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每周硬科技投融資:中科時代完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資
本周硬科技領域投融資事件一共52起,其中工智機基礎設施供應商「中科時代」宣布完成數(shù)千萬人民幣Pre-A輪融資,由中科院創(chuàng)投領投,中科長光創(chuàng)投、老股東銀河系創(chuàng)投跟投。杭州市人民政府辦公廳關于促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實施意見
到2025年,集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模實現(xiàn)800億元、沖刺1000億元,年均增長20%;培育營收百億元企業(yè)1—2家、50億元企業(yè)3家以上、10億元企業(yè)10家以上;在設計制造、化合物半導體、半導體核心材料、關鍵設備及零部件等領域,培育一批“專精特新”中小企業(yè)。康奈爾大學開發(fā)出DUV光半導體激光器,可實現(xiàn)多種應用
科學家和工程師們都在尋找更高質(zhì)量、更高效的紫外光發(fā)射源,但要想實現(xiàn)這一點,半導體材料是一個挑戰(zhàn)。寬帶隙半導體表現(xiàn)出低載流子遷移率,大摻雜活化能,以及電子和空穴輸運之間的不對稱。該團隊通過使用AlGaN半導體材料系統(tǒng)來開發(fā)高質(zhì)量的DUV發(fā)射器,并克服了這些挑戰(zhàn)。凡本站注明“來源:智能制造網(wǎng)”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡有限公司-智能制造網(wǎng)合法擁有版權或有權使用的作品,未經(jīng)本站授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權使用作品的,應在授權范圍內(nèi)使用,并注明“來源:智能制造網(wǎng)”。違反上述聲明者,本站將追究其相關法律責任。
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