智能早報|華為推進5.5G；小米智能工廠主體完工

2022-09-20 09:06:58來源：智能制造網(wǎng)整理關鍵詞：智能手機智能工廠半導體閱讀量：33857

導讀：2022年9月20日，智能制造網(wǎng)為您帶來近日的資訊，涵蓋華為稱正在推進5.5G技術、小米智能工廠預計明年底交付投用、聯(lián)發(fā)科：積極搶進電競手機領域等諸多領域熱點話題。

　　智能早新聞，盡覽天下事。2022年9月20日，智能制造網(wǎng)為您帶來近日的資訊，涵蓋華為稱正在推進5.5G技術、小米智能工廠預計明年底交付投用、聯(lián)發(fā)科：積極搶進電競手機領域等諸多領域熱點話題，讓您能更快洞察行業(yè)風向、發(fā)現(xiàn)市場商機。

　　【熱點關注】

　　Canalys：二季度全球智能手機出貨量減少至2.87億臺

　　Canalys發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2022年第二季度，全球智能手機出貨量減少至2.87億臺，是2020年第二季度后的季度最低點。其中，三星智能手機出貨量為6180萬臺，市場份額占比21%。

　　泛林位于印度班加羅爾的工程中心正式啟用

　　據(jù)國外媒體報道，近日，半導體裝備企業(yè)Lam Research(泛林)宣布，其位于印度班加羅爾的工程中心正式啟用。

　　泛林表示，這是該公司迄今為止在印度最先進的設施。新的工程中心將專注于用于打造下一代DRAM、NAND和邏輯技術的晶圓制造硬件和軟件的研發(fā)、設計和測試。

　　【企業(yè)動態(tài)】

　　華為稱正在推進5.5G技術

　　在華為全聯(lián)接大會中，華為輪值董事長胡厚崑稱，目前華為正在積極與行業(yè)伙伴合作，一起推進5.5G技術，這是5G的下一個演進方向，涵蓋固定和無線領域。他表示，華為的目標是極大地提升網(wǎng)絡容量，確保無處不在的10Gbps/秒的速率。

　　小米智能工廠預計明年底交付投用

　　近日，作為昌平區(qū)重大項目之一的小米智能工廠二期M1項目完成主體結(jié)構施工，轉(zhuǎn)入二次結(jié)構、裝飾裝修、潔凈工程及機電設備安裝階段，預計2023年年底交付投用。

　　臺積電：高雄設廠規(guī)劃不變，準備整地今年動土

　　9月19日消息，臺積電去年11月宣布將在高雄設廠，但至今仍未動工，引起外界關注。臺積電今天對此表示，高雄廠規(guī)劃不變，預計今年動土，目前已在準備進行整地工作，謝謝相關政府單位協(xié)助。臺積電高雄廠預計2024年開始量產(chǎn)，以7納米及28納米制程為主。

　　【產(chǎn)品速遞】

　　四季度iPhone14Pro出貨量提升10%

　　近日，蘋果分析師郭明錤發(fā)文指出，蘋果已要求鴻海將iPhone 14的生產(chǎn)線切換到iPhone 14 Pro機型，相當于將第四季度iPhone 14 Pro出貨量預測提升10%左右。

　　AOS和VOS通過智能網(wǎng)聯(lián)汽車車控操作系統(tǒng)測試

　　9月19日消息，在2022世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會上，華為智能駕駛操作系統(tǒng)AOS和華為智能車控操作系統(tǒng)VOS成為國內(nèi)首批通過該測試的智能網(wǎng)聯(lián)汽車操作系統(tǒng)，獲得了國內(nèi)首個智能網(wǎng)聯(lián)汽車車控操作系統(tǒng)系統(tǒng)軟件測試證書。

　　聯(lián)發(fā)科：積極搶進電競手機領域，市占率持續(xù)增加

　　華碩 ROG 游戲手機 6 天璣版至尊版今日正式發(fā)布，搭載天璣 9000＋芯片，聯(lián)發(fā)科挺進電競手機市場。聯(lián)發(fā)科稱，天璣 9000 ＋采用 Arm v9 CPU 架構和 Arm Mali-G710 旗艦十核 GPU，較上一代 CPU 性能提升 5%，GPU 性能提升超過 10%。其中 CPU 超大核峰值直接拉高到 3.2GHz。

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