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11月17日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，芯片制造商高通表示，預(yù)計(jì)未來幾年向蘋果公司出售的芯片將減少。
與此同時(shí)，高通預(yù)計(jì)用于自動(dòng)駕駛汽車和其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的芯片將強(qiáng)勁增長。
此前，蘋果與高通展開了多年的法律大戰(zhàn)。在展開法律大戰(zhàn)之前，蘋果曾試圖擺脫高通的芯片業(yè)務(wù)。該公司希望英特爾能為iPhone 12機(jī)型提供5G芯片，但英特爾未能滿足蘋果的期望。
于是，蘋果與高通在2019年4月達(dá)成了和解，并達(dá)成了包括長期專利授權(quán)在內(nèi)的新的合作協(xié)議。幾乎與此同時(shí)，英特爾宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。
在英特爾退出智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)市場后，蘋果于2019年7月收購了英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)，以搶占先機(jī)。
后來，有傳言稱，蘋果正在開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，以減少對(duì)高通等第三方供應(yīng)商的依賴，但這項(xiàng)技術(shù)目前還沒有準(zhǔn)備好，傳言稱將于2023年發(fā)布。
一旦蘋果自己的調(diào)制解調(diào)器芯片發(fā)布，高通向蘋果出售的芯片必然會(huì)減少。高通首席財(cái)務(wù)官阿卡什·帕爾克瓦拉(Akash Palkhiwala)在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二舉行的投資者日活動(dòng)上表示，2023年，該公司預(yù)計(jì)只向蘋果供應(yīng)20%的調(diào)制解調(diào)器芯片。
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