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三星電子計劃提升AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心芯片在代工業(yè)務(wù)營收中份額
從外媒最新的報道來看,在制程工藝上能跟上臺積電節(jié)奏的三星電子,就有意利用這一契機,大力發(fā)展AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心芯片代工業(yè)務(wù),并大幅提升這一類芯片在他們代工業(yè)務(wù)營收中的比重。國產(chǎn)第三大晶圓代工廠晶合集成:持續(xù)提升55nm產(chǎn)能 40nm高壓獲重大成果
7月3日消息,國內(nèi)的晶圓代工廠中,中芯國際是最大的,主要是邏輯芯片代工,華虹半導(dǎo)體位列第二,特種工藝全球領(lǐng)先,第三大晶圓代工廠就是晶合集成,今年5月5日才IPO上市,市值370多億元。天璣900首發(fā)臺積電4nm 聯(lián)發(fā)科3nm芯片也花落臺積電
根據(jù)臺積電的規(guī)劃,3nm工藝今年下半年量產(chǎn),不過初期的產(chǎn)能很可能是分配給蘋果及Intel兩家大客戶,其他廠商要排隊,至少明年才有希望。三星電機確認在越南加碼投資以擴大FC-BGA產(chǎn)量
FC半導(dǎo)體板的種類包括FC-BGA和FC-芯片規(guī)模封裝(FC-CSP)。看好芯片代工 三星計劃到2026年將芯片代工產(chǎn)能提高兩倍
外媒的報道顯示,在芯片代工領(lǐng)域市場份額僅次于臺積電的三星電子,也在準備大幅提高芯片代工產(chǎn)能。凡本站注明“來源:智能制造網(wǎng)”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡(luò)有限公司-智能制造網(wǎng)合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品,未經(jīng)本站授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的,應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使用,并注明“來源:智能制造網(wǎng)”。違反上述聲明者,本站將追究其相關(guān)法律責(zé)任。
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