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      聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光:臺積電4nm工藝

      2021-10-11 15:38:04來源:快科技 關(guān)鍵詞:芯片芯片產(chǎn)業(yè)閱讀量:24160

      導(dǎo)讀:據(jù)了解,高通明年會商用新一代旗艦處理器驍龍898,傳聞驍龍898基于三星4nm工藝制程打造。
        10月10日晚間,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的關(guān)鍵一年,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產(chǎn)品。
       
        此前披露的信息顯示,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會命名為天璣2000。
       
        據(jù)爆料,天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu),其中超大核為Cortex X2,與目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時,還針對分支預(yù)測與預(yù)取單元、流水線長度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結(jié)構(gòu)等進(jìn)行了專門優(yōu)化,提升處理效率。
       
        更重要的是,Cortex-X2相比上一代X1性能提高16%,這將是聯(lián)發(fā)科迄今為止十分強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。
       
        我們知道,高通明年會商用新一代旗艦處理器驍龍898,傳聞驍龍898基于三星4nm工藝制程打造。
       
        作為對手,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片使用的是臺積電4nm工藝,表現(xiàn)值得期待。
       
        (原標(biāo)題:對標(biāo)高通驍龍898!聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光:臺積電4nm工藝)
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