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意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布推出下一代專有技術(shù)，用于提升數(shù)據(jù)中心和AI集群中的光互連性能。
隨著人工智能計算需求的急劇增長，數(shù)據(jù)中心在計算、內(nèi)存、電源及互連方面遭遇了前所未有的性能與能效挑戰(zhàn)。
位于瑞士日內(nèi)瓦的意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)宣布，正攜手超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心及光模塊供應(yīng)商，應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，并推出下一代專有技術(shù)，旨在提升數(shù)據(jù)中心與AI集群中的光互連性能。
預(yù)計于2025年下半年，其創(chuàng)新的硅光子(SiPho)技術(shù)及下一代BiCMOS技術(shù)將步入量產(chǎn)階段，支持800Gb/s至1.6Tb/s的光模塊。
集成與超高速互連技術(shù)
在意法半導(dǎo)體的新型收發(fā)器中，專有硅光子技術(shù)能將復(fù)雜組件高度集成至單一芯片，而其BiCMOS技術(shù)則實(shí)現(xiàn)了超高速與低功耗的光互連，這對于支撐AI的持續(xù)發(fā)展至關(guān)重要。
意法半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)力
意法半導(dǎo)體微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品集團(tuán)總裁Remi El-Ouazzane指出：“人工智能需求的激增正加速數(shù)據(jù)中心內(nèi)高速通信技術(shù)的采納。此刻，意法半導(dǎo)體推出高效硅光子技術(shù)，并依托新一代BiCMOS技術(shù)為客戶打造下一代光互連產(chǎn)品，恰逢其時。這些解決方案將為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心提供800Gbps至1.6Tbps的傳輸能力。”
他進(jìn)一步說明，兩項(xiàng)技術(shù)均將在歐洲采用300mm工藝制造，確保大規(guī)模獨(dú)立供應(yīng)，支持光模塊開發(fā)戰(zhàn)略的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。“今日之宣布，標(biāo)志著我們在光子集成電路(PIC)產(chǎn)品系列的初步布局。通過與價值鏈上的關(guān)鍵伙伴緊密協(xié)作，我們旨在成為數(shù)據(jù)中心與AI集群市場中硅光子與BiCMOS晶圓的核心供應(yīng)商，無論是當(dāng)前的可插拔光學(xué)，還是未來的光I/O。”
合作伙伴支持
亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)副總裁兼杰出工程師Nafea Bshara對此表示：“我們非常榮幸與意法半導(dǎo)體合作開發(fā)PIC100硅光子技術(shù)，該技術(shù)將促進(jìn)包括人工智能在內(nèi)的所有工作負(fù)載間的互連。AWS基于意法半導(dǎo)體在將PIC100打造為光學(xué)與AI市場前沿SiPho技術(shù)方面的實(shí)力，對此次合作充滿期待。我們對硅光子領(lǐng)域可能因這項(xiàng)技術(shù)而迎來的創(chuàng)新深感振奮。”
市場增長前景
LightCounting首席執(zhí)行官兼首席分析師Vladimir Kozlov博士分析道：“數(shù)據(jù)中心市場的可插拔光學(xué)正經(jīng)歷顯著增長，預(yù)計2024年市場價值將達(dá)到70億美元，并在2025至2030年間以23%的復(fù)合年增長率持續(xù)擴(kuò)大，至2030年底有望突破240億美元。”
他補(bǔ)充說，硅光子調(diào)制解調(diào)器收發(fā)器的市場預(yù)計將從2024年的30%增長至2030年的60%。
技術(shù)生產(chǎn)與工業(yè)化
意法半導(dǎo)體的硅光子與BiCMOS技術(shù)相結(jié)合，構(gòu)建了一個300mm硅平臺，服務(wù)于光學(xué)市場。這兩項(xiàng)技術(shù)正處于工業(yè)化階段，并將在法國克羅萊的300mm制造廠進(jìn)行生產(chǎn)。
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