三星宣布全新2.5D封裝方案H-Cube 滿足高性能應(yīng)用需求

2021-11-11 15:23:41來源：cnBeta.COM 關(guān)鍵詞：混合基板封裝電子封裝閱讀量：21019

導(dǎo)讀：通過將電連接芯片和基板的焊球間距比傳統(tǒng)的焊球間距減少35%，細間距基板的尺寸可以最小化，同時在細間距基板下增加HDI基板(模塊PCB)以確保與系統(tǒng)板的連接。

　　三星電子宣布了新的 2.5D 封裝解決方案 H-Cube(Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝)，將專門用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的 HPC、AI、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的半導(dǎo)體。

　　三星電子高級副總裁兼代工市場戰(zhàn)略團隊負責(zé)人 Moonsoo Kang 表示：“H-Cube 解決方案是與三星電機(SEMCO)、Amkor Technology 共同開發(fā)的，適用于需要集成大量硅片的高性能半導(dǎo)體。通過擴大和豐富代工生態(tài)系統(tǒng)，我們將提供各種封裝解決方案，在客戶面臨的挑戰(zhàn)中尋找突破口”。

　　Amkor Technology 全球研發(fā)中心高級副總裁 JinYoung Kim 表示：“在當(dāng)今系統(tǒng)集成和襯底供應(yīng)受限的環(huán)境下，Samsung Foundry 和 Amkor Technology 成功地共同開發(fā)了 H-Cube，以克服這些挑戰(zhàn)。這項開發(fā)降低了 HPC/AI 市場的準(zhǔn)入門檻，顯示了代工廠和外包半導(dǎo)體組裝和測試(OSAT)公司之間的成功合作和伙伴關(guān)系”。

　　H-Cube結(jié)構(gòu)和特點

　　2.5D 封裝技術(shù)，通過硅中介層把邏輯芯片和高帶寬內(nèi)存芯片集成于方寸之間。三星H-CubeTM封裝解決方案，通過整合兩種具有不同特點的基板：精細化的ABF(Ajinomoto Build-up Film，味之素堆積膜)基板，以及HDI(High Density Interconnection，高密度互連)基板，可以進一步實現(xiàn)更大的2.5D封裝。

　　特別是在集成6個或以上的HBM的情況下，制造大面積ABF基板的難度劇增，導(dǎo)致生產(chǎn)效率降低。我們通過采用在高端ABF基板上疊加大面積的HDI基板的結(jié)構(gòu)，很好解決了這一難題。通過將連接芯片和基板的焊錫球的間距縮短35%，可以縮小ABF基板的尺寸，同時在ABF基板下添加HDI基板以確保與系統(tǒng)板的連接。

　　通過將電連接芯片和基板的焊球間距比傳統(tǒng)的焊球間距減少35%，細間距基板的尺寸可以最小化，同時在細間距基板下增加HDI基板(模塊PCB)以確保與系統(tǒng)板的連接。此外，為了提高H-Cube解決方案的可靠性，三星應(yīng)用了其專有的信號/電源完整性分析技術(shù)，在堆疊多個邏輯芯片和HBM時，可以穩(wěn)定地提供電源，同時最大限度地減少信號損失或失真。

　　(原標(biāo)題：三星宣布全新2.5D封裝方案H-Cube 滿足高性能應(yīng)用需求)

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