芯邁微半導(dǎo)體完成首輪融資，華登國際領(lǐng)投！

2021-12-23 16:21:54來源：投資界關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體閱讀量：23421

導(dǎo)讀：芯邁微半導(dǎo)體專注于提供4G/5G無線通信連接芯片及平臺整體解決方案。

　　12月23日消息，據(jù)集微網(wǎng)報道，芯邁微半導(dǎo)體宣布完成公司首輪融資。該輪融資由華登國際領(lǐng)投，并有具備產(chǎn)業(yè)資源的星睿資本等產(chǎn)業(yè)基金和機構(gòu)聯(lián)合參投。據(jù)悉，本輪融資將主要用于公司芯片及平臺解決方案研發(fā)，公司產(chǎn)品預(yù)計于2023年推出及量產(chǎn)。

　　芯邁微半導(dǎo)體成立于2021年，注冊地位于珠海橫琴，在中國上海、美國爾灣等地設(shè)立有產(chǎn)品研發(fā)子公司。芯邁微半導(dǎo)體專注于提供4G/5G無線通信連接芯片及平臺整體解決方案，產(chǎn)品涵蓋物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和車聯(lián)網(wǎng)(C-V2X)，致力于賦能千行百業(yè)，促進社會數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型升級，助力構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能、安全、高效型社會。

　　本輪融資領(lǐng)投方華登國際合伙人王林指出：“蜂窩通信全球市場規(guī)模每年大概在20億套左右量的級別，是一個令人興奮的市場。蜂窩通信技術(shù)領(lǐng)域?qū)儆诟弑趬?、市場?guī)模巨大可持續(xù)、大芯片大投入、大產(chǎn)出的高門檻賽道。大芯片創(chuàng)業(yè)需要全建制團隊資源配置和資深的行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗。我們看好物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)，是當(dāng)前和未來的發(fā)展方向。同時也十分看好創(chuàng)始人及創(chuàng)始團隊。希望團隊抓住市場和發(fā)展的機遇，加快產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)品市場化進程。”

　　本輪融資投資方之一的星睿資本合伙人楊曉四認為：“物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)方興未艾，屬于長坡厚雪的大賽道?，F(xiàn)在國產(chǎn)替代進入深水區(qū)，對創(chuàng)業(yè)公司提出了更高的要求：深厚的技術(shù)積累，成建制優(yōu)質(zhì)團隊，生態(tài)系統(tǒng)的打造等。芯邁微半導(dǎo)體創(chuàng)始人是少有的具有端到端多產(chǎn)品研發(fā)及豐富產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗的帶頭人，核心團隊具有大型SOC解決方案的豐富經(jīng)驗，是身經(jīng)百戰(zhàn)的完整全建制團隊，非常豐富的4G/5G產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗，絕大部分成員是第二次做5G、第二次甚至第三次做4G，來自于美國的射頻團隊具有較強的核心競爭力和優(yōu)勢。這些是星睿資本投資芯邁微半導(dǎo)體的主要原因。”

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