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11月30日消息，高可靠光纖通信芯片及配套產品、技術服務提供商——北京國科天迅科技有限公司(下簡稱“國科天迅”)完成2.2億元B輪融資，由建元基金、尚融創(chuàng)新、天迅同智、天迅同載、天迅同益、新動能基金、航動國鼎、國科鼎智、博華投資等共同投資。本輪融資主要用于公司批量產品的原材料采購、新技術研發(fā)、車載以太網(wǎng)芯片流片、設備采購及生產線投產。
國科天迅于2015年成立，其創(chuàng)始團隊孵化于中科院空間應用工程與技術中心。公司專注于自主可控的新一代軍民兩用高可靠協(xié)議芯片產品及系統(tǒng)解決方案研究，參與了系列載人航天工程和重大武器裝備研制任務。相關產品和技術已得到了工程應用驗證，主要用于火箭、飛機、艦船、無人駕駛車輛等高可靠領域的通信和控制系統(tǒng)。
公司創(chuàng)始人房亮為中國科學院博士，曾為載人航天工程空間應用系統(tǒng)主任設計師，主持參與多個國家重大項目，參與制定多個行業(yè)標準，推動了我國新一代軍用高可靠通訊系統(tǒng)發(fā)展。
據(jù)悉，國科天迅基于國家載人航天工程開展FC-AE-1553光纖數(shù)據(jù)總線技術研究，先后攻克了技術協(xié)議實現(xiàn)(與美國同類產品兼容)、協(xié)議芯片(ASIC芯片化)和協(xié)議測試設備等多項核心技術，自主研究開發(fā)了整套的國產配套元器件，將通訊速率1Mbps提升到4Gbps，形成了完善的系統(tǒng)解決方案。
以FC-AE-1553整體解決方案為核心，國科天迅通過了FPGA技術完成協(xié)議實現(xiàn)與驗證，并推出了國內首款SIP封裝芯片及ASIC塑封協(xié)議芯片。后續(xù)形成了以FC系列、數(shù)據(jù)采集系列、數(shù)據(jù)鏈系列的主要產品，包括FC芯片、FC板卡、FC設備、Pcle控制卡、數(shù)據(jù)鏈終端及測試、驗證平臺等，顯著提升了系統(tǒng)通信速率和實時性指標。國科天迅的相關產品已在我國發(fā)射的“天宮一號”、“天宮二號”、“天舟一號”、“載人空間站”和多個重要裝備型號任務上應用，充分驗證了這項光線通訊新技術的可靠性。
基于在航空航天領域對高可靠光纖通信芯片多年設計和實踐經驗的積累，國科天迅近年逐漸向民用高速高可靠芯片拓展，而車載以太網(wǎng)正是其重點介入的領域。車載以太網(wǎng)是一種利用有線網(wǎng)絡連接汽車內的各種組件的物理網(wǎng)絡，旨在滿足汽車市場的需求，包括電氣要求(EMI / RFI發(fā)射和EMC)，帶寬要求，延遲要求，同步和網(wǎng)絡管理要求等。
針對車載以太網(wǎng)的高速率、實時性、可靠性、一體化等要求，國科天迅已成功研發(fā)出對標美國廠商最新產品的車載以太網(wǎng)PHY芯片和交換芯片，堪稱國內該領域自主研制的第一梯隊。其中，屬于國內自主可控的首款PHY的車載以太網(wǎng)芯片，更獲得了3500萬元的國家課題資金支持。
知識產權方面，國科天迅已獲得相關技術專利112項，其中發(fā)明專利35項(含1項美國發(fā)明專利，34項國內發(fā)明專利)，實用新型23項，外觀專利35項，計算機軟件著作權17項，集成電路布圖設計2項。
此外，國科天迅參與編制的《純電動乘用車車規(guī)級芯片系列標準》也于日前正式發(fā)布。該標準由中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、電動汽車產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)合提出，國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心牽頭聯(lián)合國科天迅及行業(yè)頭部力量共同參與編制。該系列標準為芯片企業(yè)和Tier1/整車企業(yè)在技術層面提供了規(guī)范統(tǒng)一的技術依據(jù)，促進芯片行業(yè)與汽車行業(yè)的技術互通互信，為加快國產自主芯片上車提供標準支撐。
隨著自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等智能化新型需求的出現(xiàn)，汽車中的電子設備變得越來越復雜，傳感器、控制器和接口越來越多，帶寬要求也越來越高，汽車中的不同計算機和域也需要越來越頻繁的通信，對車內通信速率的要求大大提升，其技術演進與市場需求也將迎來進一步井噴。
據(jù)統(tǒng)計，2020年全球有近4億個車載以太網(wǎng)端口投入使用。預計2022年，車載以太網(wǎng)端口總數(shù)預計將高于所有其他以太網(wǎng)端口總數(shù)，總體市場規(guī)模達千億級。
目前，國科天迅正在與國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心、北汽新能源、北京理工大學等單位開展研發(fā)項目合作。同時，國科天迅與長春一汽合作的車型也正在測試當中，預計不久后即將面世。
未來，國科天迅將以“打造中國芯”為奮斗目標，繼續(xù)參與各領域芯片標準制定，以領先技術方案和豐富工程經驗，建設芯片產業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，補齊國產芯片技術短板，實現(xiàn)我國芯片產業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展，推動我國成為全球芯片的創(chuàng)新高地和產業(yè)高地。
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