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日前，富士康電動汽車首席戰(zhàn)略官Jun Seki在宣布與英飛凌科技達(dá)成合作伙伴關(guān)系時表示，該公司有信心“為客戶提供具競爭力的汽車解決方案”。
富士康和英飛凌計劃在中國臺灣建立碳化硅(SiC)技術(shù)和應(yīng)用的聯(lián)合研發(fā)中心。與現(xiàn)有的硅替代品相比，基于SiC的半導(dǎo)體可以幫助電動車實現(xiàn)更好的功率效率和更長的行駛里程。
富士康還計劃在今年年底前，在中國臺灣北部新竹剛收購的一家工廠開始生產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體。然而，考慮到在擴(kuò)大生產(chǎn)和質(zhì)量管控方面仍然存在的挑戰(zhàn)，富士康目前可能仍會依賴英飛凌，畢竟英飛凌是功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球先進(jìn)者。
中國臺灣市場情報與咨詢研究所(Market Intelligence & Consulting Institute)分析師郭清德(Kuo Ching Te)表示:“SiC的準(zhǔn)入門檻很高，這意味著電動汽車制造商需要通過合作伙伴關(guān)系來增強(qiáng)自己的開發(fā)能力，以擴(kuò)大足跡。”
當(dāng)前，電動汽車制造商正在全面采用碳化硅技術(shù)，一位業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，未來幾年將出現(xiàn)碳化硅短缺。富士康計劃為初創(chuàng)公司和其他汽車設(shè)計公司生產(chǎn)電動汽車，該公司在采購碳化硅半導(dǎo)體方面正處于先進(jìn)地位。
自2019年宣布進(jìn)軍電動汽車市場以來，富士康一直在為半導(dǎo)體生產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。該公司于2021年與中國臺灣電子零部件企業(yè)Yageo成立了設(shè)計汽車芯片的合資企業(yè)，在芯片前端制造領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟。
此外，富士康也在努力提高海外前端芯片產(chǎn)能，該公司一年前宣布，將通過一家當(dāng)?shù)仄髽I(yè)在馬來西亞建設(shè)一家半導(dǎo)體工廠。另根據(jù)去年9月公布的計劃，該公司還將與一家印度資源公司合作，在印度西部的古吉拉特邦(Gujarat)建廠。
4月中旬，還有報道稱，富士康將收購中國大陸的四家芯片工廠，用于后端工序，包括組裝和檢驗最終的功率半導(dǎo)體。
汽車芯片需要滿足嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，比如承受高溫度的能力。能夠在公司內(nèi)部處理后端流程和質(zhì)量控制對富士康來說將非常有利。
富士康董事長兼首席執(zhí)行官劉揚(yáng)偉在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗，在去年秋天的一次重要公司活動中，他表示，公司將為電動汽車相關(guān)芯片創(chuàng)建一個完整的生態(tài)系統(tǒng)。
富士康進(jìn)軍電動車領(lǐng)域采取的是一種不同尋常的方式，許多美國和中國的創(chuàng)業(yè)公司專注于設(shè)計和開發(fā)，這需要相對較少的投資，而富士康走的是資源更密集的專業(yè)化生產(chǎn)路線。它還為2025年設(shè)定了雄心勃勃的目標(biāo):占全球電動汽車產(chǎn)量的5%，銷售額達(dá)到1萬億新臺幣(合320億美元)。
從這一戰(zhàn)略中獲利的關(guān)鍵將是贏得大量訂單，并利用規(guī)模經(jīng)濟(jì)來降低成本。在內(nèi)部生產(chǎn)高價值的半導(dǎo)體也會比簡單的電動車組裝更有利可圖。
在上周的投資者電話會議上，劉揚(yáng)偉稱富士康將積極尋求與傳統(tǒng)汽車制造商的合作。“我們將是游戲規(guī)則的改變者，”他說道。
雖然同時進(jìn)入競爭激烈的電動汽車和半導(dǎo)體市場將具挑戰(zhàn)性，但如果富士康能夠邁入穩(wěn)定的生產(chǎn)，回報也可能是可觀的。正如一家中國臺灣的芯片制造商的高管所說:“大額電動汽車訂單也可能刺激半導(dǎo)體業(yè)務(wù)起飛。”
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