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六載深耕，西部市場(chǎng)見證成長(zhǎng)！5月剛結(jié)束了重慶展，我們整裝再啟航，2024下半年成都巡展招商籌備全面開啟！
第六屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)(成都)博覽會(huì)作為西部地區(qū)具規(guī)模有影響力的產(chǎn)業(yè)交流平臺(tái)，助力西部電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，展示新產(chǎn)品 · 探索前沿的科技奇跡，前沿技術(shù) · 領(lǐng)略行業(yè)的創(chuàng)新成果，優(yōu)秀解決方案 · 尋找行業(yè)痛點(diǎn)的高效解答。
博覽會(huì)背景
隨著中國(guó)西部電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，川渝地區(qū)已經(jīng)成為全國(guó)首個(gè)跨省域國(guó)家級(jí)先進(jìn)制造業(yè)集群，躋身中國(guó)大陸第三、全球前十的電子信息制造業(yè)聚集地！四川和重慶兩地持續(xù)通過(guò)建機(jī)制、搭平臺(tái)、強(qiáng)聯(lián)動(dòng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，積極打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的萬(wàn)億級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
作為中國(guó)重要的軍工、航空航天、雷達(dá)、空間技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地，四川省已基本形成IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、材料裝備等較為完整的產(chǎn)業(yè)體系，聚集了一大批覆蓋微波射頻器件、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域的優(yōu)秀制造企業(yè)和科研院所。
在這一背景下，四川省電子學(xué)會(huì)與重慶市電子學(xué)會(huì)聯(lián)合相關(guān)部門、專業(yè)機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會(huì)，將共同舉辦第六屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)(成都)博覽會(huì)，旨在深化川渝集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)作，促進(jìn)兩地資源聯(lián)動(dòng)，進(jìn)一步推動(dòng)成都半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，加速打造西部集成電路產(chǎn)業(yè)高地。
基本概況
時(shí)間：2024年11月6-8日
地點(diǎn)：成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心
主題：新時(shí)代·創(chuàng)造“芯”未來(lái)
規(guī)模：20000展出面積(㎡)
展商：300知名企業(yè)(家)
觀眾：18000專業(yè)觀眾(人次)
組織機(jī)構(gòu)(排名不分先后)
主辦單位：
四川省電子學(xué)會(huì)
重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
重慶市電子學(xué)會(huì)
重慶市電源學(xué)會(huì)
聯(lián)合主辦：
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
成都電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈聯(lián)盟
成都市電子學(xué)會(huì)
協(xié)辦單位：
四川省電源學(xué)會(huì)
成都市電子信息行業(yè)協(xié)會(huì)
天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
戰(zhàn)略合作單位：
重慶市氣體行業(yè)協(xié)會(huì)
重慶市機(jī)器人與智能裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)
重慶市集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
集成電路特色工藝及封裝測(cè)試聯(lián)盟
重慶市電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
承辦單位：
重慶市福祥會(huì)展服務(wù)有限公司
參展范圍
01半導(dǎo)體、集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝：IC設(shè)計(jì)與IP設(shè)計(jì)、芯片設(shè)計(jì)工具、軟件及檢測(cè)、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測(cè)、MEMS封測(cè)、先進(jìn)封裝(Chiplet)技術(shù)、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè)、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等；
02設(shè)備制造專區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離?注入設(shè)備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD 設(shè)備、MOCVD、涂膠、顯影機(jī)、固晶機(jī)、切割機(jī)、清洗設(shè)備、裝片機(jī)、燒錄、光學(xué)真空鍍膜、成像與測(cè)試測(cè)量(顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學(xué)測(cè)量與檢測(cè)儀器/光學(xué)設(shè)計(jì)軟件/光學(xué)平臺(tái)及位移臺(tái)等)、光學(xué)儀器、鏡頭與攝像(鏡頭/鏡片)、激光設(shè)備、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、真空流體、檢測(cè)設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、潔凈室設(shè)備；
03半導(dǎo)體材料專區(qū)：第三代半導(dǎo)體材料、硅片及硅基材料、光學(xué)掩模板、高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學(xué)、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包封材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍(lán)寶石、石墨烯等；
04汽車電子：車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控/AI類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級(jí)SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、車規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲(chǔ)存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、視覺類、傳感技術(shù)、雷達(dá)技術(shù)、光學(xué)系統(tǒng)、智能決策技術(shù)、高精定位與地圖系統(tǒng)、設(shè)計(jì)開發(fā)及測(cè)試解決方案等；
05電子元器件：無(wú)源器件、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、線束、接插器件、晶振、電阻、儀器儀表、顯示器件、二、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等；
06測(cè)試測(cè)量：電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境 試驗(yàn)儀器和設(shè)備、分析儀器、認(rèn)證檢測(cè)、自動(dòng)化儀器儀表等；
07新型顯示與智能終端：顯示器及應(yīng)用、3D 玻璃 、觸摸屏模組，AR/VR/MR設(shè)備、手機(jī)/筆記本/電腦/智能手環(huán)、可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人、視聽設(shè)備、行業(yè)終端等；
08智慧電源專區(qū)：微波射頻、半導(dǎo)體LED、電源管理芯片 、等離子電源、模塊電源、 激光電源、AC、DC 電源、通信電源、特種電源、電源制造設(shè)備及輔助材料、電源相關(guān)軟件、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、軍工、功率變換器磁技術(shù)等。
09智能制造：SMT 技術(shù)和設(shè)備、汽車電子和消費(fèi) 電子組裝設(shè)備、智慧工廠、智能倉(cāng)儲(chǔ)、智能機(jī)器人、焊接和點(diǎn)膠技術(shù)、AI+5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智能汽車網(wǎng)聯(lián)、防靜電、潔凈凈化等；
10綜合展區(qū)：全國(guó)各地政府組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn)、基金、投資金融機(jī)構(gòu)、洽談區(qū)等。
同期活動(dòng)
展會(huì)將聚焦半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)難點(diǎn)，同期舉辦核心活動(dòng)——川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇。大會(huì)將邀請(qǐng)行業(yè)院士、專家學(xué)者、國(guó)內(nèi)外行業(yè)精英，共同為半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展建言獻(xiàn)策，進(jìn)一步推動(dòng)川渝半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，加速科研技術(shù)成果應(yīng)用落地。
1.主論壇
2.集成電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用論壇
3.功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與應(yīng)用論壇
4.川渝半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)協(xié)作發(fā)展論壇
5.集成電路產(chǎn)教融合論壇
6.封裝測(cè)試論壇
7.川渝半導(dǎo)體投資論壇
注：最終以現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布為準(zhǔn)
博覽會(huì)優(yōu)勢(shì)
01 西部機(jī)遇·盛會(huì)標(biāo)桿加碼產(chǎn)業(yè)發(fā)展
博覽會(huì)作為?業(yè)?向標(biāo)，積極搶抓“成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈”建設(shè)國(guó)家戰(zhàn)略機(jī)遇，充分彰顯產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，將進(jìn)?步提升成都在中國(guó)西部電?產(chǎn)業(yè)發(fā)展核?區(qū)域的地位和影響?，增強(qiáng)川渝產(chǎn)業(yè)核?競(jìng)爭(zhēng)?，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電?的發(fā)展注?了新的動(dòng)?。
02 權(quán)威組織強(qiáng)勢(shì)賦能·共贏未來(lái)
博覽會(huì)由行業(yè)權(quán)威學(xué)術(shù)組織共同主辦，提供了解市場(chǎng)需求動(dòng)態(tài)、?業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、新品分享發(fā)布、客??脈拓展等契機(jī)。
03 創(chuàng)新引領(lǐng)·前瞻技術(shù)成果
博覽會(huì)全?呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)成果，互聯(lián)?新技術(shù)新渠道，將實(shí)現(xiàn)展覽管理體系升級(jí)，實(shí)現(xiàn)展會(huì)?數(shù)據(jù)功能。同時(shí)，重點(diǎn)展示了成都電?信息產(chǎn)業(yè)的?質(zhì)量發(fā)展成果和未來(lái)發(fā)展?向，以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新趨勢(shì)和市場(chǎng)需求。
04 多?聯(lián)動(dòng)·整合優(yōu)質(zhì)資源
與政府產(chǎn)業(yè)園、協(xié)會(huì)、學(xué)會(huì)緊密合作，精準(zhǔn)觀眾邀約，博覽會(huì)組委會(huì)整合多?資源優(yōu)勢(shì)，通過(guò)零距離?訪川渝企業(yè)，專業(yè)媒體推?等?式，積極提振信?賦能產(chǎn)業(yè)。
05 ?端研討·營(yíng)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)
博覽會(huì)除主題展覽區(qū)外，同期召開多場(chǎng)?端互動(dòng)活動(dòng);新挑戰(zhàn)·新解法，助力產(chǎn)業(yè)快速實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級(jí)；?業(yè)大咖及產(chǎn)學(xué)研界技術(shù)同仁共探半導(dǎo)體與電?發(fā)展新趨勢(shì)。
目標(biāo)觀眾領(lǐng)域
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人；
5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、3C筆電、消費(fèi)電子、智能制造、工業(yè)控制、智慧工廠、醫(yī)療、光通訊/光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人；
政府相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì)、科研院所代表；
主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)。
合作媒體
本屆博覽會(huì)線上推廣力度空前強(qiáng)大，構(gòu)建全新的宣傳矩陣，將特邀主流媒體多維度報(bào)道，超百余家合作媒體全力進(jìn)行多領(lǐng)域、全面推廣。
注：排名不分先后
2024下半年全面突圍，進(jìn)軍川渝，開拓西部市場(chǎng)，搶占產(chǎn)業(yè)集群新高地，11月6-8日相約成都，提前預(yù)定黃金展位。
(本文系第六屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)（成都）博覽會(huì)投稿，不代表本站的觀點(diǎn)和立場(chǎng)。文章內(nèi)容僅供參考，若涉及侵權(quán)，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站處理。圖片授權(quán)發(fā)布，版權(quán)歸原作者所有。)
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