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據(jù)外媒報道，當(dāng)?shù)貢r間1月7日，在美國內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉辦的2025年CES展上，本田汽車公司(Honda Motor Co., Ltd.)與瑞薩電子公司(Renesas Electronics Corporation)宣布，雙方已簽署合作協(xié)議，共同研發(fā)專為軟件定義汽車(SDV)設(shè)計的高性能系統(tǒng)集成芯片(SoC)。該款新型SoC旨在提供高達(dá)2,000 TOPS的邊緣AI性能和20 TOPS/W的能效，并將應(yīng)用于未來的本田0(Zero)系列車型(本田的新款電動汽車(EV)系列)，特別是應(yīng)用于預(yù)計于本世紀(jì)20年代末發(fā)布的車型。
本田正在研發(fā)原創(chuàng)SDV，以通過其0系列車型為每位客戶提供得到優(yōu)化的出行體驗(yàn)。本田0系列車型將采用集中式E/E(電子/電氣)架構(gòu)，將負(fù)責(zé)控制車輛功能的多個電控單元(ECU)整合至單個ECU中。作為SDV核心的中央ECU，其可管理高級駕駛輔助系統(tǒng)(Advanced Driver Assistance Systems，ADAS)和自動駕駛(Automated Driving，AD)、動力系統(tǒng)控制、和舒適性功能等關(guān)鍵車輛功能。為此，該ECU需要一個SoC，其處理性能需要超越傳統(tǒng)系統(tǒng)，同時能夠?qū)⒛芎慕抵磷畹汀?br />
瑞薩正致力于為汽車OEM提供汽車半導(dǎo)體解決方案，支持其開發(fā)SDV。瑞薩的R-Car解決方案通過采用multi-die chiplet(單個封裝中集成了多個小芯片)技術(shù)以及將AI加速器集成至其SoC中，可實(shí)現(xiàn)更高的AI性能，并具有定制化能力。
為了實(shí)現(xiàn)本田對SDV的愿景，本田與瑞薩電子達(dá)成了合作協(xié)議，將聯(lián)手研發(fā)一款專為中央ECU設(shè)計的高性能SoC計算解決方案。該款SoC采用臺積電(TSMC)的3納米汽車工藝技術(shù)，能夠顯著降低能耗。此外，其利用multi-die chiplet技術(shù)，將瑞薩通用第五代(Gen 5)R-Car X5 SoC系列與一款A(yù)I加速器(由本田自主研發(fā)用于AI軟件優(yōu)化)結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了一個新系統(tǒng)。通過此種結(jié)合，該系統(tǒng)旨在實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)頂級的AI性能與能效。該款SoC芯片解決方案可為AD等先進(jìn)功能提供所需的AI性能，同時確保維持低功耗。此種multi-die chiplet技術(shù)具備靈活性，可打造定制化解決方案，并支持未來功能和性能的進(jìn)一步升級。
本田與瑞薩多年來一直在密切合作。此次合作協(xié)議將加速雙方將先進(jìn)半導(dǎo)體與軟件創(chuàng)新技術(shù)集成至本田0系列車型，從而提升客戶的出行體驗(yàn)。
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