòu)，重回經(jīng)典的4個自研Kryo內(nèi)核，分為兩顆2.2GHz 兩顆1.6-1.7GHz，GPU性能較810提升40%的Adreno530，整體性能處于級別。當(dāng)然，高通芯片一貫強(qiáng)勢的基帶方面驍龍820也沒有落下，其支持Cat.12/13級別的LTE全網(wǎng)通，是目前規(guī)格高的基帶。　　多媒體方面，驍龍820內(nèi)置14位的Spectra雙ISP，對雙鏡頭、混合對焦等先進(jìn)技術(shù)提供算法支持。顯示可支持4K視頻的輸出和外接顯示器，支持更高的刷新率和新的Rec.2020色域，播放4K的H.265視頻也不在話下。一個少有人注意的點是，驍龍820搭配了全新的WCD9335音頻解碼芯片，支持24bit/192kHz的無損音樂，還可降低3D立體聲延遲、提供HIFI環(huán)繞聲、降低通話噪音、增強(qiáng)游戲音效。
　　
　　而高通芯片獨特的QuickCharge快充技術(shù)也進(jìn)化到3.0版本，從0%充電到80%只需要35分鐘，相比QC2.0提升了38%的速度，充電電壓可在3.6V~20V之間調(diào)整，還向下兼容，對接口是Type-A、MicroUSB還是Type-C也沒有固定要求。　　至于大家關(guān)心的發(fā)熱與功耗，驍龍820通過采用三星的第二代14nmFinFETLPP工藝制造，徹底壓住了64位的Kryo架構(gòu)，其營銷副總裁蒂姆·麥克多姆對外保證驍龍820“不會存在發(fā)熱問題”，至于是否為真，我們就靜待新機(jī)評測吧。
　　
　　聯(lián)發(fā)科篇
　　
　　雖然去年聯(lián)發(fā)科的營收基本保持了穩(wěn)步增長的步伐，但由于HelioX10沖擊不理想，及與展訊、聯(lián)芯在中低市場展開的價格戰(zhàn)，直接導(dǎo)致了毛利率持續(xù)下降，所以今年對于聯(lián)發(fā)科而言挑戰(zhàn)巨大。2016年，聯(lián)發(fā)科Helio中的新品主要是HelioP10/P20、X20/X30四款。
　　
　　作為聯(lián)發(fā)科品牌形象的Helio，產(chǎn)品線可分為主打旗艦性能的X系列和低功耗的P系列，X系列X10在市面上的手機(jī)中已經(jīng)可以尋到蹤影，而P系列的首款產(chǎn)品P10(MT6755)近也將由聯(lián)想樂檬K5Note。作為取代市面流行已久的MT6753，P10依然保持著聯(lián)發(fā)科堆核心的套路，采用了8個主頻2.0GHz的Cortex-A53公版內(nèi)核;GPU部分放棄了一貫使用的ImaginationPowerVR方案，改集成2個ARM的Mali-T860核心，性能主流。但是，TrueBright圖像處理器(ISP)、MiraVision2.0視頻技術(shù)的加入是一個新的亮點。同時它還整合了兼容三大運營商的Cat6級別LTE基帶，在新的第三代28nmHPC 工藝加持下，功耗控制預(yù)計非常理想。　　而到下半年，P10的升級款P20就會上市，它大變化在于工藝進(jìn)化到16nmFinFETcompact，相應(yīng)的CPU主頻提升到2.3GHz，性能提升15%，GPU部分性能也會提升50%，但整體功耗會下降25%，同時支持新的LPDDR4內(nèi)存。　　在高通返璞歸真走向務(wù)實的四核后，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)在堆核之路上狂奔，的X20(MT6797)更是將核數(shù)進(jìn)一步發(fā)展到十核，CPU部分由兩個高性能A72 四個高頻A53 四個低頻A53組成三簇式架構(gòu)，為此還專門打造了名為“聯(lián)發(fā)科連貫系統(tǒng)互聯(lián)”的總線互聯(lián)保證正常運行，GPU則和麒麟950一樣采用了Mali-T880MP4。X20身上大的特點是其LTECat.6的基帶支持了CDMA2000制式，對于進(jìn)軍美國市場和打造全網(wǎng)通手機(jī)至關(guān)重要。　　至于的X30，原本將采用16nmFinFETPlus工藝制造，但近期不知是為何，工藝將跳過16nm直接改用10nm制程，今年能否面世就不好說了。X30的CPU部分從X20的三簇進(jìn)化為四簇，為四個高性能A72 兩個高頻A53 兩個中頻A53 兩個低頻A53組成;GPU仍然為Mali-T880，但核心可能會提升到6個或者8個。
　　
　　三星篇
　　
　　三星每年出一款旗艦芯片的節(jié)奏，今年到Exynos8890有了質(zhì)的飛躍。
　　
　　Exynos8890的參數(shù)表一攤開，首先吸引人的無疑是那夸張的Mali-T880MP12十二核心GPU，足足是麒麟950的三倍。超高規(guī)格不僅是為了滿足大型3D游戲的需要，更是為了虛擬現(xiàn)實設(shè)備做準(zhǔn)備，GFXBench曼哈頓跑分測試和Adreno530不相上下。　　然而，8890身上大亮點的是三星采用了自研的Mongoose內(nèi)核取代了大小核中高性能部分的公版A57/A72，綜合性能比上代Exynos7420提升了30%，完全不輸新的A72，多核性能還很有可能位列移動芯片。除此之外，以往三星SoC缺失的基帶短板這次也被補(bǔ)齊，集成了與驍龍820同等的Cat.12LTE基帶。　　從公版到自研內(nèi)核、從亦步亦趨到14nm、從無到集成自家基帶，三星用超強(qiáng)的執(zhí)行力和高性能表現(xiàn)回應(yīng)了外界質(zhì)疑，證明了自己無可爭辯的半導(dǎo)體實力。在今年三星的S7系列和魅族的Pro系列手機(jī)上，我們會頻繁見到這顆芯片。