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根據(jù)《團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)管理規(guī)定》(國(guó)標(biāo)委聯(lián)〔2019〕1號(hào))、《浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)管理》有關(guān)規(guī)定，由浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)組織制定、杭州朗迅科技股份有限公司、杭州芯云半導(dǎo)體技術(shù)有限公司等作為主要起草單位的《環(huán)境光傳感器芯片參數(shù)測(cè)試方法》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)完成征求意見(jiàn)稿，現(xiàn)公開征求意見(jiàn)，誠(chéng)邀各相關(guān)單位及個(gè)人對(duì)其提出寶貴意見(jiàn)和建議，并于2024年5月14日前將修改意見(jiàn)和建議反饋到本協(xié)會(huì)。
環(huán)境光傳感器芯片是一種通過(guò)感知周圍光照強(qiáng)度，實(shí)時(shí)輸出電信號(hào)的一種傳感芯片，具有暗電流小，低照度響應(yīng)，靈敏度高，電流隨光照度增強(qiáng)呈線性變化等特性。伴隨環(huán)境光傳感器領(lǐng)域未來(lái)的持續(xù)發(fā)展，必將給環(huán)境光傳感器芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大的商機(jī)，為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)非?？捎^的收益。
目前，環(huán)境光感芯片國(guó)外的測(cè)試解決方案，整體成本高昂，產(chǎn)品交付周期長(zhǎng)；國(guó)產(chǎn)其他測(cè)試解決方案測(cè)試并行數(shù)量低，無(wú)法高效完成量產(chǎn)測(cè)試。故在國(guó)內(nèi)針對(duì)環(huán)境光傳感器芯片參數(shù)的測(cè)試方法進(jìn)行對(duì)應(yīng)研究，研制具有較高可靠性和可重復(fù)性的測(cè)試方法，幫助測(cè)試人員更好地組織和管理測(cè)試工作，提高測(cè)試效率和效果，在實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代、技術(shù)先進(jìn)性、經(jīng)濟(jì)性、商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力等維度都有其重要性和必要性。杭州朗迅科技股份有限公司聯(lián)合省內(nèi)外集成電路上下游企業(yè)、研究所院校共同編制《環(huán)境光傳感器芯片參數(shù)測(cè)試方法》協(xié)會(huì)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)。
本文件按照GB/T 1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則 第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。
本標(biāo)準(zhǔn)主要內(nèi)容包括環(huán)境光傳感器芯片參數(shù)測(cè)試方法的范圍、規(guī)范性引用文件、術(shù)語(yǔ)和定義、總則、參數(shù)測(cè)試項(xiàng)等。
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