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7月9日消息，索尼、三菱電機等8家日本主要半導體廠商，計劃在2029年前向功率半導體、傳感器及邏輯半導體等關鍵技術領域投資5萬億日元(約合人民幣2258億元)，以重振日本在全球半導體市場的競爭力。
日本半導體產業(yè)曾在1988年占據全球市場的半壁江山，但隨后在與韓國和中國臺灣的投資競爭中逐漸失去優(yōu)勢。
然而，隨著人工智能(AI)、脫碳化和純電動汽車(EV)等新興市場的快速發(fā)展，日本企業(yè)看到了重振半導體產業(yè)的機遇。
索尼集團計劃在2021至2026年度投入約1.6萬億日元，用于增產半導體圖像傳感器，以滿足智能手機攝像頭和自動駕駛等領域的需求。
東芝和羅姆將共同投資約3800億日元，而三菱電機則計劃到2026年將碳化硅(SiC)功率半導體的產能提高到2022年的5倍。
日本財務省的統(tǒng)計數據顯示，2022年度制造半導體等信息通信機械的設備投資達到2.1085萬億日元，5年內增長了30%。
此外，Rapidus等企業(yè)正力爭在AI領域實現突破，計劃在2025年4月啟動試生產線，生產電路線寬為2納米的最尖端半導體，預計需要2萬億日元規(guī)模的投資。
浙公網安備 33010602000006號
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