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1月11日消息，今日，達(dá)摩院2023十大科技趨勢發(fā)布，生成式AI、Chiplet模塊化設(shè)計封裝、全新云計算體系架構(gòu)等技術(shù)入選。達(dá)摩院預(yù)測，基于技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的融合創(chuàng)新，將驅(qū)動AI、云計算、芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)階段性躍遷。
AI方面，達(dá)摩院預(yù)測，AI正在加速奔向通用人工智能。多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型將實現(xiàn)圖像、文本、音頻等的統(tǒng)一知識表示，成為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施；生成式AI將迎來應(yīng)用大爆發(fā)，極大推動數(shù)字化內(nèi)容的生產(chǎn)與創(chuàng)造。人工智能誕生數(shù)十年，人類對“通用AI”的想象從未如此具體。
云計算方面，基于云定義的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，將從數(shù)據(jù)中心的局域應(yīng)用走向全網(wǎng)推廣；因云而生的云原生安全技術(shù)，則將推動平臺化、智能化的新型安全體系的成形；云也在重新定義計算體系架構(gòu)，從以CPU為中心的傳統(tǒng)架構(gòu)，向以云基礎(chǔ)設(shè)施處理器 (CIPU)為中心的全新體系架構(gòu)演進(jìn)。未來，由云定義的軟硬一體化，將實現(xiàn)系統(tǒng)級的深度融合。
芯片領(lǐng)域在算力需求暴漲、摩爾定律放緩的夾擊下尋求突圍，達(dá)摩院預(yù)測，存算一體和Chiplet模塊化設(shè)計封裝將有長足進(jìn)展：基于SRAM、NOR Flash等成熟存儲器的存內(nèi)計算有望在智能家居、可穿戴設(shè)備等場景實現(xiàn)規(guī)?；逃茫籆hiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的逐漸統(tǒng)一將重構(gòu)芯片研發(fā)流程。
基礎(chǔ)技術(shù)的迭代演進(jìn)必將催生新場景和新產(chǎn)業(yè)，今年最被達(dá)摩院看好的趨勢有計算光學(xué)成像、數(shù)字孿生城市、雙引擎智能決策等。
以下為達(dá)摩院2023十大科技趨勢預(yù)測：
多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型：基于多模態(tài)的預(yù)訓(xùn)練大模型將實現(xiàn)圖文音統(tǒng)一知識表示，成為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。
Chiplet模塊化設(shè)計封裝：Chiplet的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)將逐漸統(tǒng)一，重構(gòu)芯片研發(fā)流程。
存算一體：資本和產(chǎn)業(yè)雙輪驅(qū)動，存算一體芯片將在垂直細(xì)分領(lǐng)域迎來規(guī)模化商用。
云原生安全：安全技術(shù)與云緊密結(jié)合，打造平臺化、智能化的新型安全體系。
軟硬融合云計算體系架構(gòu)：云計算向以CIPU為中心的全新云計算體系架構(gòu)深度演進(jìn)，通過軟件定義、硬件加速，在保持云上應(yīng)用開發(fā)的高彈性和敏捷性的同時，帶來云上應(yīng)用的全面加速。
端網(wǎng)融合的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)：基于云定義的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，即將從數(shù)據(jù)中心的局域應(yīng)用走向全網(wǎng)推廣。
雙引擎智能決策：融合運(yùn)籌優(yōu)化和機(jī)器學(xué)習(xí)的雙引擎智能決策，將推進(jìn)全局動態(tài)資源配置優(yōu)化。
計算光學(xué)成像：計算光學(xué)成像突破傳統(tǒng)光學(xué)成像極限，將帶來更具創(chuàng)造力和想象力的應(yīng)用。
大規(guī)模城市數(shù)字孿生：城市數(shù)字孿生在大規(guī)模趨勢基礎(chǔ)上，繼續(xù)向立體化、無人化、全局化方向演進(jìn)。
生成式 AI：生成式AI進(jìn)入應(yīng)用爆發(fā)期，將極大推動數(shù)字化內(nèi)容生產(chǎn)與創(chuàng)造。
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