緊跟Intel！AMD處理器也要用玻璃基板封裝

2024-07-12 09:10:02來源：快科技關鍵詞：AMD處理器玻璃基板封裝閱讀量：23238

導讀：相比目前普遍使用的有機基板封裝，玻璃基板具有超低平面度、更高熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性的突出優(yōu)勢。

　　7月12日消息，據(jù)悉，AMD計劃在超高性能系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)品中引入玻璃基板，時間預計在2025-2026年。

　　相比目前普遍使用的有機基板封裝，玻璃基板具有超低平面度、更高熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性的突出優(yōu)勢，具有卓越的機械、物理、光學特性，可以容納更高密度的連接和晶體管。

　　Intel在去年9月就宣布了面向下一代先進封裝的玻璃基板，變形減少50%，整體互連密度有望提升多達10倍。

　　此外，三星等半導體企業(yè)也在推進玻璃基板技術。

　　如無意外，AMD將在EPYC處理器、Instinct加速器中首先引入玻璃基板封裝。

　　目前，AMD EPYC 9004系列已經(jīng)集成了多達13個小芯片，Instinct MI300A更是有多達22個不同模塊，包括3個Zen4 CCD CPU單元、6個RDNA GPU單元、4個IOD輸入輸出單元、8個HBM3高帶寬內(nèi)存單元、1個2.5D中介層。

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