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5月20日消息，據(jù)媒體報道，蘋果首席運營官杰夫·威廉斯（Jeff Williams）近日低調(diào)訪問了臺積電總部，并與臺積電總裁魏哲家進行了面對面的會談。
此次會談的核心議題是蘋果自研AI芯片的開發(fā)及生產(chǎn)合作，以及蘋果可能包下臺積電2nm制程的首批產(chǎn)能。
去年，蘋果已展現(xiàn)出對先進制程技術(shù)的渴望，包下了臺積電3nm工藝的專屬產(chǎn)能，并用于即將推出的Mac電腦的M3芯片。
業(yè)界普遍猜測，蘋果此次與臺積電的進一步洽談，或許代表著其對2nm工藝的濃厚興趣，這一工藝預(yù)計將在2025年投入生產(chǎn)。
若蘋果成功預(yù)定臺積電2nm產(chǎn)能，預(yù)計將為臺積電帶來高達新臺幣6000億元（約合1345.8億人民幣）的營收，有望刷新臺積電的營收記錄。
蘋果對AI技術(shù)的重視程度可見一斑，其首席財務(wù)官盧卡·梅斯特里(Luca Maestri)在財報會議上明確表示，蘋果已在AI相關(guān)領(lǐng)域投入超過1000億美元的研發(fā)資金。
蘋果與臺積電合作多年，用于iPhone的A系列和用于MacBook、iPad的M系列處理器，都是雙方合作的產(chǎn)物。
蘋果最新發(fā)布的iPad Pro搭載的M4芯片，已經(jīng)展現(xiàn)出強大的AI性能，配備了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎(NPU)，運算速度可達每秒38萬億次。
分析人士指出，隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，定制化AI芯片(ASIC)的需求將持續(xù)增長，預(yù)計在未來幾年內(nèi)將超過GPU的增長速度，并在AI半導(dǎo)體市場中占據(jù)重要份額。
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