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在美國(guó)，臺(tái)積電將投資建設(shè)兩座先進(jìn)晶圓廠，第一座主要生產(chǎn)5nm/4nm工藝，2024年量產(chǎn)，第二座計(jì)劃生產(chǎn)3nm工藝，2026年量產(chǎn)，總投資高達(dá)3000億元。
在日本，臺(tái)積電也將建設(shè)一座先進(jìn)晶圓廠，原計(jì)劃主力生產(chǎn)22-28nm，后據(jù)說(shuō)升級(jí)為7nm，為此臺(tái)積電投資86億美元，日本補(bǔ)貼最多36億美元。
臺(tái)積電的下一站，是德國(guó)。
8月8日，臺(tái)積電召開(kāi)董事會(huì)，正式宣布將在德國(guó)投資設(shè)廠。
這座300毫米晶圓廠位于德國(guó)德累斯頓附近(原AMD現(xiàn)GF的工廠也在這里)，預(yù)計(jì)20214年下半年開(kāi)工建設(shè)，2027年底量產(chǎn)，可創(chuàng)造約2000個(gè)工作崗位。
該工廠將生產(chǎn)28/22nm、16/nm工藝級(jí)別的芯片，月產(chǎn)能4萬(wàn)塊晶圓，主要面向自動(dòng)駕駛、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
如此一來(lái)，博世、寶馬、英飛凌、奔馳、NXP恩智浦、Stellantis、大眾等歐洲尤其是德國(guó)企業(yè)將獲益匪淺，可以確保充足的芯片供應(yīng)。
新工廠由臺(tái)積電與歐洲半導(dǎo)體制造公司(ESMC)聯(lián)合投資，后者由博世、英飛凌、恩智浦等聯(lián)合組建。
其中，臺(tái)積電持股70％，博世、英飛凌、恩智浦各占10％。
總投資預(yù)計(jì)超過(guò)100億歐元(約合人民幣790億元)，其中德國(guó)政府根據(jù)《歐洲芯片法案》補(bǔ)貼其中一半即50億歐元(約合人民幣395億元)。
去年底就有消息稱，臺(tái)積電將派一個(gè)高管團(tuán)隊(duì)前往德國(guó)，考察在德國(guó)建廠的支持力度、當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈的能力，如今終于靴子落地。
不過(guò)島內(nèi)網(wǎng)友對(duì)于臺(tái)積電德國(guó)建廠并不看好，認(rèn)為現(xiàn)在經(jīng)濟(jì)不景氣，不適合到處“開(kāi)分店”，而且德國(guó)工會(huì)比美國(guó)更強(qiáng)硬，更難對(duì)付。
還有網(wǎng)友提到了2005年明基德國(guó)子公司并購(gòu)虧損的西門(mén)子手機(jī)部門(mén)，采取一連串降本增效措施，遭到德國(guó)工會(huì)的強(qiáng)烈抵制，最終導(dǎo)致公司破產(chǎn)。
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