智能制造網(wǎng)APP
智能制造網(wǎng)手機站
智能制造網(wǎng)小程序
智能制造網(wǎng)官微
智能制造網(wǎng)服務號
智能控制
機器人
儀器儀表
物聯(lián)網(wǎng)
3D打印
工業(yè)軟件
回放
品牌
傾技
7月20日，2023世界半導體大會開幕式暨高峰論壇在南京國際博覽中心舉辦。本次大會以“芯紐帶，新未來”為主題，將聚焦半導體行業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術，舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新與應用峰會3大主論壇、近20場高端平行論壇、專項活動以及1場專業(yè)展覽。
大會聚焦行業(yè)熱點技術、領域及話題，邀請國內(nèi)外知名半導體產(chǎn)業(yè)、學術、科研、投資、服務等各領域1000多名專家和代表出席活動。同時云集300+參展企業(yè)，全方位呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，為行業(yè)內(nèi)企業(yè)、專家、學者搭建國際化交流與合作平臺，為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展凝聚強大合力。
中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康——半導體產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟的核心，是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的基石
于燮康表示，當前我國半導體產(chǎn)業(yè)處于快速發(fā)展階段，市場規(guī)模近三年的復合增長率為7.6%。中國在制造設備、原材料和設計軟件方面的研發(fā)進程不斷加快，在部分領域已經(jīng)具備較強的競爭力。高速增長的國內(nèi)市場規(guī)模為我國半導體產(chǎn)業(yè)結構的升級提供了重要機遇。
然而，全球半導體行業(yè)受到后疫情時代和其他因素的影響進入了下行周期，相應收入開始下降。其中，2023年第一季度，存儲芯片和非處理器芯片的合計收入下滑了19%，消費電子需求也出現(xiàn)明顯下降。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會初步統(tǒng)計，2023年一季度，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額約為2053.6億元，與2022年一季度基本持平。
于燮康指出，在半個多世紀的發(fā)展中，半導體產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)歷了數(shù)字產(chǎn)業(yè)的轉型，實現(xiàn)了高度的專業(yè)化和全球化。市場經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)規(guī)律的推動下，形成了相互依存的產(chǎn)業(yè)布局，一個國家難以完成整個半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。在全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，堅持開放包容和尊重市場規(guī)律是大趨勢。
中國在制造設備、原材料和設計軟件方面不斷加大研發(fā)力度，在部分領域已經(jīng)具備較強的競爭力。盡管我國半導體產(chǎn)業(yè)面臨技術和地緣政治的挑戰(zhàn)，但國內(nèi)市場規(guī)模的快速增長為產(chǎn)業(yè)結構升級提供了重要機遇。
中國工程院院士倪光南——發(fā)展數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)業(yè)，掌握競爭主動權
倪光南院士在2023世界半導體大會上指出，當前AI算力中心正在迅速興起，但廣義算力不僅僅包括算力本身，還包括存儲能力和運行能力。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，預計到2025年，中國的數(shù)據(jù)量將從7.6ZB增長到48.6ZB，超過美國成為全球第一。然而，目前中國的算力中心在存儲能力方面存在不足，存在算力重視而存儲能力輕視的趨勢。中國算力中心采用固態(tài)硬盤(SSD)的先進存儲技術的比例僅為24.7%，約為美國的一半。
因此，倪光南院士建議制定適當?shù)乃懔痛鎯δ芰Φ谋壤秶匾暩咝Т鎯Ξa(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)，并將數(shù)據(jù)存儲納入信息創(chuàng)新的范疇。同時，建議設立國家科技攻關計劃和相關的數(shù)據(jù)存儲專項，以協(xié)同上下游產(chǎn)業(yè)攻關，加強對存儲能力的研發(fā)和應用。這樣可以提高中國算力中心的整體水平，促進算力和存儲能力的協(xié)同發(fā)展。
華為董事、首席供應官應為民——根深才能葉茂擁抱智能世界新機遇
華為技術有限公司董事、首席供應官應為民在2023世界半導體大會上表示，半導體行業(yè)可以被視為一個高、厚、重的行業(yè)。高代表著對高水平人才和設備裝備的投入；厚意味著需要長時間的積累和發(fā)展，不可能在一兩年內(nèi)取得成果；重則需要大量的人力和資金投入。同時，在半導體行業(yè)中，還要追求一些方面的發(fā)展，例如精密圖形逐漸實現(xiàn)一納米級別的精確度，不斷提升新材料和新工藝的應用等。
因此，成功經(jīng)營半導體行業(yè)需要全方位的投入和追求。華為技術有限公司將繼續(xù)致力于在人才培養(yǎng)和裝備投資上進行高水平投入，堅持長期厚積薄發(fā)的發(fā)展策略。同時，華為也將重視投入重兵和資產(chǎn)，以保持在半導體領域的領先地位。此外，華為也將積極追求精密圖形的發(fā)展，努力推動半導體技術向更高的納米級別邁進，并不斷提升新材料和新工藝的應用水平。
高通全球副總裁孫剛——5G和AI激發(fā)行業(yè)創(chuàng)新活力
孫剛副總裁在2023世界半導體大會上提出了關于AI和5G領域的兩個觀點。首先，隨著5G的迅速發(fā)展，AI將逐漸從云端向云的邊緣甚至終端遷移。未來的AI不僅僅局限于數(shù)據(jù)中心，許多的計算將在云的邊緣甚至終端設備上進行，因此形成了一種混合的AI模型。
第二，5G和AI是緊密相關的兩個技術，它們是同步發(fā)展的。因為AI的基礎是數(shù)據(jù)，而5G是傳輸數(shù)據(jù)的最佳技術。從某種程度上說，5G的快速發(fā)展促進了AI的發(fā)展，同時，AI的發(fā)展也反過來推動了5G的進一步發(fā)展。
5G的快速發(fā)展為AI的遷移提供了更廣闊的應用場景，而AI的發(fā)展則依賴于5G作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕A設施，這兩個領域的協(xié)同發(fā)展將為智能科技的進步開辟更加廣闊的前景。
臺積電（中國）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球——全球半導體市場仍呈現(xiàn)強勁成長預計2030年產(chǎn)值1萬億美元
在2023世界半導體大會上，臺積電(中國)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球表示，雖然半導體行業(yè)可能會出現(xiàn)短期波動，但整體前景非常積極且值得期待。全球半導體市場依然呈現(xiàn)出強勁的增長勢頭，而技術創(chuàng)新將成為推動半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)大幅增長的引擎。
目前臺積電在整個半導體行業(yè)中貢獻的產(chǎn)值大約在5000億至6000億美元之間。然而，臺積電預計到2030年左右，這一數(shù)字將趨近于1萬億美元。他進一步解釋道，在未來的增長中，40%的產(chǎn)值將來自于高算力產(chǎn)品，30%將來自于手機等移動計算設備，15%將來自于電動車市場，而IoT市場將貢獻10%的產(chǎn)值，這樣的分配也是臺積電在半導體工藝發(fā)展上的投入規(guī)劃，臺積電對半導體行業(yè)的信心，并對未來的發(fā)展充滿了希望。
原標題:2023世界半導體大會：華為/高通/臺積電等如何看待產(chǎn)業(yè)發(fā)展？
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
智能制造網(wǎng)APP
智能制造網(wǎng)小程序
微信公眾號
