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11月10日，國(guó)內(nèi)知名芯片代工龍頭華虹半導(dǎo)體發(fā)布了其三季度營(yíng)收?qǐng)?bào)告，單季銷售收入再創(chuàng)歷史新高至6.30億美元，同比增長(zhǎng)39.5%，環(huán)比增長(zhǎng)1.5%；報(bào)告期內(nèi)歸母凈利潤(rùn)為1.04億美元，同比增長(zhǎng)104.5%，環(huán)比增長(zhǎng)23.8%；毛利率為37.2%，同比增加10.1個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比增加3.6個(gè)百分點(diǎn)。
分地區(qū)來看，本季度華虹半導(dǎo)體來自中國(guó)的銷售收入4.523億美元，占銷售收入總額的 71.8%，同比增長(zhǎng) 36.5%，主要得益于 MCU、其他電源管理、智能卡芯片、NOR flash、IGBT 及超級(jí)結(jié)產(chǎn)品的需求增加。
美國(guó)的銷售收入 8，050 萬美元，同比增長(zhǎng) 67.9%，主要得益于其他電源管理及 MCU產(chǎn)品的需求增加。來自亞洲的銷售收入5，570 萬美元，同比增長(zhǎng) 25.8%，主要得益于邏輯及 MCU 產(chǎn)品的需求增加；歐洲的銷售收入 3，030 萬美元，同比增長(zhǎng) 45.2%，主要得益于通用 MOSFET、智能卡芯片及 IGBT 產(chǎn)品的需求增加；日本的銷售收入 1，110 萬美元，同比增長(zhǎng) 57.0%，主要得益于 MCU 產(chǎn)品的需求增加。
按技術(shù)平臺(tái)劃分來看，華虹嵌入式非易失性存儲(chǔ)器銷售收入 2.138 億美元，同比增長(zhǎng) 69.0%，主要得益于 MCU 及智能卡芯片的需求增加；獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器銷售收入 4，350 萬美元，同比增長(zhǎng) 118.6%，主要得益于 NOR flash 產(chǎn)品的需求增加；分立器件銷售收入 1.914 億美元，同比增長(zhǎng) 25.0%，主要得益于 IGBT 及超級(jí)結(jié)產(chǎn)品的需求增加；邏輯及射頻銷售收入 5，910 萬美元，同比下降 26.2%，主要由于 CIS 產(chǎn)品的需求減少；模擬與電源管理銷售收入 1.218 億美元，同比增長(zhǎng) 71.3%，主要得益于其他電源管理產(chǎn)品的需求增加。
按工藝技術(shù)結(jié)點(diǎn)來看，華虹55nm 及 65nm 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入 7，860 萬美元，同比增長(zhǎng) 95.9%，主要得益于 NORflash、邏輯及 MCU 產(chǎn)品的需求增加；90nm 及 95nm 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入 1.417 億美元，同比增長(zhǎng) 71.9%，主要得益于其他電源管理、智能卡芯片及 MCU 的需求增加，部分被 CIS 產(chǎn)品需求減少所抵消。
0.11μm 及 0.13μm 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入 1.131 億美元，同比增長(zhǎng) 34.9%，主要得益于MCU 產(chǎn)品的需求增加；0.15μm 及 0.18μm 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入 5，460 萬美元，同比增長(zhǎng) 18.2%，主要得益于MCU 產(chǎn)品的需求增加；0.25μm 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入 350 萬美元，同比下降 50.7%，主要由于 RF 產(chǎn)品的需求減少；0.35μm 及以上工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入 2.385 億美元，同比增長(zhǎng) 24.3%，主要得益于IGBT、超級(jí)結(jié)、通用 MOSFET 及其他電源管理產(chǎn)品的需求增加。
按終端市場(chǎng)分布來看，本季度消費(fèi)電子是華虹半導(dǎo)體的第一大終端市場(chǎng)，貢獻(xiàn)銷售收入4.083億美元，占銷售收入占比的64.9%，同步增長(zhǎng)45.5%，主要得益于各個(gè)技術(shù)平臺(tái)產(chǎn)品需求的增加。
本季度工業(yè)及汽車產(chǎn)品銷售收入1.489億美元同比增長(zhǎng) 65.1%，主要得益于 MCU、IGBT、其他電源管理及智能卡芯片的需求增加。通訊產(chǎn)品銷售收入 5，410 萬美元，同比下降 18.5%，主要由于 CIS 產(chǎn)品需求減少，部分被MCU 及邏輯產(chǎn)品的需求增加所抵消。計(jì)算機(jī)產(chǎn)品銷售收入 1，860 萬美元，同比增長(zhǎng) 30.9%，主要得益于通用 MCU 產(chǎn)品的需求增加。
華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，“華虹半導(dǎo)體在2022年第三季度業(yè)績(jī)保持向好。公司各大特色工藝平臺(tái)的市場(chǎng)需求持續(xù)飽滿，尤其是非易失性存儲(chǔ)器和功率器件。8 英寸晶圓廠和 12 英寸晶圓廠均保持滿載運(yùn)營(yíng)，產(chǎn)品平均銷售價(jià)格同比環(huán)比均有成長(zhǎng)。”
其進(jìn)一步補(bǔ)充道：“公司將繼續(xù)瞄準(zhǔn)工業(yè)應(yīng)用、汽車電子和新能源等新興市場(chǎng)，立足中國(guó)、服務(wù)全球，不斷在晶圓代工特色工藝領(lǐng)域開拓創(chuàng)新。并繼續(xù)全速推進(jìn) 12 英寸產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目，深度融合全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，提高核心競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶提供優(yōu)質(zhì)、可靠、高效、多元的全方位產(chǎn)品解決方案。”
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