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為何半導(dǎo)體行業(yè)會出現(xiàn)下行周期？這是一個在半導(dǎo)體行業(yè)反復(fù)上演的周期性困境，建一座芯片工廠需要數(shù)年時間，而它們并不總是在最需要的時候上線。過去幾年的核心問題是供應(yīng)不足，即便到現(xiàn)在，汽車制造商等一些企業(yè)仍面臨電子零部件結(jié)構(gòu)性短缺的問題。
但是SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 稱： “由于市場周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，2023 年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)下滑，但 3 月的月度銷售額在近一年來首次出現(xiàn)上升，為未來幾個月的反彈提供了樂觀情緒。 ”
全球半導(dǎo)體市場有回暖跡象
美國信息產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)(USITO)總裁繆萬德(Christopher Millward)在2023中國半導(dǎo)體大會上的致辭說道：感覺這似乎是我們行業(yè)面臨最多挑戰(zhàn)的一年，當(dāng)前大國間國家利益和安全方面存在很多沖突和競爭，給行業(yè)發(fā)展帶來了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。”數(shù)據(jù)顯示，2023年，半導(dǎo)體行業(yè)收入預(yù)計將下降11.2%，但USITO看到本行業(yè)的供應(yīng)短缺現(xiàn)象消退，預(yù)計2024年半導(dǎo)體行業(yè)將有回暖跡象。
目前，雖然最大的電腦和智能手機(jī)市場處于停滯狀態(tài)，但航空、汽車等其他領(lǐng)域的增長前景十分良好。Gartner預(yù)計DRAM收入在2024年將增長86.8%，同年NAND收入增長60.7%，行業(yè)市場正在不斷深入和擴(kuò)大。
隨著越來越多的經(jīng)濟(jì)體數(shù)字化，越來越多的產(chǎn)品變得更智能，新興行業(yè)將引來最快的增長機(jī)會。畢馬威估計，到2040年，僅汽車行業(yè)的半導(dǎo)體市場就將達(dá)到2500億美元，Chat GPT等人工智能平臺的出現(xiàn)，有望在不久的將來，促進(jìn)產(chǎn)生新的應(yīng)用程序和平臺， 創(chuàng)造為我們的行業(yè)和未來幾年帶來數(shù)千億美元收入的細(xì)分市場。
在歐盟和北美，已有超過600億美元用于建設(shè)本地設(shè)施、研發(fā)及人員發(fā)展；在亞洲，超過1500億美元預(yù)計被投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。由此可見，在各國政府的大力支持下，全球半導(dǎo)體市場正在處于回暖階段。
全球半導(dǎo)體市場規(guī)模即將達(dá)到萬億美元
根據(jù)各家機(jī)構(gòu)的預(yù)測，2023年，隨著各國政府的政策支持，以及5G、AI等新興市場的崛起，半導(dǎo)體市場即將出現(xiàn)拐點，預(yù)計年底全球半導(dǎo)體市場將達(dá)到一萬億美元，明年全球半導(dǎo)體市場將可能回歸兩位數(shù)的增速。
由于基數(shù)效應(yīng)，現(xiàn)在市場份額較小的日本、歐洲在今年會有比較穩(wěn)定的增長，而北美和亞太地區(qū)由于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整包括貿(mào)易方面的影響，會出現(xiàn)一定程度的下滑。這和WSTS預(yù)測結(jié)果基本一致，預(yù)計今年日本半導(dǎo)體規(guī)模將會增長1.2%，歐洲方面會增長6.3%，而北美則會方面下滑，幅度大概在-9.1%，亞太降幅最大，將會達(dá)到-15.1%。
從全球國際集成電路進(jìn)出口貿(mào)易情況來看，中國進(jìn)口4165.3億美元，出口1545.2億美元，是全球集成電路進(jìn)出口貿(mào)易第一大國；新加坡作為貿(mào)易樞紐，進(jìn)出口也雙雙過千億美元；韓國緊隨其后，進(jìn)口624億美元，出口782.9億美元；美國則位于第四，進(jìn)口436.8億美元，出口516.2億美元。
目前根據(jù)供需關(guān)系判斷，中國半導(dǎo)體市場仍然有很大的發(fā)展空間，無論是內(nèi)銷還是對外出口，中國的市場份額正在不斷擴(kuò)大。
亞太市場活躍，中國發(fā)展優(yōu)勢明顯
縱觀全球，重心還是在亞太地區(qū)，占據(jù)全球60%的份額，其中中國是第一大市場，將近40%全球市場份額，北美、歐盟日本緊隨其后，整個歐洲市場9.4%市場份額，此前，歐洲議會發(fā)布芯片法案，提出的目標(biāo)是到2023年，整個歐洲半導(dǎo)體的市場份額要提升一倍，約占全球20%。
從政策來看，亞太地區(qū)(不含日本)市場規(guī)模最大，產(chǎn)業(yè)特色優(yōu)勢顯著，政府產(chǎn)業(yè)支持力度也在不斷加大，在未來半導(dǎo)體行業(yè)有更大的發(fā)展?jié)摿Α?br />
從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的科研情況來看，在全球2022年半導(dǎo)體QS專業(yè)排名前200家高校中，超過三分之一位于美國、英國和中國。美國的麻省理工、伯克利、斯坦福院校造就了美國在科研方面的霸主地位，新加坡雖然數(shù)量不多，但是其南洋理工大學(xué)排在全球第四，中國有十三家院校進(jìn)入前200也讓中國的半導(dǎo)體科研實力位居第三。
在產(chǎn)業(yè)專利方面，根據(jù)國際專利合作條約組織的統(tǒng)計，在2020年，中國已經(jīng)超越了日本，成為了全球半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＠l(fā)布數(shù)量第一的國家，2022年，中國半導(dǎo)體行業(yè)專利數(shù)量共發(fā)布超過3000件，日本則在2600件左右，美國則有1500件左右，整個中國在集成電路的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展有長足的進(jìn)展。
據(jù)悉為解決人才短缺問題，北京大學(xué)、清華大學(xué)、華中科技大學(xué)、廣東工業(yè)大學(xué)、安徽大學(xué)、南京郵電大學(xué)、華南理工大學(xué)等國內(nèi)知名高校均成立了集成電路學(xué)院。通過建立專門的學(xué)院，這些高校將能夠集中資源，提供系統(tǒng)化的課程和培養(yǎng)計劃，為學(xué)生提供全面的集成電路知識和實踐技能的培養(yǎng)。此外，這些學(xué)院還會與企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行合作，開展科研項目和實踐活動，以提升學(xué)生的實踐能力和創(chuàng)新能力，全力培養(yǎng)更多高素質(zhì)、專業(yè)化的集成電路人才。
未來中國會形成龐大的半導(dǎo)體市場，隨著政府的政策支持，將吸引更多專業(yè)人才往半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，也將會繼續(xù)促進(jìn)中國半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮昌盛。
從全球前二十大半導(dǎo)體企業(yè)來看，美國企業(yè)占比最高，占據(jù)了半壁江山(10家)，其次為日本(3家)，韓國(2家)，其余分布在全球各地，由此看來，中國半導(dǎo)體廠商與外國廠商還存在一定的差距。
當(dāng)然，以中芯國際為代表的中國半導(dǎo)體企業(yè)正在逐步崛起，根據(jù)全球各純晶圓代工企業(yè)最新公布的2022年銷售額情況排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業(yè)中排名第一。2022年，中芯國際全年營收跨越到495億元，同比增長39%，毛利率增長到38%，歸屬于上市公司股東的凈利潤超過120億元，均創(chuàng)歷史新高，實現(xiàn)年度最優(yōu)業(yè)績。截至2022年末，資產(chǎn)總額為3，051億元，較上年增長33%，資產(chǎn)負(fù)債率為34%，在半導(dǎo)體下行周期仍然保持良好發(fā)展態(tài)勢，這是非常難能可貴的。
集成電路產(chǎn)品依然保持較大增速
即便現(xiàn)在處于半導(dǎo)體的下行周期，在整個半導(dǎo)體市場中，并不是所有產(chǎn)品門類都處于疲軟狀態(tài)，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2022年，除存儲器市場呈現(xiàn)較大的倒退外，邏輯電路、模擬電路、光電器件、分立器件、傳感器等都有速度不一的增幅，特別是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的核心——傳感器，同比增速依然達(dá)到13.7%，以及當(dāng)下比較熱門的能源電子所需的功率器件或者分立器件，增速達(dá)到12%；即便是在集成電路產(chǎn)品門類自身，包括一些邏輯器件、模擬器件同樣有兩位數(shù)的增長，模擬器件增長速度甚至達(dá)到20%。
計算機(jī)和通訊市場最大，汽車電子類增速第一
在半導(dǎo)體市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看，計算機(jī)和通訊依然是行業(yè)兩個最大的門類，市場份額都達(dá)到1700億美元以上，諸如汽車電子、消費電子、工業(yè)電子也都將近有700億美元的市場。值得一提的是2022年，汽車電子類半導(dǎo)體增速首次超過了消費電子類，增速達(dá)到了5.2%，成為了全球第三大半導(dǎo)體應(yīng)用市場。據(jù)WSTS預(yù)測，2023年汽車電子類半導(dǎo)體增速可能依然處于首位。
營收雖降，晶圓廠不減反增，各大巨頭正在布局
從全球十大晶圓代工廠的營收來看，三星、中芯國際、華虹集團(tuán)以及東部高科有不同增速的增長，代工龍頭臺積電營收迎來了4年來的首次下降，其余企業(yè)有不同的營收衰退現(xiàn)象。
截至2022年底，全球共有167家300 mm晶圓廠，其中164家的晶圓將用于生產(chǎn)IC。預(yù)計五年后IC與非IC晶圓廠的數(shù)目依然會繼續(xù)增多。但由于半導(dǎo)體下行周期的影響，部分半導(dǎo)體公司支出的削減，一些原定于2024年開業(yè)的晶圓廠可能會推遲到2025年。到2027年，投入運營的300mm晶圓廠數(shù)量將超過230家，隨著時間發(fā)展，也會有越來越多的300mm晶圓廠，用于制造非IC器件，特別是功率晶體管。
這些新晶圓廠主要用于生產(chǎn)功率晶體管、芯片和代工服務(wù)。在23年新建的300 mm晶圓廠中，4家位于中國大陸，2家位于中國臺灣，2家位于日本，有三分之二用于代工服務(wù)，其中四家完全致力于為其他公司制造半導(dǎo)體。
各大半導(dǎo)體巨頭正在為即將回暖的半導(dǎo)體市場布局：
意法半導(dǎo)體建立了兩個獨立的合作伙伴關(guān)系，在法國克羅勒和意大利阿格拉泰的現(xiàn)有工廠增加新的300mm晶圓廠產(chǎn)能。在Crolles，意法半導(dǎo)體正在與GlobalFoundries合作，為高級邏輯和代工服務(wù)增加新的產(chǎn)能。在Agrate，意法半導(dǎo)體和Tower Semiconductor正在增加混合信號、電源、射頻和代工服務(wù)的產(chǎn)能。
臺積電正在評估中的日本二廠計劃于明年4月開始動工，并預(yù)計在2026年底開始生產(chǎn)12nm工藝芯片，這個新工廠的總投資預(yù)計將超過1萬億日元(約合人民幣515億)；臺積電也將改變高雄建廠計劃，計劃由原先的28nm 的“成熟制程”更改為更先進(jìn)的 2nm 制程，預(yù)計 2025 年下半年量產(chǎn)，且相關(guān)建廠規(guī)劃也將在近期宣布，但在美國亞利桑那的晶圓廠，由于人才需求問題，臺積電將推遲工廠的生產(chǎn)計劃。
日本住友金屬和三菱材料于1999年合并形成的晶圓制造商Sumco，將從日本政府獲得5.3億美元(約合人民幣38.1億元)的補貼。Sumco計劃投資16億美元(約合人民幣115億元)建設(shè)一座新工廠。
新加坡的尖端半導(dǎo)體集成初創(chuàng)公司 Silicon Box ，宣布將耗資 20 億美元的先進(jìn)半導(dǎo)體制造代工廠，目的是徹底改變芯片制造行業(yè)、發(fā)展本土制造芯片能力并提升新加坡在全球半導(dǎo)體制造的地位。在新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局 (EDB) 的支持下，Silicon Box 還希望提高技能以及雇傭多達(dá) 1，200 名具有計算機(jī)科學(xué)、工程和設(shè)計背景的高技能人才。
英特爾方面則計劃在波蘭弗羅茨瓦夫附近投資46億美元建立一個半導(dǎo)體組裝和測試工廠，預(yù)計該工廠將于2027年開始運營。該工廠將與英特爾在德國和愛爾蘭的工廠緊密結(jié)合，共同構(gòu)建一個整合半導(dǎo)體制造價值鏈的端到端解決方案。
此外，英特爾還與德國簽署了一份修訂后的意向書，計劃在德國投資建設(shè)新的晶圓廠，并預(yù)計該廠將采用英特爾先進(jìn)的埃時代晶體管技術(shù)。去年3月，英特爾宣布在德國投資170億歐元建立巨型晶圓廠，這次與德國政府達(dá)成協(xié)議后，英特爾有望獲得高達(dá)99億歐元的補貼。
據(jù)路透社報道，以色列總理內(nèi)塔尼亞胡宣布，英特爾還會在以色列投資250億美元新建一家工廠，這是以色列歷史上吸引的最大國際投資。這個位于Kiryat Gat的工廠預(yù)計將于2027年開始投產(chǎn)，并至少運營到2035年，將為數(shù)千名員工提供就業(yè)機(jī)會。根據(jù)協(xié)議，英特爾將支付7.5%的稅率，高于目前的5%。
原標(biāo)題:半導(dǎo)體行業(yè)最新發(fā)展趨勢！
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