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      比亞迪聯(lián)手地平線!征程5芯片車型明年見!

      2022-04-24 09:36:02來源:OFweek電子工程網(wǎng) 關(guān)鍵詞:征程5芯片芯片閱讀量:25208

      導(dǎo)讀:此次合作,是繼比亞迪投資地平線、與地平線達(dá)成戰(zhàn)略合作后,雙方在實(shí)際業(yè)務(wù)合作上的突破性進(jìn)展,比亞迪也成為首家官宣搭載地平線征程5芯片的車企。未來,雙方將繼續(xù)加深合作,地平線征程系列芯片將搭載在更廣泛的比亞迪車型上。
        據(jù)地平線官微報(bào)道,近日,比亞迪與地平線正式宣布達(dá)成定點(diǎn)合作,比亞迪將在其部分車型上搭載地平線高性能、大算力自動(dòng)駕駛芯片征程5,打造更具競(jìng)爭(zhēng)力的行泊一體方案,實(shí)現(xiàn)高等級(jí)自動(dòng)駕駛功能。其中,搭載地平線征程5芯片的比亞迪車型最早將于2023年中上市。
       
        地平線表示,此次合作,是繼比亞迪投資地平線、與地平線達(dá)成戰(zhàn)略合作后,雙方在實(shí)際業(yè)務(wù)合作上的突破性進(jìn)展,比亞迪也成為首家官宣搭載地平線征程5芯片的車企。未來,雙方將繼續(xù)加深合作,地平線征程系列芯片將搭載在更廣泛的比亞迪車型上。
       
        此次用于比亞迪汽車的征程5芯片是地平線第三代車規(guī)級(jí)產(chǎn)品,兼具大算力和高性能,單顆芯片AI算力最高可達(dá)128 TOPS,支持16路攝像頭感知計(jì)算,支持自動(dòng)駕駛所需要的多傳感器融合、預(yù)測(cè)和規(guī)劃控制等需求。
       
        征程5芯片基于臺(tái)積電16nm制程工藝,CPU采用8核心ARM Cortex A55,AI運(yùn)算單元為雙核BPU貝葉斯架構(gòu)。同時(shí)擁有雙核ISP、CV引擎、雙核DSP、視頻編碼解碼單元。
       
        接口方面,征程5支持4×4 MIPI共16路攝像頭輸入,雙路千兆以太網(wǎng)接口、4個(gè)CAN-FD,用于雷達(dá)系統(tǒng)集成,2個(gè)PCIe 3.0高速信號(hào)接口,用于車載計(jì)算平臺(tái)。
       
        征程5芯片獲得全球公認(rèn)的汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)——TüV ISO 26262 ASIL-B 功能安全認(rèn)證,成為國(guó)內(nèi)首顆基于ISO 26262功能安全流程開發(fā)的車規(guī)級(jí)AI芯片。
       
        目前,地平線征程5芯片已經(jīng)斬獲多家車企的車型定點(diǎn)合作。國(guó)產(chǎn)百T級(jí)別大算力芯片量產(chǎn)大幕正式拉開。
       
        與多家車企展開合作
       
        優(yōu)異的芯片性能表現(xiàn),令地平線獲得了除比亞迪之外的一些列車企的看好。
       
        2021年5月25日,理想汽車正式發(fā)布2021款理想ONE。在自動(dòng)駕駛系統(tǒng)上,新款理想ONE使用了兩顆地平線最新款征程3自動(dòng)駕駛專用芯片,在原有的L2級(jí)輔助駕駛基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)了NOA導(dǎo)航輔助駕駛的功能。
       
        這是地平線征程3芯片的首次量產(chǎn)上車。此外,2021款理想ONE還搭載了基于地平線征程2的NPU計(jì)算平臺(tái)實(shí)現(xiàn)全車語音交互。
       
        理想汽車創(chuàng)始人李想表示:“此次,理想汽車基于地平線征程3打造NOA導(dǎo)航輔助駕駛功能,突破了傳統(tǒng)汽車供應(yīng)鏈的合作模式,雙方深度合作、高效協(xié)同、敏捷開發(fā),開辟了汽車產(chǎn)業(yè)變革趨勢(shì)下的創(chuàng)新合作新模式。”
       
        而地平線最新的征程5芯片一經(jīng)發(fā)布,即與上汽、長(zhǎng)城、江汽、理想、長(zhǎng)安、比亞迪、哪吒、嵐圖等多家車企達(dá)成了首發(fā)量產(chǎn)合作意向。
       
        此外,明年上汽集團(tuán)旗下榮威RX5將搭載征程3芯片上市,未來將搭載征程5芯片。而長(zhǎng)城汽車在最近4個(gè)月里完成2022款哈弗H9的開發(fā),該款車型基于征程2芯片實(shí)現(xiàn)了智能座艙功能。而哪吒汽車目前所有車型都在布局量產(chǎn)征程3芯片,并有意向未來搭載征途5芯片。
       
        哪吒汽車聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO張勇表示:“我們非??粗氐仄骄€在人工智能算法和芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的深厚實(shí)力,哪吒汽車正在開發(fā)下一代整車電子電器架構(gòu),基于以數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)的中央計(jì)算單元,哪吒汽車將與地平線充分發(fā)揮各自的核心研發(fā)能力,著力推進(jìn)智能計(jì)算平臺(tái)硬件和軟件領(lǐng)域的深度合作。”
       
        打造智能汽車時(shí)代的“數(shù)字發(fā)動(dòng)機(jī)”
       
        據(jù)官方資料顯示,地平線自主研發(fā)兼具極致效能與高效靈活的邊緣人工智能芯片及解決方案,可面向智能駕駛以及更廣泛的智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,提供包括效能邊緣 AI 芯片、豐富算法IP、開放工具鏈等在內(nèi)的全面賦能服務(wù)。
       
        此外,地平線是中國(guó)最先推出車規(guī)級(jí)AI芯片并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的科技公司,已經(jīng)邁過百萬芯片前裝出貨的大關(guān),并已經(jīng)形成覆蓋從L2到L3級(jí)別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局。
       
        眾所周知,當(dāng)前制約智能汽車發(fā)展的主要因素就在于車載AI芯片算力不足。據(jù)羅蘭貝格測(cè)算,在L1至L3級(jí)自動(dòng)駕駛階段,汽車的算力需求大約為2.5TOPS;而到L4級(jí)/L5級(jí)自動(dòng)駕駛,算力需求分別達(dá)到24TOPS和320TOPS,呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。作為汽車智能化的基石,車載AI芯片已經(jīng)成為決定競(jìng)爭(zhēng)勝負(fù)最重要的籌碼。
       
        地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱認(rèn)為:“未來的智能汽車就是一臺(tái)四個(gè)輪子上的超級(jí)計(jì)算機(jī),其中最核心的器件就是車載AI芯片,相當(dāng)于智能汽車的數(shù)字發(fā)動(dòng)機(jī)。”
       
        因此,地平線將業(yè)務(wù)聚焦在了智能駕駛與芯片領(lǐng)域。2017年,地平線與英特爾在當(dāng)年的CES上聯(lián)合發(fā)布了基于地平線BPU架構(gòu)的高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)。2018年,該公司發(fā)布的兩款芯片“征程”系列處理器和“旭日”系列處理器,已經(jīng)大規(guī)模用于智能駕駛和AIoT邊緣計(jì)算等領(lǐng)域,并且預(yù)計(jì)今年將在車規(guī)級(jí)計(jì)算平臺(tái)和第三代芯片架構(gòu)方面取得突破性進(jìn)展。
       
        2019年,地平線又先后推出中國(guó)首款車規(guī)級(jí) AI 芯片——征程2、新一代 AIoT 智能應(yīng)用加速引擎——旭日2。2020年,地平線進(jìn)一步加速AI芯片迭代,推出新一代高效能車規(guī)級(jí)AI芯片征程3和全新一代 AIoT 邊緣 AI 芯片平臺(tái)旭日3。
       
        地平線于2021年7月推出業(yè)界第一款集成自動(dòng)駕駛和智能交互于一體的全場(chǎng)景整車智能中央計(jì)算芯片——征程5,單芯片AI算力達(dá)128 TOPS。隨著征程 5的推出,地平線成為業(yè)界能夠提供覆蓋從L2到L4全場(chǎng)景整車智能芯片方案的邊緣人工智能平臺(tái)型企業(yè)。
       
        因?yàn)榱⒆阌谥悄芷囶I(lǐng)域的核心賽道,地平線得到了諸多投資機(jī)構(gòu)、半導(dǎo)體廠商和汽車制造商的青睞。
       
        2017年10月,地平線獲得由英特爾領(lǐng)投的總額近億美元的A+輪融資,同時(shí)通過吸收英特爾在CPU、FPGA、5G等方面的技術(shù)經(jīng)驗(yàn),加快了自身車載AI芯片的研發(fā);2019年2月,又獲得了由SK中國(guó)、SK海力士等聯(lián)合領(lǐng)投的B輪融資。
       
        2020年12月22日,汽車智能芯片公司地平線宣布,公司已啟動(dòng)總額預(yù)計(jì)超過7億美金的C輪融資。
       
        公告稱,公司目前已完成由五源資本(原晨興資本)、高瓴創(chuàng)投、今日資本聯(lián)合領(lǐng)投的C1輪1.5億美金融資,參與本輪融資的其他機(jī)構(gòu)包括國(guó)泰君安國(guó)際、Neumann Advisors和KTB,后續(xù)將有更多戰(zhàn)略投資人和國(guó)際級(jí)機(jī)構(gòu)加盟。
       
        2021年1月7日,地平線宣布完成C2輪4億美元融資,由Baillie Gifford、云鋒基金、中信產(chǎn)業(yè)基金、寧德時(shí)代聯(lián)合領(lǐng)投。地平線計(jì)劃中的7億美元C輪融資已經(jīng)完成5.5億美元。
       
        2021年2月9日,地平線宣布完成C3輪3.5億美元融資,投資方既包括國(guó)投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等機(jī)構(gòu),也包括比亞迪、長(zhǎng)城汽車、長(zhǎng)江汽車電子、東風(fēng)資產(chǎn)、舜宇光學(xué)、星宇股份等汽車產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。至此,地平線 C 輪融資額已達(dá) 9 億美元,超出預(yù)定目標(biāo)。
       
        在充足的資金加持下,地平線可以不斷提升自身的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì),并提高核心競(jìng)爭(zhēng)力,以此從車規(guī)級(jí)芯片賽道中殺出,成為行業(yè)領(lǐng)頭羊,獲得更多客戶的青睞。
       
        與比亞迪的合作,證明了地平線在車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域的硬實(shí)力,而這也將進(jìn)一步提速車規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片自給自足。
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