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2022-01-10 08:59:46來(lái)源:TechWeb.com.cn 關(guān)鍵詞:車(chē)規(guī)半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片閱讀量:25042
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1家增長(zhǎng)率超過(guò)10%,23家MCU上市企業(yè)半年報(bào)解讀
從營(yíng)收的整體上來(lái)看, 23家MCU企業(yè)中有12家MCU企業(yè)上半年?duì)I收同比正增長(zhǎng),數(shù)量剛剛過(guò)半。我國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)突破瓶頸!聚全工業(yè)產(chǎn)業(yè)之力共造先進(jìn)封裝標(biāo)桿
先進(jìn)封裝是一種封裝技術(shù),采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和先進(jìn)的集成工藝對(duì)芯片進(jìn)行封裝級(jí)重構(gòu),它可以將多個(gè)芯片或組件封裝在一起,形成一個(gè)更高級(jí)別的芯片或系統(tǒng)。劍指2nm工藝!歐盟公布430億歐元芯片法案:但遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠
根據(jù)法案內(nèi)容,其目標(biāo)主要有兩方面,一個(gè)是將歐盟在全球芯片市場(chǎng)上的份額從10%翻倍提升到20%,2030年前實(shí)現(xiàn)。耗資300億日元,三星電子將在日本設(shè)立芯片開(kāi)發(fā)中心
據(jù)外媒報(bào)道,韓國(guó)三星電子公司將在日本建立一個(gè)新的半導(dǎo)體芯片開(kāi)發(fā)設(shè)施,以提高其技術(shù)優(yōu)勢(shì),并促進(jìn)與日本芯片公司的合作。凡本站注明“來(lái)源:智能制造網(wǎng)”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡(luò)有限公司-智能制造網(wǎng)合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品,未經(jīng)本站授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的,應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使用,并注明“來(lái)源:智能制造網(wǎng)”。違反上述聲明者,本站將追究其相關(guān)法律責(zé)任。
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