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6月19日消息，據(jù)外媒報道，在7nm、5nm等制程工藝的量產(chǎn)時間上持續(xù)晚于臺積電的三星電子，在3nm制程工藝上終于先于臺積電在2022年的6月30日開始量產(chǎn)，較臺積電早了近半年。
不過，率先量產(chǎn)3nm制程工藝的三星電子，并未因此而獲得更多客戶的訂單，多家無晶圓廠商還是優(yōu)先采用臺積電的3nm制程工藝。
有外媒在報道中提到，業(yè)內(nèi)人士透露截至本周一，已有蘋果、英偉達、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科和谷歌這7家公司優(yōu)先采用臺積電的3nm制程工藝，其中谷歌和高通是三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部門一直在爭取的客戶，但在經(jīng)過深思熟慮之后，他們還是選擇了臺積電的3nm制程工藝。
谷歌自研的Tensor直到第四代都是交由三星電子的代工業(yè)務(wù)部門代工，但在采用3nm制程工藝的第五代上，他們選擇了臺積電。至于高通，去年已被普遍認為會將驍龍8 Gen 4的首批外包給臺積電代工。
而外媒在報道中也表示，全球無晶圓廠商和自研芯片的IT廠商，預(yù)計在今年會將3nm作為他們的主要制程工藝，預(yù)計其中的大部分廠商會將訂單交給臺積電，這可能會進一步擴大三星電子和臺積電在市場份額上的差距。
就外媒的報道來看，英偉達、高通等廠商在3nm制程工藝上優(yōu)先選擇臺積電，同三星電子的低良品率和所代工芯片的低能效有關(guān)。有分析認為，三星電子非常注重控制功耗和發(fā)熱量，但其性能仍比臺積電低10%-20%。隨著AI服務(wù)在移動領(lǐng)域和服務(wù)器市場的擴張，芯片能效已成為一個非常關(guān)鍵的因素。
而在良品率上，外媒稱三星電子第一代3nm制程工藝的良品率和能效都低于預(yù)期，僅用在小眾市場的芯片上，由三星電子旗下系統(tǒng)LSI部門研發(fā)的Exynos 2500芯片，交由三星電子3nm制程工藝代工的良品率也讓人失望。(海藍)
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