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1月17日，模擬芯片企業(yè)廣東希荻微電子股份有限公司(以下簡稱“希荻微”)披露首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行結果，并發(fā)布了招股說明書。
根據1月12日晚希荻微公布的網上發(fā)行中簽結果顯示，本次發(fā)行總量為4001.00萬股，發(fā)行價格為33.57元，其中，網上最終發(fā)行量為968.25萬股，占本次發(fā)行總量的24.20%，網上發(fā)行最終中簽率為0.0331147%。凡參與本次網上發(fā)行的投資者持有的申購配號尾數與以下號碼相同的，則為中簽號碼。中簽號碼共有19365個，每個中簽號碼只能認購500股公司股票。
招股書顯示，希荻微本次計劃募資5.82億元用于高性能消費電子和通信設備電源管理芯片研發(fā)與產業(yè)化項目、新一代汽車及工業(yè)電源管理芯片研發(fā)項目、總部基地及前沿技術研發(fā)項目和補充流動資金。
客戶包括高通／聯發(fā)科／三星／小米等
據維科網·電子工程了解，希荻微主營業(yè)務為包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內的模擬集成電路的研發(fā)、設計和銷售，該公司主要產品涵蓋DC/DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等，目前主要應用于手機、筆記本電腦、可穿戴設備等領域。
據希荻微介紹，公司產品在設計上具有顯著的競爭優(yōu)勢，憑借高效率、低功耗、高可靠性的產品性能，經與同行業(yè)公司競品對比，公司以DC/DC芯片、超級快充芯片等為代表的產品中，部分型號的關鍵技術指標已超過國內外競品，具備了與國內龍頭廠商相競爭的性能。
值得注意的是，在招股書的介紹中可以看到，希荻微稱在手機等消費電子領域，公司DC/DC芯片已實現向高通、聯發(fā)科、三星、小米、傳音等客戶的量產出貨；鋰電池快充芯片已進入聯發(fā)科平臺參考設計；在超級快充芯片領域，公司推出高壓電荷泵產品有效推動高端機型向著更高效、更安全快速充電的方向發(fā)展；在車載電子領域，公司自研的車規(guī)級電源管理芯片產品達到AEC-Q100標準，且其DC/DC芯片已進入高通全球汽車級平臺參考設計，并實現了向奧迪、現代、起亞等知名車企的出貨。
在2018-2020連續(xù)虧損三年后，希荻微2021年表現顛覆以往，在上半年首次實現盈利。2021上半年，公司凈利潤達到了1917.5萬元，刨除2176.3萬元的確認股份支付費用后的凈利潤達到了4093.8萬元，算是大幅扭虧為盈。
核心技術與國際巨頭相比甚遠
據希荻微介紹，公司自成立以來自研形成19項核心技術，構建了電源管理芯片及信號鏈芯片等模擬集成電路領域的創(chuàng)新性技術體系。
截至2021年9月3日，希荻微擁有19項核心技術、15項境內授權發(fā)明專利。截至2021年6月30日，公司研發(fā)團隊規(guī)模達到95人，占比達到59.01%。
縱觀全球模擬芯片產業(yè)，仍然以歐美廠商占據主導，TI、ADI、Infineon等龍頭廠商憑借著更豐富的產品種類和更優(yōu)質的產品性能，擁有先發(fā)優(yōu)勢。在國內A股市場來看，希荻微還面臨著圣邦股份、矽力杰、韋爾股份等眾多對手。
小結
顯然，對于一家芯片企業(yè)而言，細分產品銷售收入出現波動與其市場穩(wěn)定性息息相關，希荻微在同行業(yè)可比公司中，不管是營收規(guī)模還是研發(fā)投入都處在劣勢，如何提升穩(wěn)定經營能力、盈利能力與抗風險能力是當前最重要的事情。
但另一方面，根據Counterpoint數據顯示，2019年全球智能手機前五大品牌三星、華為、蘋果、小米、OPPO的出貨量占全球智能手機出貨量的比重合計超過65%。而希荻微的主要產品已進入三星、小米、榮耀、OPPO、vivo、傳音、TCL等品牌客戶的供應鏈體系，相信未來也會隨之獲得更多的增長。
原標題：希荻微招股書：從連虧3年到爆賺4000萬
浙公網安備 33010602000006號
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