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近日，博通(Broadcom)宣布，其每通道200 Gbps(200G/通道)的PAM-4 DSP物理層接口產(chǎn)品——SianTM2已全面上市。Sian2不僅繼承了Sian DSP的優(yōu)勢，還升級了電氣與光學接口至200G/通道，顯著增強了對高帶寬需求的支持，為可插拔模塊提供了通往下一代AI集群的關(guān)鍵橋梁。
隨著AI模型規(guī)模的爆炸式增長，AI集群的規(guī)模與性能需求正以前所未有的速度增長。為滿足這一挑戰(zhàn)，構(gòu)建高性能、低延遲且可靠的連接網(wǎng)絡變得至關(guān)重要。
博通Sian2芯片與Sian DSP正是為此而生，它們針對800G和1.6T光模塊平臺進行了深度優(yōu)化，通過顯著降低功耗、減少延遲并控制成本，為AI數(shù)據(jù)中心的擴展提供了強大支撐。
“200G/通道DSP技術(shù)是現(xiàn)代AI基礎(chǔ)設施不可或缺的基石，它驅(qū)動了網(wǎng)絡擴展與速度升級的新紀元。”博通公司物理層產(chǎn)品部副總裁兼總經(jīng)理Vijay Janapaty強調(diào)，“Sian系列的推出，不僅鞏固了博通在光學DSP物理層接口領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，更為我們的AI數(shù)據(jù)中心客戶解鎖了通往800G及1.6T高性能連接的新路徑。”
值得一提的是，Sian2與博通先進的200G/通道光學器件(如EML和CWL)結(jié)合，實現(xiàn)了性能與功耗的平衡，為數(shù)據(jù)中心運營商提供了經(jīng)濟高效的AI工作負載擴展方案。
市場預測也印證了這一趨勢。LightCounting首席執(zhí)行官Vlad Kozlov博士預測，到2025年，AI市場的領(lǐng)導者將大規(guī)模采用200G/通道光模塊，預計首年便將交付超過100萬臺的1.6T光收發(fā)器，顯示出前所未有的市場增長速度。
Sian2的特性包括：
低功耗5nm 200G/通道DSP解決方案，支持功耗低于28W的1.6T收發(fā)器
支持800G和1.6T可插拔模塊，滿足多樣化應用場景需求
支持212.5 Gb/s和226.875 Gb/s數(shù)據(jù)速率，適用于InfiniBand和以太網(wǎng)應用
支持多種前向糾錯(FEC)選項，包括繞過、分段和級聯(lián)FEC
內(nèi)置低振幅和高振幅激光驅(qū)動器，適用于SiP和EML光模塊
專為AI/ML設計，回路延遲(入口+出口)低于80納秒
支持交叉開關(guān)設計，簡化收發(fā)器設計，提升設計效率
業(yè)界對Sian2反響熱烈，好評如潮。新易盛首席執(zhí)行官Richard Huang評價稱：“Sian2與Eoptolink的創(chuàng)新收發(fā)器設計相結(jié)合，打造出領(lǐng)先的1.6T可插拔光收發(fā)器，滿足AI網(wǎng)絡不斷增長的帶寬需求。”而旭創(chuàng)市場副總裁Hai Ding則強調(diào)：“通過采用博通Sian2 DSP，我們率先推出功耗最低的1.6T收發(fā)器解決方案，推動200G/通道可插拔產(chǎn)品在AI領(lǐng)域的應用。”
目前，博通已開始向早期客戶和合作伙伴提供Sian2 BCM8582X樣品，預示著這一高性能光連接解決方案正加速進入市場，開啟AI集群光通信的新篇章。
從業(yè)績表現(xiàn)上來看，博通的市值達到近8000億美元，彰顯了其在市場中的顯著影響力。到2024年第三季度為止，過去12個月內(nèi)該公司的收入增長達到了32.04%，顯示出其財務表現(xiàn)的強勁上升趨勢。
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