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3月6日消息，據(jù)外媒報(bào)道，在上周于西班牙巴塞羅那舉行的2023年度世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2023)上，高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在接受采訪時(shí)表示，他們預(yù)計(jì)蘋果在2024年將有自研基帶芯片。
在阿蒙給出他的預(yù)期之后，長(zhǎng)期關(guān)注蘋果的資深分析師郭明錤，也在社交媒體上表示蘋果已重啟iPhone SE 4，將搭載自研5G基帶芯片。
對(duì)于傳聞已久的蘋果自研5G基帶芯片，有供應(yīng)鏈的消息稱研發(fā)代號(hào)為Ibiza，將交由臺(tái)積電采用3nm制程工藝代工，配套的射頻IC則會(huì)采用臺(tái)積電的7nm制程工藝。
此外，供應(yīng)鏈的消息還顯示，業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)計(jì)蘋果自研的5G基帶芯片，將會(huì)用于明年推出的iPhone 16系列智能手機(jī)。據(jù)此推算，臺(tái)積電最快在今年下半年，就會(huì)為蘋果進(jìn)行試產(chǎn)，在明年上半年則會(huì)逐步提高投片量，三季度進(jìn)入一波產(chǎn)能高峰。
蘋果自研5G基帶芯片若真如業(yè)界預(yù)計(jì)的那樣用于明年推出的iPhone 16系列，就意味著蘋果在這一類的芯片上就將擺脫對(duì)高通的依賴，增強(qiáng)關(guān)鍵零部件的自給能力。
對(duì)于蘋果自研5G基帶芯片是否會(huì)用于iPhone 16，郭明錤在此前的預(yù)期中也有提及，不過(guò)他當(dāng)時(shí)表示能否采用的最大挑戰(zhàn)，在于蘋果是否能克服毫米波和衛(wèi)星通信相關(guān)的技術(shù)障礙。
臺(tái)積電的3nm制程工藝，在去年12月29日開始商業(yè)化量產(chǎn)，產(chǎn)能在逐步提升之中，有消息稱月產(chǎn)能在本月將達(dá)到4.5萬(wàn)片晶圓。
同此前的先進(jìn)制程工藝一樣，蘋果也被認(rèn)為是臺(tái)積電3nm制程工藝量產(chǎn)初期的主要客戶，有報(bào)道稱他們?cè)?020年的12月份，就已預(yù)訂了初期的全部產(chǎn)能。隨著產(chǎn)能的提升，臺(tái)積電也就有能力在為蘋果代工A系列芯片的同時(shí)，還代工其他類型的芯片。
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