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11月19日消息，韜潤半導體今日宣布于2021年10月完成新一輪數億元融資，本輪融資由高瓴創(chuàng)投和深創(chuàng)投聯(lián)合領投，同時引入國內一線通信廠家戰(zhàn)略投資。老股東同創(chuàng)偉業(yè)和正軒投資持續(xù)跟投。
韜潤半導體是一家專注于模擬、數模混合芯片設計的高科技企業(yè)。總部位于上海，在北京、深圳、南京、武漢分別設立4個子研發(fā)中心。公司于2015年成立以來，堅持以技術驅動，面向to B的發(fā)展策略，堅持做長周期、高壁壘的產品方向，目前已經形成完備的研發(fā)體系、成熟的核心團隊以及明確的產品形態(tài)。眾所周知，通信系統(tǒng)中收發(fā)器具有很高的設計難度，其中包含了諸多核心技術，韜潤的核心產品依托于完全的正向設計能力，達到了一線客戶嚴苛的應用需求。目前，國內多個一線通信廠家已成為韜潤股東。公司面向實際需求的產品定義能力更加精準，未來2-3年內，將致力于集結尖端的設計人才，推動更多一流水平的芯片面世。
韜潤半導體CEO管逸表示：韜潤的愿景是成為一家以技術為驅動力，面向通信、汽車等to B產業(yè)的領先芯片設計公司。以創(chuàng)新技術不斷地為客戶創(chuàng)造長期價值是韜潤的核心價值觀，本輪融資的所有資金將投入到先進工藝項目的研發(fā)以及團隊的擴充中去，加速核心產品的研發(fā)進度。
本次融資聯(lián)合領投方高瓴創(chuàng)投表示：韜潤團隊以扎實的正向設計能力，開發(fā)了數款一流水準的高性能模擬芯片產品，并成功實現了商用量產。公司以長周期、高壁壘產品的研發(fā)實力為依托，持續(xù)構建自身護城河，我們相信韜潤將以領先的技術創(chuàng)新力和穩(wěn)健的執(zhí)行力，不斷深耕和突破，為行業(yè)創(chuàng)造長期價值。
本次融資聯(lián)合領投方深創(chuàng)投表示：模擬芯片設計行業(yè)歷來以經驗深度決定產品深度，韜潤團隊選取難度極大的產品方向，不僅證明了團隊深厚積累，也體現了公司面向實際一線市場需求的前瞻性。我們很高興看到公司以高端芯片設計的能力，持續(xù)賦能萬物互聯(lián)的高性能基礎設施，相信公司可以持之以恒完成穩(wěn)定的產品輸出。
浙公網安備 33010602000006號
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