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近日，半導(dǎo)體市場(chǎng)釋放出回暖信號(hào)！
信號(hào)①：根據(jù)IDC最新研究顯示，2024年半導(dǎo)體銷(xiāo)售市場(chǎng)將整體復(fù)蘇，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)也即將揮別低迷的2023年；
信號(hào)②：國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，預(yù)計(jì)到2023年，中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備出貨量將實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的超300億美元，并將擴(kuò)大對(duì)其他地區(qū)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；
信號(hào)③：根據(jù)多家市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速將超過(guò)兩位數(shù)，平均預(yù)測(cè)增速在13%-15%左右，總規(guī)模超過(guò)6000億美元；
我國(guó)一直高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，近年來(lái)，在國(guó)家的大力扶持下，我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模逐漸擴(kuò)大，成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)之一。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至46274.13億元，年度銷(xiāo)售收入達(dá)30903.80億元。
現(xiàn)如今，隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了發(fā)展新機(jī)遇。近段時(shí)間，多家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)傳出融資好消息，行業(yè)活力值拉滿(mǎn)！
12月11日消息，河北同光半導(dǎo)體股份有限公司宣布完成F輪融資，本輪融資規(guī)模為15億元。智能制造網(wǎng)了解到，河北同光半導(dǎo)體股份有限公司主要從事第三代半導(dǎo)體材料碳化硅襯底的研發(fā)和生產(chǎn)，公司產(chǎn)品主要包括導(dǎo)電型、半絕緣型碳化硅襯底等。
12月11日消息，由三行資本領(lǐng)投的江蘇弘揚(yáng)石英制品有限公司完成近億元B輪融資。據(jù)悉，該公司是一家集石英材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的科技型企業(yè)，主營(yíng)高純石英砂、光源石英材料、光伏半導(dǎo)體石英母材及器件、激光材料等。
12月8日消息，蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司完成C+輪數(shù)億元融資。據(jù)了解，本輪融資所得的資金將計(jì)劃用于產(chǎn)能擴(kuò)充、進(jìn)一步加大在新產(chǎn)品和新技術(shù)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新研發(fā)，提升產(chǎn)品多樣性與豐富度。
相關(guān)消息稱(chēng)，北京氦舶科技有限責(zé)任公司于近日完成數(shù)千萬(wàn)元A2輪融資。從該公司了解到，公司主要從事高性能電子漿料、電子膠黏劑及電子油墨的研發(fā)生產(chǎn)及銷(xiāo)售，致力于為泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的大型客戶(hù)提供最先進(jìn)、最快速、服務(wù)最優(yōu)質(zhì)的貴金屬材料解決方案。
專(zhuān)注于高性能混合信號(hào)技術(shù)的集成電路設(shè)計(jì)的南京湃睿半導(dǎo)體有限公司近日傳出新消息，完成了數(shù)千萬(wàn)A輪融資。據(jù)悉，本輪融資由毅達(dá)資本領(lǐng)投，將用于拓展現(xiàn)有產(chǎn)品矩陣，擴(kuò)充人員，并為客戶(hù)激增的訂單適當(dāng)備貨。
另?yè)?jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，2023年11月，我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生79起私募股權(quán)投融資事件，較10月的48起增加了64.58%。但從融資總額來(lái)看，11月份已披露融資事件的融資總額并不高，合計(jì)約39.3億元，相較于10月份的418.17億元，減少了90%左右。
目前，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景廣闊，但仍需要克服一些挑戰(zhàn)，如芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試等關(guān)鍵技術(shù)上，應(yīng)加強(qiáng)創(chuàng)新和突破，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力保障。
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