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今日頎中科技登陸上交所！深耕顯示驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)，市值200多億

2023-04-21 16:25:34來(lái)源：智能制造網(wǎng)整理關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體顯示驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)閱讀量：39401

導(dǎo)讀：今日，作為國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)IC先進(jìn)封測(cè)細(xì)分賽道的重要企業(yè)之一，合肥頎中科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“頎中科技”或“公司”，股票代碼：688352.SH)登陸科創(chuàng)板。

　　今日(4月21日)，作為國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片先進(jìn)封測(cè)細(xì)分賽道的重要企業(yè)之一，合肥頎中科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“頎中科技”或“公司”，股票代碼：688352.SH)在上交所科創(chuàng)板上市。上市首日，公司股票一度漲超56%，表現(xiàn)十分搶眼。頎中科技成功登陸，也為我國(guó)資本市場(chǎng)擴(kuò)充了集成電路細(xì)分專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的重要生力軍。

　　頎中科技定位于集成電路的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，是少數(shù)掌握多類(lèi)凸塊制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的集成電路封測(cè)廠商，也是境內(nèi)非常早從事8吋及12吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程(Turn-key)封測(cè)服務(wù)的企業(yè)之一。企業(yè)現(xiàn)已形成以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類(lèi)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。

　　近年來(lái)，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算和人工智能等新興趨勢(shì)的共同推動(dòng)，以3D等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃發(fā)展。后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝作為實(shí)現(xiàn)“超越摩爾定律”的重要方式，其成長(zhǎng)性?xún)?yōu)于整體封裝市場(chǎng)和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)，從整個(gè)封裝行業(yè)來(lái)看，先進(jìn)封裝占比加速提升，有望在2026年超過(guò)50%。

　　據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)2021-2025E CAGR約為7.5%，2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3552億元，占全球封測(cè)市場(chǎng)約為75.6%。封測(cè)是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈非常具競(jìng)爭(zhēng)力環(huán)節(jié)，2022年，全球封測(cè)前十大廠商市占率合計(jì)為78%，其中中國(guó)大陸廠商占據(jù)四席，分別為長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、智路封測(cè)，四家占比合計(jì)為25%。

　　除了這四家封測(cè)領(lǐng)域頭部企業(yè)之外，上市公司中布局半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的還有晶方科技、長(zhǎng)川科技、大港股份、賽微電子、科翔股份、德州儀器、華峰測(cè)控等。封測(cè)領(lǐng)域又迎來(lái)一家上市企業(yè)，即科創(chuàng)板百億級(jí)集成電路企業(yè)頎中科技。報(bào)告顯示，2019年-2021年，頎中科技顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)收入分別為6.42億元、8.06億元、11.99億元，是境內(nèi)收入規(guī)模非常高、出貨量非常大的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)企業(yè)。

　　先進(jìn)封測(cè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，產(chǎn)品工藝技術(shù)復(fù)雜，制造難度大。頎中科技持續(xù)高比例技術(shù)創(chuàng)新投入，夯實(shí)未來(lái)可持續(xù)發(fā)展基礎(chǔ)。公司通過(guò)在晶圓表面制作數(shù)百萬(wàn)個(gè)微小的金凸塊作為芯片封裝的引腳，有效地提升了顯示驅(qū)動(dòng)芯片的性能。另外，企業(yè)在銅鎳金凸塊等其他凸塊制造技術(shù)上也取得了豐碩的研發(fā)成果，相關(guān)技術(shù)覆蓋了整個(gè)生產(chǎn)制程，各主要環(huán)節(jié)的生產(chǎn)良率穩(wěn)定在99.95%以上，為公司產(chǎn)品保持較高競(jìng)爭(zhēng)力提供了堅(jiān)實(shí)保障。

　　根據(jù)招股書(shū)，頎中科技此次IPO募集的資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將用于頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目、頎中科技(蘇州)有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測(cè)試技術(shù)改造項(xiàng)目、頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地二期封測(cè)研發(fā)中心項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款項(xiàng)目等。

　　作為實(shí)現(xiàn)“超越摩爾定律”的重要方式，先進(jìn)封裝的成長(zhǎng)性?xún)?yōu)于整體封裝市場(chǎng)和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)。在半導(dǎo)體全球封測(cè)市場(chǎng)中，國(guó)內(nèi)封測(cè)生產(chǎn)制造廠家占據(jù)重要地位。作為國(guó)內(nèi)先進(jìn)的封測(cè)細(xì)分賽道服務(wù)企業(yè)，此次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市是公司發(fā)展歷程中重要的新篇章，頎中科技也將緊抓發(fā)展機(jī)遇，不斷加強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，向業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)加速邁進(jìn)。

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