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      做深、做強(qiáng)產(chǎn)品 希投實(shí)業(yè)力求讓品質(zhì)更上一層樓
      

							
      上海希投實(shí)業(yè)亮相第100屆中國(guó)電子展
      
							
       2023-01-06 11:52:11來(lái)源：智能制造網(wǎng)  關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體封裝材料錫絲半導(dǎo)體閱讀量：51555
							
																					
							
							
							
							
      
							
							
							
							
							
							
							
							
							
							 
							
						
      
						
      
					
      
					
      
						導(dǎo)讀：錫絲一般不含助焊劑，在半導(dǎo)體封裝、汽車傳感器、航天器等的焊接中，可以與激光焊、烙鐵等配合使用。據(jù)介紹，希投實(shí)業(yè)公司銷售的錫絲產(chǎn)品曾用在NASA。產(chǎn)品能夠得到國(guó)外航天局的認(rèn)可，可見(jiàn)公司銷售的產(chǎn)品有著過(guò)硬的品質(zhì)。
					
      
					
      
					  
      　　2022年11月24日-26日，在紹興國(guó)際會(huì)展中心為期三天的第100屆中國(guó)電子展——國(guó)際元器件暨信息技術(shù)應(yīng)用展已圓滿落下帷幕。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條上重要的一端，半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域不少知名企業(yè)攜帶公司主打產(chǎn)品亮相此次電子展，如半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商上海希投實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司(簡(jiǎn)稱“希投實(shí)業(yè)”)，展位號(hào)2C153。
       
      　　希投實(shí)業(yè)是一家主要經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體封裝材料、汽車電子材料、3c類產(chǎn)品材料等品牌產(chǎn)品銷售的公司，產(chǎn)品主要有半導(dǎo)體封裝材料(EMC·環(huán)氧塑封料、DAF膜、PI膠/光刻膠、銀漿·銀膠、Underfill·底部填充膠等)、錫絲/錫膏(無(wú)鉛、無(wú)鹵)以及液晶/觸摸屏相關(guān)材料(ACF、PUR、Tuffy膠等)等等。
       
      　　錫絲、錫膏、錫條都是焊接需要的重要材料，在半導(dǎo)體封裝、汽車電子、汽車傳感器、雷達(dá)、航空航天等領(lǐng)域都發(fā)揮著重要的作用。其中，錫絲一般不含助焊劑，在半導(dǎo)體封裝、汽車傳感器、航天器等的焊接中，可以與激光焊、烙鐵等配合使用。據(jù)介紹，希投實(shí)業(yè)公司銷售的錫絲產(chǎn)品曾用在NASA。產(chǎn)品能夠得到國(guó)外航天局的認(rèn)可，可見(jiàn)公司銷售的產(chǎn)品有著過(guò)硬的品質(zhì)。
       

       
      　　在此次電子展上，希投實(shí)業(yè)王經(jīng)理接受智能制造網(wǎng)直播專訪中，如是說(shuō)“公司銷售的錫絲、錫膏等產(chǎn)品主要依托日本生產(chǎn)技術(shù)(日本Almit公司、SD、CSI)，產(chǎn)品科技含量高，品質(zhì)過(guò)硬，質(zhì)量穩(wěn)定可靠”。在談及公司銷售的錫絲產(chǎn)品用于航天器之外，還應(yīng)用于哪些領(lǐng)域時(shí)，王經(jīng)理則指出，錫絲還多用在汽車傳感器、雷達(dá)上面。
       
      　　通常半導(dǎo)體生產(chǎn)加工中，少不了封裝工序，即將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包，這就需要半導(dǎo)體封裝材料。據(jù)了解，希投實(shí)業(yè)公司銷售的半導(dǎo)體封裝材料多用于后半段，如EMC基板用、DAF膜(芯片粘結(jié)膜)、光刻膠等。直播采訪中，王經(jīng)理表示，由于DAF膜對(duì)加工技術(shù)要求十分嚴(yán)格，否則很容易因激光切割導(dǎo)致晶片散落。而光刻膠技術(shù)也是如此的，并且還一直受到國(guó)際壟斷，公司是目前國(guó)內(nèi)為數(shù)不多能銷售DAF膜、光刻膠產(chǎn)品的。
       

       
      　　受下游新能源汽車、光儲(chǔ)充、人工智能、數(shù)據(jù)中心以及航空航天等行業(yè)的拉動(dòng)，加上晶圓廠家相繼公布和實(shí)施不同程度的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)增。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布報(bào)告稱，2022年，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)整體規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)8.6%，達(dá)到698億美元，創(chuàng)歷史新高。其中，封裝材料市場(chǎng)將增長(zhǎng)3.9%，達(dá)到248億美元。
       
      　　對(duì)于未來(lái)半導(dǎo)體封裝材料發(fā)展趨勢(shì)，希投實(shí)業(yè)王經(jīng)理也以自己從業(yè)10多年的經(jīng)歷分析道，半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)發(fā)展前景十分廣闊，并且有望加速導(dǎo)入客戶供應(yīng)鏈體系。公司也將進(jìn)一步做深、做強(qiáng)產(chǎn)品，把質(zhì)量做到極致，不斷提高產(chǎn)品科技含量，讓客戶用上的半導(dǎo)體封裝材料品質(zhì)更上一層樓。
       
      
					
      
																						   
										
      
						
      我要評(píng)論
      
							      
      
                        
      
                            
      
                                
      
                                    
                                    
                                
      
                                
      
                                    
                                    
                                    
                                
      
                                
                            
      
                        
      

                    
      
                                                
      
                            
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        砸開(kāi)核桃造“芯片”！“六個(gè)核桃”母公司16億殺入半導(dǎo)體
        
								4月26日晚間，河北上市公司養(yǎng)元飲品發(fā)布公告，擬出資16億元對(duì)位于武漢的全球半導(dǎo)體企業(yè)長(zhǎng)江存儲(chǔ)進(jìn)行增資。本次交易完成后，養(yǎng)元飲品將間接控制長(zhǎng)江存儲(chǔ)0.99%的股份。
								
        養(yǎng)元飲品半導(dǎo)體長(zhǎng)江存儲(chǔ)								
        2025-04-27 10:54:24
        
							
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        Gartner：2024年前十大半導(dǎo)體廠商，英偉達(dá)首超三星電子和英特爾
        
								前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元(GPU)需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。
								
        半導(dǎo)體								
        2025-04-25 14:44:22
        
							
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        800吉字節(jié)/秒！新型光電子芯片能效和帶寬創(chuàng)紀(jì)錄
        
								創(chuàng)新型三維光電子芯片擁有高達(dá)800吉字節(jié)/秒的超高速數(shù)據(jù)傳輸帶寬，并且每傳輸1比特?cái)?shù)據(jù)，僅消耗120飛焦耳的能量，展現(xiàn)出卓越的能效表現(xiàn)。
								
        新型光電子芯片半導(dǎo)體								
        2025-03-26 13:28:27
        
							
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        北方華創(chuàng)戰(zhàn)略入股芯源微：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)整合邁入新紀(jì)元
        
								此次交易不僅是兩家龍頭企業(yè)資源的深度整合,更標(biāo)志著中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)從“單點(diǎn)突破”向“全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。
								
        半導(dǎo)體先進(jìn)制造集成電路								
        2025-03-12 14:16:15
        
							
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        調(diào)查報(bào)告：中國(guó)半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)已全面超越韓國(guó)
        
								據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，根據(jù)韓國(guó)科學(xué)技術(shù)規(guī)劃評(píng)價(jià)院(KISTEP)發(fā)布的三大關(guān)鍵領(lǐng)域技術(shù)水平深度分析報(bào)告，截至2024年，韓國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)基礎(chǔ)能力在所有關(guān)鍵領(lǐng)域均全面落后于中國(guó)。
								
        半導(dǎo)體中國(guó)半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)								
        2025-02-24 10:16:56
        
							
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        全球演講招募丨GSIE 2025會(huì)議尋覓行業(yè)之光，共赴“芯”盛宴！
        
								為深入推動(dòng)川渝雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)，打造內(nèi)陸開(kāi)放戰(zhàn)略高地，進(jìn)一步推動(dòng)川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)發(fā)展，由重慶市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)共同支持的第七屆未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶) 發(fā)展高峰論壇將于2025年5月8-9日在重慶舉行。
								
        半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù)								
        2025-02-20 16:10:42
        
							
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