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近日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章科技宣布，將聯(lián)手全球光電混合計(jì)算領(lǐng)軍企業(yè)曦智科技，布局面向未來的“EDA +光芯片”戰(zhàn)略性技術(shù)研發(fā)。
據(jù)介紹，合作雙方將基于光芯片異構(gòu)加速能力，開展賦能EDA領(lǐng)域異構(gòu)計(jì)算加速的聯(lián)合研究，并在光芯片設(shè)計(jì)流程中，正式導(dǎo)入芯華章智V驗(yàn)證平臺(tái)EDA工具，形成垂直解決方案，以提高光芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證效率，滿足數(shù)據(jù)通信、AI及光學(xué)計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域日益增長的數(shù)據(jù)處理與運(yùn)算需求。
對(duì)于此次合作，曦智科技全球電子副總裁胡永強(qiáng)表示，借助芯華章的FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)HuaPro，曦智科技光芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證效率將得到進(jìn)一步提升，同時(shí)雙方的合作也將顯著推動(dòng)光子系統(tǒng)的高效研發(fā)，助力下一代智能化EDA工具的開發(fā)。
而芯華章科技首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官、芯華章研究院執(zhí)行副院長謝仲輝則表示，芯華章將充分利用光電混合計(jì)算的潛力，并通過與曦智的合作積極布局光芯片驗(yàn)證領(lǐng)域，加速光子芯片開發(fā)。
2025年全球光子芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)561億美元
光芯片是全球半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要細(xì)分賽道，涵蓋工業(yè)用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手機(jī)人臉識(shí)別用VCSEL等成熟應(yīng)用，以及車用激光雷達(dá)和硅光芯片等。
相較于電子芯片，光子芯片具有高速并行、低功耗的優(yōu)勢(shì)，其計(jì)算速度及傳輸速率是電子芯片的一千倍，而功耗僅為電子芯片的九萬分之一，其對(duì)結(jié)構(gòu)的要求也較低，一般是百納米級(jí)，因此降低了對(duì)先進(jìn)工藝的依賴，被認(rèn)為是最適合解決算力發(fā)展瓶頸的底層技術(shù)。
在光子計(jì)算領(lǐng)域?qū)Ｗl(fā)展超過5年的曦智科技是全球光電混合計(jì)算領(lǐng)軍企業(yè)。公司以光子矩陣計(jì)算(oMAC)、片上光網(wǎng)絡(luò)(oNOC)和片間光網(wǎng)絡(luò)(oNET)三大核心技術(shù)出發(fā)，打造光子計(jì)算和光子網(wǎng)絡(luò)兩大產(chǎn)品線，與大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、金融、自動(dòng)駕駛、生物醫(yī)藥、材料研究等領(lǐng)域客戶開展緊密合作，持續(xù)為客戶提供更具創(chuàng)造性的高效算力支撐。
當(dāng)下，光芯片在消費(fèi)光子時(shí)代越來越有成為核心基礎(chǔ)的趨勢(shì)。據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，到2025年全球光子芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)561億美元。
芯華章兩年內(nèi)已完成8輪投資
據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年EDA全球市場(chǎng)規(guī)模為132.75萬億美元。其中，國內(nèi)EDA市場(chǎng)規(guī)模從2017年60.6億元增長至2021年104.1億元，這一數(shù)字到2025年預(yù)計(jì)還將達(dá)到184.9億元。
EDA市場(chǎng)規(guī)模蓬勃發(fā)展，國內(nèi)EDA創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè)也如雨后春筍般不斷涌現(xiàn)。
芯華章作為一家系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙、智能云原生等技術(shù)支柱，構(gòu)建芯華章平臺(tái)底座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的七大產(chǎn)品系列，包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗(yàn)證云。
成立僅兩年，芯華章已完成8輪投資，每輪融資均數(shù)億元。最初，芯華章獲得來自云鋒基金、經(jīng)緯創(chuàng)投、普羅資本、紅杉寬帶、高瓴創(chuàng)投等多家明星機(jī)構(gòu)多輪跟投；2022年1月，芯華章獲得國家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金一輪戰(zhàn)略投資。
2022年11月底，芯華章又宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領(lǐng)投，未來資產(chǎn)、衡廬資產(chǎn)等參投。中金資本董事總經(jīng)理、管理委員會(huì)委員佟重表示：“EDA作為發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的底層核心技術(shù)，正在釋放更加多元而重要的價(jià)值。通過兩年多的發(fā)展實(shí)踐，芯華章自研產(chǎn)品已經(jīng)獲得數(shù)十家產(chǎn)業(yè)一線用戶的項(xiàng)目部署，充分證明了其技術(shù)價(jià)值和市場(chǎng)服務(wù)能力。”
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