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12月28日，“芯旺微電子”宣布完成數(shù)億元C1輪融資。本輪融資由上海賽領(lǐng)資本、中金資本、水木梧桐、中科育成、軒轅友誼聯(lián)合投資，老股東硅港資本繼續(xù)第三輪追加投資，云岫資本繼續(xù)擔(dān)任財(cái)務(wù)顧問。
據(jù)悉，本輪融資資金將用于投入車規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)和市場推廣，包括ASIL-D等級(jí)應(yīng)用于汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和域控制器的多核產(chǎn)品，以及圍繞汽車生態(tài)布局多元化產(chǎn)品線，完善自有KungFu內(nèi)核生態(tài)體系。
回顧融資歷史，今年3月，芯旺微電子宣布完成B輪融資。此次融資由中芯聚源、上汽恒旭、萬向錢潮領(lǐng)投，超越摩爾、三花弘道、硅港資本、云岫資本跟投，交易金額3億元，云岫資本擔(dān)任財(cái)務(wù)顧問。
2020年9月25日，芯旺微電子公告引入包括硅港資本、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩爾、聯(lián)儲(chǔ)證券、炬成投資等在內(nèi)的A輪融資，獲得億元左右投資。
公開資料顯示，芯旺微電子成立于2012年，總部位于上海張江高科，是一家專注基于自主IP KungFu內(nèi)核研發(fā)8位MCU、32位MCU&DSP的高新技術(shù)企業(yè)，致力于打造芯片內(nèi)核設(shè)計(jì)、差異化MCU研發(fā)到工具開發(fā)的KungFu 生態(tài)圈。
2021年，芯旺微電子基于自研KungFu內(nèi)核的車規(guī)級(jí)32位MCU產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)，已成功與國內(nèi)多家大型整車廠和國際Tier1達(dá)成戰(zhàn)略合作，同時(shí)進(jìn)入了韓國現(xiàn)代、德國大眾等海外車廠供應(yīng)鏈體系，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋車身、底盤線控、BMS、OBC、儀表、多媒體等領(lǐng)域。
當(dāng)下全球汽車產(chǎn)業(yè)都面臨著“缺芯”困局，構(gòu)建完整車規(guī)級(jí)生態(tài)鏈已成為國產(chǎn)芯片企業(yè)迫在眉睫的任務(wù)。孵化更多芯片供應(yīng)商，保證未來智能汽車的芯片供應(yīng)，這已經(jīng)成為相關(guān)企業(yè)和機(jī)構(gòu)的布局思路和投資機(jī)會(huì)。而作為芯片領(lǐng)域的基石供應(yīng)商，芯旺微電子在全球性缺芯的大背景下將扮演怎樣的角色，我們拭目以待。
(原標(biāo)題：芯旺微電子完成數(shù)億元融資)
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