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羅克韋爾/Allen Bradley
2月22日，深南電路再放重磅信息，以現(xiàn)金的方式給無錫深南的“高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目”再增資18億元。
圖片來源：深南電路公告
在這次增資之前，深南電路擬通過非公開發(fā)行股票方式募資的25.5億元資金投資到這個(gè)IC載板項(xiàng)目。
去年初，1月3日深南電路在給南通深南子公司增資的同時(shí)，也給無錫深南增資了2億元。
據(jù)悉，無錫深南電路有限公司是深南電路全資控股的子公司，深南電路認(rèn)繳出資額高達(dá)7.8億元，這家子公司的設(shè)立主要為拓展深南電路總公司的印制電路板(PCB)、電子裝聯(lián)(PCBA)、封裝基板(SUB)三大業(yè)務(wù)，但研發(fā)偏向高端線路板方向。
當(dāng)年深南電路在深交所中小板上市募集資金，也主要是為了無錫深南電路的“導(dǎo)體高半端高密IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目”，這個(gè)載板項(xiàng)目投資10億元，使用募集資金5.48億元，2019年6月連線試生產(chǎn)，2020年產(chǎn)能爬坡，2021年配套CPU/GPU芯片的高端載板出貨大幅增長。
在上市募投的載板項(xiàng)目快要完全完成的時(shí)候，深南電路在無錫深南基地再次啟動(dòng)“高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目”。2021年7月28日在無錫市新吳區(qū)行行政審批局完成投資項(xiàng)目備案，同年8月16日環(huán)評審批獲同意，項(xiàng)目完全建成后年產(chǎn)高階倒裝芯片用IC載板約40萬平方米的生產(chǎn)能力。
深南電路不僅在無錫持續(xù)給載板生產(chǎn)項(xiàng)目增資，在廣州知識城內(nèi)也巨資60億元投建FC-BGA封裝基板項(xiàng)目，一期固定資產(chǎn)投資不低于38億元，二期固定資產(chǎn)投資不低于20億元。項(xiàng)目整體達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬panelRF/FC-CSP等有機(jī)封裝基板。
深南電路在載板項(xiàng)目研發(fā)投入持續(xù)加碼，在釋放什么信號呢？
嘗到載板盈利甜頭
根據(jù)深南電路披露的歷年業(yè)績，2019年載板方面的指紋識別、TWS 耳機(jī)類訂單快速增長，2020年上半年，封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)務(wù)收入7.51億元，同比增長50.07%；2021年上半年，封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營收入10.95億元，同比增長45.79%，占公司營業(yè)總收入的18.62%，毛利率27.93%。
2021年上半年深南電路在整體營收、凈利潤同比下降的情況下，封裝基板業(yè)務(wù)卻逆勢同比增長45.79%。這表明封裝基板業(yè)務(wù)在盈利上已經(jīng)表現(xiàn)出強(qiáng)勢勁頭，其盈利水平遠(yuǎn)高于其他類型的線路板產(chǎn)品。深南電路已經(jīng)在這塊蛋糕嘗到甜頭，所以持續(xù)加碼載板擴(kuò)充產(chǎn)能的項(xiàng)目，提升載板生產(chǎn)技術(shù)水平，滿足市場日益增長的產(chǎn)品和技術(shù)需求。未來，深南電路在載板市場定然大有作為。
研發(fā)投入至少二三十億起步
通過對深南電路載板項(xiàng)目投資的回顧，截止目前累計(jì)(擬)投入的資金超115億元。今年2月份，興森科技也宣布在廣州知識城擬投資60億元建設(shè)FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目。去年底，珠海越亞增資35億元給珠海越芯半導(dǎo)體有限公司射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項(xiàng)目。從國內(nèi)載板投入的資金規(guī)模，可見載板是一個(gè)項(xiàng)投入巨大的業(yè)務(wù)，動(dòng)則需要投入三十億、60億元，起步至少也要二十幾億。
封裝基板作為集成電路的核心材料之一，是數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、AI、高性能計(jì)算領(lǐng)域必須采用的材料，隨5G建設(shè)的逐步推進(jìn)，封裝基板具有廣闊的市場前景。這是PCB高需求、高盈利的細(xì)分市場，但也是投入巨大、研發(fā)耗費(fèi)大的業(yè)務(wù)，在資金、技術(shù)、客戶上的壁壘很高。面對如此大的資金投入，一般中小企業(yè)是很難入局的，即便入局，最后也不一定能大規(guī)模量產(chǎn)。
深南電路2009年開始入局載板研發(fā)，經(jīng)過十三年的深耕，在應(yīng)用于嵌入式存儲芯片的高端芯片封裝基板才做到大規(guī)模量產(chǎn)。在處理芯片封裝基板方面，具備倒裝封裝(FC-CSP)基板量產(chǎn)能力。
原標(biāo)題：深南電路IC載板項(xiàng)目多次增資，釋放什么信號？
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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